半導體研發活動中專案類型與技術特性之研究-以T公司製程研發專案為例

Abstract

本研究主要採用文獻探討以及個案訪談作為主要的研究方法，先藉由文獻探討建立起論文整體之架構以及相關理論之說明定義所需探討之研究變項，之後再透過台灣半導體標竿企業的製程研發專案訪談加以實證。本研究以研究「專案類型」、「技術知識特質」、與「組織架構特質」對「製程開發的創新活動」的關聯關係來探討台灣半導體製程的研發活動過程並說明所觀察現象的具體意義。另外，並透過研究不同性質的專案來觀察與客戶間的互動關係並說明所觀察到現象以及背後的思考邏輯，進而可得到以下初步之研究結論：\r\n一、製程研發專案的技術與知識特質\r\n1. 不同類型專案中，製程合併型程度越高的專案，其技術知識的內隱性較低、多元性較低、標準化程度較高、路徑相依程度較高。而製程技術標準化與相依度會影響專案成員在研發過程所採取的實驗條件設定的方式，進而在實驗開發階段會影響內隱度。\r\n2. 全新元件的開發可分為兩個層次；第一、元件架構的確立。第二、製造流程的確立。\r\n二、製程研發的團隊組成與研發活動\r\n1. 專案組織架構隨專案類型差異而有明顯差異。製程合併型的專案一般為廠級的開發專案，傾向以「輕型團隊」之方式運作﹔而高度創新的製程研發專案傾向以「重型團隊」之方式運作。\r\n2. 技術知識內隱程度愈高，多元程度程度愈高者愈傾向以試製實驗來共同解決問題。\r\n3. 專案的知識內隱程度愈高越需外部知識的來源；製程研發專案的技術知識的內隱性、多元程度愈高，使用者參與程度愈傾向「共同開發」。\r\n三、組織結構與知識的分享平台\r\n1. 為蓄積、分享重要的技術資訊，成立正式組織統籌規劃高壓製程的研發，並於每季邀集各廠提供相關製程經驗分享。研發經驗會藉由團隊的研發過程與分享制度的建立，進行不同型式的知識轉移。\r\n2. 研發專案團隊內的知識分享機制隨著機密程度不同而有所限制。\r\n四、其他發現\r\n1. 不同產品類別、背景客戶的電路設計習慣不一，可藉適當電路設計於開發時期找出元件的弱點。IDM廠對資料要求度較高，設計師習慣所有的文件資料都具備後才開始設計。\r\n2. 使用者的參與製程開發，可讓新製程依使用者的習慣調整。對製程了解越深入的設計公司，其電路設計越游走合法邊緣。

This thesis adopts reference and case study as the main research approach. It sets up the thesis whole structure by reference and relevant theories to define the factors. Afterward, to demonstrate the thesis structure by interview three projects about IC manufacture process developing of the company, which is the benchmark semiconductor company in Taiwan. This thesis attempts to take an exploratory study of the relationship between characteristics of project type, characteristics of technological knowledge, characteristics of organization structure, and innovation actitity in process developing on that company in Taiwan. \r\nIn addition, through the case study, to observe the relationship with customer to explain the phenomenon and thinking in different case.There are primary figures found in the thesis：\r\n1. The characteristics of technological knowledge in process developing projector.\r\na. In different kinds of process developing projects, the combinative multi-process project with low degree in tacit knowledge and pluralism, but with higher degree in standardized and route- interdependence. The degree in process standardized and route- interdependence would influence the experiment condition, which would effects the degree of tacit knowledge in experiment period.\r\nb. The development of new device can be divided into two levels: First, the establishment of the device structure. Second, the establishment of the process flow.\r\n2. The developing team make-up and developing activity\r\na. The organization structure has obvious differences in different project type. The combinative multi-process project inclined to with the way operation of ` the light-duty group `; the research and develop with high innovation inclined to with the way operation of ` the heavy-duty group `.\r\nb. The projector with high degrree in tacit knowledge and pluralism inclined to solving the problem by the trial-producing experiment.\r\nc. Degree of technology diversity determines degree of user engagement in development. Projects with high degree of technology diversity tend to engage user in the joint development mode. Projects with low degree of technology diversity tend to engage user in the “Offering Mode”.\r\n3. Organization structure and the sharing platform of knowledge\r\na. It should build an official organization structure to overall planning developing projectors for knowledge accumulataion and sharing.\r\nb. The develipong experiment would be transferred in different type by sharing system building and organization set-up.\r\nc. The knowledge sharing of research and develop has limitation in different secret degree.\r\n\r\n4. Others\r\na. Different product classification, background of customers has different design style. Could make use of proper circuit design to find out the weakness of device.\r\nb. IDM factory require high quality documatation support. Designer used to design afeter all documentation ready,\r\nc. The new process could be adjusted according to user’s design style if he participates in the developing project.\r\nd. More understanding in process, the circuit design might violade the design rule.

第一章 緒論 1\r\n第一節 研究背景與動機 1\r\n第二節 研究問題與目的 3\r\n第三節 研究流程 4\r\n第二章 文獻探討 5\r\n第一節 技術知識的傳遞 5\r\n一、 知識與技術的定義 5\r\n二、 知識的類型 6\r\n三、 知識流動的意涵 7\r\n第二節 技術知識的導入與學習 11\r\n一、 技術知識的導入方式 11\r\n二、 組織對技術知識的學習 12\r\n三、 創新與技術創新 14\r\n第三節 創新團隊與創新環境 16\r\n一、 技術移轉與技術知識載體 16\r\n二、 創新團隊 16\r\n三、 領導者知識分享角色的扮演 17\r\n四、 知識分享評估與獎勵制度的運作 19\r\n第四節 核心能力的意義與內涵 20\r\n一、 核心能力的意義 20\r\n二、 核心能力的類型 21\r\n三、 核心能力的辨識 22\r\n第五節 半導體製程技術 24\r\n一、 T公司背景介紹研發專案背景 24\r\n二、 晶圓製程整合技術簡介 27\r\n三、 元件物理 30\r\n第三章 研究方法 33\r\n第一節 研究架構 33\r\n一、 研究架構 33\r\n二、 研究變項 34\r\n第二節 研究方法 36\r\n一、 研究設計 36\r\n第三節 研究限制 38\r\n第四章 研究個案彙總 39\r\n第一節 高壓製程研發背景與概念介紹 39\r\n第二節 HV-CMOS的高壓製程開發專案 42\r\n一、 專案背景 42\r\n二、 技術知識特質 43\r\n三、 組織結構特質 47\r\n四、 製程開發的創新活動 49\r\n五、 小結 55\r\n第三節 具低功率耗損特點的高壓製程開發專案 57\r\n一、 專案背景 57\r\n二、 技術知識特質 58\r\n三、 組織結構特質 62\r\n四、 製程開發的創新活動 64\r\n五、 小結 74\r\n第四節 超高壓半導體元件的製程開發專案 75\r\n一、 專案背景 75\r\n二、 技術知識特質 76\r\n三、 組織結構特質 79\r\n四、 製程開發的創新活動 80\r\n五、 小結 86\r\n第五章 個案分析與研究發現 87\r\n第一節 製程研發專案中技術知識的特質 87\r\n第二節製程研發的團隊組成與研發活動 94\r\n第三節 組織結構與知識的分享平台 100\r\n第四節 其他發現 103\r\n第六章 研究結論與建議 105\r\n第一節 研究結論 105\r\n一、製程研發專案的技術與知識特質 105\r\n二、製程研發的團隊組成與研發活動 105\r\n三、組織結構與知識的分享平台 106\r\n四、其他發現 106\r\n第二節 研究建議 107\r\n一、 對於產業界的建議 107\r\n二、 對於後續研究的建議 108\r\n參考文獻 110\r\n一、中文部分 110\r\n二、英文部分 111\r\n三、網站部分 112