代工模式與創新能力關聯之研究--知識管理觀點

Abstract

在電腦及其週邊產業，台灣是全球專業委託製造的重鎮。乍看之下毫不起眼的經營模式--代工，一直是台灣多數企業賴以為生的方式。從十多年前台灣的電腦工業萌芽以來，成本低、速度快，再加上產業結構完整，一直是委託製造的競爭優勢。以資訊硬體產業而言，近三年來代工所佔之比值為 66%、73 %、73.86%，且逐年增加中。近年來，台灣的 IC 產業亦走向晶圓代工之專業委託製造，所佔的比例亦佔 IC 產值 45% 以上，同時也不斷在提高。回顧整個台灣資訊電子產業之成長史，不難發現與代工息息相關。\r\n為何我們能在成本快速的降低、不斷推出新產品呢？依據知識管理觀點，研究者認為台灣廠商必定在此建構了某種程度之專業與知識，如此才能在眾多的競爭者下脫穎而出。因此，本研究將以資訊電子及 IC 代工產業為主體，以知識管理觀點回答以下問題：代工類型分為那幾類？不同類型下之知識流通方式為何？累積之何種知識？以及對創新能力之影響？並希望能由台灣代工模式之發展歷程，提出其演化模式。\r\n研究發現包括以下數點：1）代工模式除了以 OEM 及 ODM 劃分，可以由知識管理角度劃分為 「準整合型」、「合作型」、「寄生型」攻 「準買賣型」四種類型；2）代工買主之知識專精度及代工買主評估權重組合會影響代工之合作模式；3）代工合作是知識引入之重要來源之一；4）不同代工模式下，其知識流通介面及關係維持機制不同；5）不同代工模式下，因為知識流通方式不同，其蓄積知識類型不同；6）不同代工模式下，其蓄積知識類型不同；7)代工模式具有動態演化之現象。

目錄\r\n第一章 緒論 \r\n第一節 研究動機與背景 1-1\r\n第二節 研究目的與研究問題 1-4\r\n第三節 相關名詞定義 1-5\r\n第四節 論文章節介紹 1-4\r\n\r\n第二章 文獻回顧\r\n第一節 代工相關文獻 2-2\r\n第二節 網路理論相關文獻 2-14\r\n第三節 知識相關文獻 2-20\r\n第四節 創新類型 2-30\r\n\r\n第三章 研究方法 3-1\r\n第一節 研究架構與變數說明 3-1\r\n第二節 研究對象與資料蒐集 3-5\r\n第三節 研究限制 3-9\r\n\r\n第四章 個案內容 \r\n第一節 宏宏個案 4-1-1\r\n第二節 達達個案 4-2-1\r\n第三節 智智個案 4-3-1\r\n第四節 友友個案 4-4-1\r\n第五節 明明個案 4-5-1\r\n第六節 台台個案 4-6-1\r\n第七節 積積個案 4-7-1\r\n\r\n\r\n第五章 個案分析與命題發展\r\n第一節 代工類型之分析 5-2\r\n第二節 合作關係類型界定 5-5\r\n第三節 知識流通 5-25\r\n第四節 知識蓄積類型分析 5-32\r\n第五節 代工模式與創新能力 5-36\r\n第六節 代工模式之演變 5-39\r\n\r\n第六章 結論與建構\r\n第一節 研究結論 6-1\r\n第二節 研究建議 6-6\r\n\r\n參考文獻 \r\n\r\n\r\n表目錄 \r\n\r\n表1-1 資訊電子業近年之成長狀況 1-3\r\n表1-2 IC 代工產業 1-3 \r\n表1-3 UNIDO 製造附加價值 1-3\r\n表2-1-1 ODM 業務與 OEM 業務形態之差異比較表 2-3\r\n表2-1-2 OEM 之類型 2-4\r\n表2-1-3 主產者趨動和購買者趨動之 GCC 主要特性 2-12\r\n表2-2-1 網路形態與衡量方式彙 2-19\r\n表2-3-1 知識內隱／外顯之比較 2-21\r\n表2-3-2 知識流通類型 2-22\r\n表2-4-1 產品創新與製程創新的比較 2-31\r\n表2-4-2 創新類型彙總 2-32\r\n表3-1 代工網路關係強度衡量表 3-3\r\n表3-2 1995 年我國主要資訊硬體產品分析--產值別 3-6\r\n表3-3 1996 年我國主要資訊硬體產品--產量別 3-6\r\n表3-4 個案公司之產業地位 3-7\r\n表3-5 訪談人員與時間 3-8\r\n表4-1-1 宏宏創新事件 4-1-3\r\n表4-1-2 宏宏與重要代工買主資料彙總 4-1-23\r\n表4-2-1 達達創新事件 4-2-2\r\n表4-2-2 達達與重要代工買主資料彙總 4-2-15\r\n表4-3-1 智智創新事件 4-3-2\r\n表4-3-2 智智與代工買主資料彙總 4-3-16\r\n表4-4-1 友友創新事件 4-4-2\r\n表4-4-2 友友與重要代工買主資料彙總 4-4-11\r\n表4-5-1 明明創新事件 4-5-4\r\n表4-5-2 明明與重要代工買主資料彙總 4-5-10\r\n表4-6-1 台台創新事件 4-6-1\r\n表4-6-2 台台與重要代工買主資料彙總 4-6-10\r\n表4-7-1 積積創新事件 4-7-2\r\n表4-7-2 晶圓代工廠的競爭力分析 4-7-2\r\n表4-7-3 積積與重要代工買主資料彙總 4-7-3\r\n表5-0-1 個案簡介 5-1\r\n表5-1-1 代工模式比較之彙總 5-2\r\n表5-1-2 代工模式之比較 5-4\r\n表5-2-1 代工買主對代工業者知識之專精程度評估表 5-5\r\n表5-2-2 APPLE 知識之專精程度 5-6\r\n表5-2-3 TI 知識之專精程度 5-6\r\n表5-2-4 IBM 知識之專精程度 5-7\r\n表5-2-5 達達知識之專精程度 5-7\r\n表5-2-6 Compaq 知識之專精程度 5-8\r\n表5-2-7 3Com 及 HP 知識之專精程度 5-8\r\n表5-2-8 與友友合作公司知識之專精程度 5-9\r\n表5-2-9 HP 對明明知識之專精程度 5-9\r\n表5-2-10 IBM 對明明知識之專精程度 5-10\r\n表5-2-11 早期 IBM 對台台知識之專精程度 5-10\r\n表5-2-12 現今 IBM 對台台知識之專精程度 5-11\r\n表5-2-13 Intel 及台台知識之專精程度 5-11\r\n表5-2-14 IDM 公司對積積公司知識之專精程度 5-12\r\n表5-2-15 IC 設計公司對積積公司之專精程度 5-13\r\n表5-2-16 代工買主對代工業者知識之專精程度 5-14\r\n表5-2-17 代工買主與代工業者知識之專精程度 5-14\r\n表5-2-18 代工買主評估權重組合 5-19\r\n表5-2-19 各合作關係依代工評估組合之分類 5-19\r\n表5-2-20 代工模式下知識流通類型之比較 5-31\r\n表5-21 不同代工模式下蓄積知識之比較 5-35\r\n\r\n\r\n圖目錄 \r\n\r\n圖2-1-1 交易層次的 ODM 策略之理論架構 2-3\r\n圖2-3-1 技術取得來源／機制 2-23\r\n圖2-3-2 模仿之相關因素 2-24\r\n圖2-3-3 知識的螺旋 2-25\r\n圖2-3-4 知識蓄積約五階段模式 2-26\r\n圖2-3-5 知識的創造 2-28\r\n圖3-1 本研究之觀念性架構 3-1\r\n圖4-2-1 達達與 Compaq 之合作架構 4-2-7\r\n圖4-6-1 合作流程 4-6-5\r\n圖5-1 代工合作類型彙總 5-20\r\n圍5-2 知識流通方式 5-29\r\n圖5-3 不同代工模式下蓄積之知識類型 5-33\r\n圖5-4 代工模式動態演化 5-42\r\n圖6-1 代工模式之類型 6-2\r\n圖6-2 不同代工模式下知識流通方式 6-3\r\n圖6-3 不同代工模式下蓄積之知識類型 6-4