dc.contributor.advisor | 邱坤玄 | zh_TW |
dc.contributor.advisor | QIU,KUN-XUAN | en_US |
dc.contributor.author (作者) | 陳建凱 | zh_TW |
dc.contributor.author (作者) | CHEN, CHIEN-KAI | en_US |
dc.creator (作者) | 陳建凱 | zh_TW |
dc.creator (作者) | CHEN, CHIEN-KAI | en_US |
dc.date (日期) | 2024 | en_US |
dc.date.accessioned | 4-九月-2024 15:17:10 (UTC+8) | - |
dc.date.available | 4-九月-2024 15:17:10 (UTC+8) | - |
dc.date.issued (上傳時間) | 4-九月-2024 15:17:10 (UTC+8) | - |
dc.identifier (其他 識別碼) | G0111981012 | en_US |
dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/153451 | - |
dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
dc.description (描述) | 國家安全與大陸研究碩士在職專班 | zh_TW |
dc.description (描述) | 111981012 | zh_TW |
dc.description.abstract (摘要) | 在中國製造2025、美中貿易戰及新冠疫情下2020年—2023年全球晶片危機等大環境因素下,利用地緣政治的角度,研究台灣在半導體產業的發展與定位。首先簡介半導體產業中技術層面,包含製程與設備、先進製程與成熟製程,並探討台灣在半導體產業中的定位,第二部分分析各國在上述大環境因素下,所採取的政策,特別是針對美國和中國的相互制衡,第三部分為台灣在大環境因素下,利用地緣政治的角度,探導台灣的機緣與挑戰,並提出相關結論與建議。 | zh_TW |
dc.description.abstract (摘要) | Under major environmental factors such as Made in China 2025, the U.S.-China trade war, and the global chip crisis from 2020 to 2023 due to the COVID-19 epidemic, we use the geopolitical perspective to study the development and positioning of Taiwan's semiconductor industry. First, it introduces the technical aspects of the semiconductor industry, including processes and equipment, advanced processes and mature processes, and discusses Taiwan's positioning in the semiconductor industry. The second part analyzes the policies adopted by various countries under the above-mentioned environmental factors, especially for the United States. Mutual checks and balances with China. The third part explores Taiwan’s opportunities and challenges from a geopolitical perspective under the general environmental factors, and puts forward relevant conclusions and suggestions. | en_US |
dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論1
第一節 研究動機與研究目的1
第二節 文獻檢閱2
第三節 研究途徑與方法10
第四節 研究範圍與限制11
第五節 研究架構與章節安排11
第二章 半導體技術面與臺灣產業面概述13
第一節 概論13
第二節 製程與設備15
第三節 成熟製程與先進製程27
第四節 臺灣現今半導產業概況33
第五節 小結36
第三章 半導體產業政策的地緣政治39
第一節 美國的政策52
第二節 中國的政策58
第三節 日本與德國的政策64
第四節 小結69
第四章 臺灣半導體產業在地緣政治的機緣與挑戰73
第一節 臺灣的地位73
第二節 國際合作75
第三節 機緣與挑戰78
第五章 結論83
第一節 研究發現81
第二節 建議84
參考文獻87 | zh_TW |
dc.format.extent | 3725762 bytes | - |
dc.format.mimetype | application/pdf | - |
dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0111981012 | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | 先進製程與成熟製程 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 中國製造2025 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 美中貿易戰 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 2020年—2023年全球晶片危機 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 臺灣半導體產業現況 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | Advanced process and mature process | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | Made in China 2025 | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | The U.S.-China trade war | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | the global chip crisis from 2020 to 2023 | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | the current situation of Taiwan’s semiconductor industry | en_US |
dc.title (題名) | 地緣政治對台灣半導體產業發展與影響研究 | zh_TW |
dc.title (題名) | Research on the development and impact of geopolitics on Taiwan’s semiconductor industry | en_US |
dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
dc.relation.reference (參考文獻) | 中文部分
專書
王百祿,2021。《台積電為什麼神?:揭露台灣護國神山與晶圓科技產業崛起的祕密》。臺灣:時報出版。
李朱育、李敏鴻、李勝偉、柯文政、段生振、陳念波,2014。《圖解光電半導體元件》。臺灣:五南。
韋亞一、粟雅娟、董立松、張利斌、陳睿、趙利俊,2021。《台積電為何這麼強:半導體的計算光刻及佈局優化》。臺灣:深智數位。
張心如,《矽說臺灣 : 臺灣半導體產業傳奇,臺灣:天下文化,2006年。
黃欽勇、黃逸平,2022,《矽島的危與機 : 半導體與地緣政治,臺灣:國立陽明交通大學出版社。
黃欽勇,2021。《東方之盾:地緣政治與科技產業的前沿》。臺灣:大椽。
蕭宏,2014。《半導體製程技術導論(第三版)》。臺灣:全華圖書。
專書譯著
太田泰彥著,卓惠娟譯,2021。《半導體地緣政治學》(2030半導体の地政学: 戦略物資を支配するのは誰か)。臺灣:五南。
井上伸雄、藏本貴文著,陳朕疆譯,2022。《圖解半導體:從設計、製程、應用一窺產業現況與展望》(「半導体」のことが一冊でまるごとわかる)。臺灣:台灣東販。
克里斯.米勒著,洪慧芳譯,2023。《晶片戰爭:矽時代的新賽局,解析地緣政治下全球最關鍵科技的創新、商業模式與台灣的未來》(CHIP WAR: The Fight for the World’s Most Critical Technology)。臺灣:天下雜誌。
金榮雨著,蕭素菁譯,2022。《半導體投資大戰:為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書》(반도체 투자 전쟁)。臺灣:商業周刊。
菊地正典著,龔恬永譯,2004。《半導體工廠:設備、材料、製程及提升產業復興的處方籤》(半導体工場のすべて)。臺灣:世茂。
菊地正典著,張萍譯,2022。《看圖讀懂半導體製造裝置》(図解でわかる 半導体製造装置)。臺灣:世茂。
權順鎔著,葛瑞絲譯,2023。《半導體下一個劇本》(반도체, 넥스트 시나리오:미래는 어떤 모습으로 다가오는가)。臺灣:大是文化。
學位論文
王緯杰,2016,《半導體設備測試廠商競爭策略之研究-外商在大陸之個案》,臺北:國立政治大學經營管理碩士學程(EMBA)碩士論文。
方千碩,2017,《紅色供應鏈崛起對台灣半導體產業之影響》,臺北:國立政治大學企業管理研究所(MBA學位學程)碩士論文。
汪士偉,2017,《中國半導體晶圓代工的國際競爭優勢》,臺北:國立政治大學經營管理碩士學程(EMBA)碩士論文。
洪秀臣,2019,《應用社會網路分析中國紅色供應鏈在半導體產業之發展情況-以蘋果為例》,臺北:國立政治大學企業管理研究所(MBA學位學程)碩士論文。
翁立華,2020,《從聯電美光晉華案檢視我國相關刑事立法》,臺北:國立政治大學法學院碩士在職專班碩士論文。
陳冠榮,2016,《外派管理者角色與跨界鑲嵌:以半導體產業外派中國之高階台幹為例》,臺北:國立政治大學社會學系碩士論文。
溫柏蒼,2018,《知識管理對企業生產流程效能影響之研究:以半導體產業為例》,臺北:國立政治大學經營管理碩士學程(EMBA)碩士論文。
謝政傑,2021,《嚴重特殊傳染性肺炎 (COVID-19) 對半導體製造業影響之探討》,臺北:國立政治大學經營管理碩士學程(EMBA)碩士論文。
雜誌
高長,〈美「中」貿易戰及其對全球經貿衝擊〉,《展望與探索》,第17卷第4期,2019年4月,頁1-19。
吳建德、安慶安,〈美中科技戰:以華為公司三戰攻防為例〉,《空軍學術雙月刊》,第684期,2021年10月,頁1-17。
汪震亞,〈各國因應 COVID-19(武漢肺炎)疫情對經貿衝擊之對策及啟示〉,《經濟研究》,第21期,頁1-45。
聶建中,〈《中國製造 2025》啟動大國崛起的引擎〉,《展望與探索》,第13卷 第7期,頁1-7。
〈美国贸易代表办公室发布2017年贸易执法重点〉,《国别贸易投资环境信息半月刊》,第17期总第89期,2017年09月07日,頁1-7。
網際網路
GROWIN,〈什麼是IC設計?半導體產業鏈有哪些?半導體產業鏈總整理!〉,《GROWIN BLOG》,2024年03月21日,<https://reurl.cc/r9WNe1>。
維基百科,摩爾定律。<https://reurl.cc/3Xybgj>。
Sid小邪,〈IC設計是什麼?半導體產業鏈有哪些?IC設計、IC製造、IC封測全解析!〉,《STOCKFEEL》,2023年11月15日<https://reurl.cc/MO9Vmn>。
SEMI Taiwan,〈半導體是什麼?晶片產業一次看懂〉,《全球半導體協會(SEMI) 》,2022年05月24日, <https://reurl.cc/2YNV5n>。
寫點科普,〈一看就懂的IC產業結構與競爭關係〉,《寫點科普》,<https://kopu.chat/ic-industry/>。
陳靖函,〈產業技術評析半導體用矽晶圓材料發展概況〉,《經濟部產業技術司》,2022年08月17日,<https://reurl.cc/oRm29v>。
36Kr,〈半導體解密:ASML曝光機憑什麼能一廠獨大?台積電總能買到最好的曝光機?ASML有對手嗎?〉,《T客邦》,2021年4月17日,<https://reurl.cc/r9o2oO>。
張雯琪,〈先進半導體沉積和蝕刻設備技術發展與產業觀察〉,《材料世界網》,2023年12月4日,<https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=53583>。
SEMI Taiwan,〈先進製程領軍:全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限〉,《SEMI國際半導體產業協會》,2022年06月30日,<https://reurl.cc/EjYdA1>。
資策會MIC,〈2024年台灣半導體產值達新台幣4.17兆元〉,《EE TIMES TAIWAN》,2024年05月02日,<https://reurl.cc/MOWYWv>。
黃欽勇,〈地緣政治與半導體之間的距離(9/12):全球半導體市場究竟是誰家天下?〉,《DIGITIMES》,2022年3月28號,<https://reurl.cc/z1or77>。
黃欽勇,〈話說天下大勢(1):全球半導體市場的結構分析〉,《DIGITIMES》,2023年4月6號,< https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=10235 >。
財團法人海峽交流基金會,〈從全球晶片荒看臺灣半導體產業的戰略地位〉,第356期8月,2021年7月1號,頁1-4,《兩岸經貿》,<https://reurl.cc/XGpLO3>。
中華人民共和國中央人民政府,〈國務院關於印發《中國製造2025》的通知〉,2015年第16號,2015年5月8日,頁1-17,《國務院公報》,<https://reurl.cc/OMzj6g>。
楊皓勻,〈美國參議院通過《2021美國創新暨競爭法案》 眾議院通過《美國國家科學基金會未來法案》〉,《STLI科技法律研究所》,2021年07月,<https://reurl.cc/gGxa3z>。
何興強,〈中國加入世貿組織以來的中美知識產權爭端〉,《中華人民共和國文化和旅遊部政策法規司》,2009年04月27日,<https://reurl.cc/Vz7NNY>。
〈中外合資經營企業〉,《MBA智庫百科》,<https://reurl.cc/NQn495>。
〈2021年福島地震〉,《維基百科》,<https://reurl.cc/Wxyxzy>。
〈2021年興達發電廠停機事故〉,《維基百科》,<https://reurl.cc/NQnQDk>。
〈全球汽車產業遭受缺“芯”之痛 晶片產業博弈將加劇〉,《台灣區電機電子工業同業公會》,<https://reurl.cc/ZeEexV>。
〈晶片與科學法〉,《維基百科》,<https://reurl.cc/YEGEgL>。
〈歐洲晶片法案〉,《維基百科》,<https://reurl.cc/kOkyd3>。
〈美國創新與競爭法〉,《維基百科》,<https://reurl.cc/Vz7MYN>。
金榮雨,〈三星、台積電都趕在2024年前「美國製造」!鉅額補助的背後盤算是…〉,《商周讀書會》,2022年06月06日,<https://reurl.cc/KeqlE9>。
茋郁,〈中芯國際於2024年第一季成為全球第三大晶圓代工廠商,並往5奈米製程前進〉,《國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心科技產業資訊室》,2024年5月27日,<https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20738>。
陳怡華,〈日本政府針對半導體設備產業的國際政策與方針〉,《InvesTaiwan》,2024年02月29日,<https://reurl.cc/GjQ56x>。
外部來稿,〈渺小的霸權:日本半導體材料的神話與現實〉,《香港01》,2023年05月24日,<https://reurl.cc/vaopYk>。
美國之音,〈對沖中國風險、維持技術優勢,韓國加強與西方國家晶片合作〉,《GPDN》,2023年12月25號,<https://reurl.cc/5vVKry>。
科技產業資訊室(iKnow)-May,〈德國投入100億歐元補貼 吸引外資並支持32項半導體計畫〉,《國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心科技產業資訊室》,2021年12月21日<https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=18621>。
吳佩蓉,〈德國和歐洲的半導體策略現狀、分析和目標〉,《OUTLOOK科技發展觀測平台》,2021年10月,<https://reurl.cc/ZeE493>。
黃雅詩,〈台積電德國廠年底動工 薩克森邦鉅資打造基礎設施〉,《經濟日報》,2023年3月1號,<https://reurl.cc/Wxy0Ny>。
易起宇,〈日本拚經濟半導體大減稅 與美通膨削減法抗衡〉,《聯合新聞網》,2023年9月25號,<https://reurl.cc/Rq8Y6z>。
顾学明,〈疫情防控下“稳外资”目标指向与对策建议〉,《光民日報》,2020年02月24日,<https://reurl.cc/4rq6YV>。
陳曉莉,〈中國設立475億美元的國家半導體基金〉,《ITHOME新聞》,2024年05月28日,<https://www.ithome.com.tw/news/163145>。
劉佩真,〈陸遭美管制與關稅夾擊 全球半導體業也震撼〉,《工商時報》,2024年05月31日,<https://reurl.cc/qVon1g>。
劉佩真,〈晶圓代工中的先進製程、成熟製程出現兩樣情的局面〉,《科技產業資訊室 (iKnow)》,2023年11月21號,<https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=20185>。
丁志華,〈矽晶・電子:矽說台灣–台灣半導體產業發展與全球地位〉,《科技大觀園》,2018年1月8日,<https://reurl.cc/70xZ0Q>。
TSIA,〈2020年台灣IC業產值達3.2兆台幣 成長20.9%〉,《EE Times Taiwan》,2021年2月22日,<https://reurl.cc/Wx9eO5>。
張世杰,〈半導體業打AI國際盃 需掌握三關鍵〉,《臺灣人工智慧晶片聯盟》,2023年6月19,< https://reurl.cc/oRGNml >。
艾米,〈地緣政治漩渦中心的台灣重要性何在〉,《國際縱橫》,2022年6月15號,< https://reurl.cc/EjdqLv>。
林姿伶,〈2023年半導體產業發展趨勢〉,《OUTLOOK科技發展觀測平台》,2023年05月10日,< https://reurl.cc/34N7WV >。
新聞
李文輝,〈美國制裁無效?港媒:中國製造2025遠超預期已達86%〉,《工商時報》,2024年04月30號,<https://www.ctee.com.tw/news/20240430700588-430801>。
李淑蓮,〈半導體業2024年風險高!4張表看未來5年變化:二大領域2027年倍數成長〉,《經濟日報》,2023年11月9號,< https://money.udn.com/money/story/5612/7563796 >。
沖永翔也,〈日企矽晶圓全球份額達6成〉,《日經中文網》,2022年08月04日,<https://reurl.cc/GjgymW>。
段智恆,〈德國擬砸200億歐元扶植半導體產業 確保關鍵零組件供應〉,《鉅亨網》,2023年7月24號,<https://news.cnyes.com/news/id/5261469>。
高適,〈代工價全面調漲 半導體進入通膨循環〉,《理財週刊》,2021年9月2號,<https://reurl.cc/vaGNjk>。
財經中心,〈國家級戰略物資 半導體決戰2023〉,《NEWS今日新聞》,2022年2月18號,<https://today.line.me/tw/v2/article/vXwjGo0>。
翁世航,〈台積電晶圓代工龍頭地位穩,美日歐競逐先進半導體,中國大舉擴產成熟製程引發過剩疑慮〉,《中央通訊社》,2024年2月23日,< https://www.thenewslens.com/article/199287>。
張寬渝,〈圖解|台積電到底「強」在哪?看「護國神山」稱霸晶圓代工的 3 大優勢〉,《經理人》,2021年7月14號<https://www.managertoday.com.tw/articles/view/63372>。
張建中,〈台灣成全球半導體供應鏈要角人才、綠電是未來挑戰〉,《中央通訊社》,2024年5月19日,<https://reurl.cc/EjY97v>。
楊芙宜,〈反制中國技術黑手主導標準 歐盟促美聯手組大西洋聯盟〉,《自由時報》,2019年07月26日,<https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2865192>。
蔡鎤銘,〈國戰會論/台海有事:糧食安全和半導體產業孰重?〉,《聯合新聞網》,2023年12月22號,<https://udn.com/news/story/11596/7658224>。
蘇蘭嘉娜·特瓦裏(Suranjana Tewari),《BBC NEWS中文》,〈晶片大戰:美國為何領先中國?〉,2023年1月15日,<https://reurl.cc/kOkyg3>。
蘇嘉維,〈晶片法案對未來三年市場影響 晶片製程 美衝先進、陸攻成熟〉,《工商時報》,2022年8月2號,<https://reurl.cc/EjY97v>。
36氪,〈潮科技入門指南|半導體測試設備行業研究分析報告〉,《YAHOO新聞》,2019年3月20日,<https://reurl.cc/VznORZ>。
ANA SWANSON,〈美國晶片法案詳解:不只關於晶片〉,《紐約時報中文網》,2023年3月1日,<https://reurl.cc/Djeqed>。
Ana Swanson,〈美國批評中國未履行保護知識產權承諾〉,《紐約時報中文網》,2022年4月28日,<https://reurl.cc/NQnban>。
TechNews,〈【一圖弄懂半導體】台積電與英特爾在追趕的奈米製程是什麼?〉,《財經新報》,2017年07月19日,<https://reurl.cc/6vXb8r>。
英文部分
專書
Alexander Sadiku,Fundamentals of Electric Circuits Fourth Edition, USA:McGraw Hill Education India。
Behzad Razavi,Design of Analog CMOS Integrated Circuits,USA:McGraw Hill Education India。
Douglas Giancoli,Physics for Scientists and Engineers 4/e,USA:Pearson Education。
Michael Quirk,Julian Serda,Semiconductor Manufacturing Technology International Edition,USA:PEARSON。
SEDRA/SMITH, Microelectronic Circuits International Sixth Edition,USA:Oxford University Press。
Yale N. Patt、Sanjay J. Patel,Introduction to computing systems 2/E,USA:M.H.。 | zh_TW |