| dc.contributor.advisor | 陳隆麒<br>郭敏華 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 吳俊奇 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 吳俊奇 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 1997 | en_US |
| dc.date.accessioned | 10-May-2016 15:49:51 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 10-May-2016 15:49:51 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 10-May-2016 15:49:51 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | A2010000723 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/95896 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 企業管理學系 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 84355023 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 隨著我國債券市場規模日增，以及企業國際化的經營趨勢，企業在國內或國際市場上以發行公司債來籌措資金的方式乃漸普遍，由於信用評等的結果對於融資成本影響甚鉅，故其重要性乃受到廣泛重視，經建會更將信用評等制度的建立列為我國發展亞太金融中心的具體工作之一。本研究之目的即在綜合實務專家之意見，建構一信用評等模型，以提供投資人、企業、銀行或政府相關主管機關參考。 本研究以我國電子資訊業為研究對象，建立單一產業信用評等模型，評量指標包括18個財務比率變數及7個依產業特性選出的產業特性變數，經問卷調查眾專家對於各指標重要程度之意見後，以分析層級程序法計算出各指標的權重，據以對受評樣本公司進行評等。受評樣本公司取自我國電子資訊產業上市上櫃公司，共70家，變數資料採83年至85年之平均值。 經實證結果得出以下結論： 1.財務比率變數與產業特性變數在評估公司信用狀況時皆很重要。 2.財務比率變數方面以成長力最重要。 3.產業特性變數方面以研發能力最重要。 4.由信用分數之結果可發現，積體電路產業之信用狀況較一般資訊產品產業更佳；而非屬積體電路產業但亦能夠排進前幾名的廠商，則為附加價值較高產品的主要供應商。 5.評等等級的涵蓋範圍從AA級到CCC級共6級，其中獲得AA評級的公司有三家，為聯電、台積電、偉詮；而獲得CCC評級的公司有一家，為大業。 | zh_TW |
| dc.description.tableofcontents | 謝辭論文提要目錄-----I圖目次-----III表目次-----IV第壹章 緒論 第一節 研究動機與目的-----1 第二節 研究範圍-----5 第三節 研究架構-----6 第四節 研究限制-----8第貳章 文獻探討 第一節 評等制度介紹-----10 第二節 理論部分-----22 第三節 國外文獻探討-----24 第四節 國內文獻探討----------30第參章 電子資訊產業分析 第一節 前言-----41 第二節 積體電路產業-----42 第三節 資訊產業-----49 第四節 電子資訊產業特性-----56第肆章 研究設計 第一節 研究流程-----60 第二節 資料蒐集與樣本-----66 第三節 研究變數的操作性定義-----69 第四節 研究方法-----78第伍章 實證結果分析 第一節 問卷調查結果-----89 第二節 分析層級程序法之計算結果-----90 第三節 信用評等模型之建構-----97 第四節 電子資訊公司信用評等-----99第陸章 結論與建議 第一節 結論-----109 第二節 建議-----112參考文獻 中文部分-----115 英文部分-----118附錄一 問卷-----121附錄二 問卷結果統計-----125附錄三 受評樣本公司變數資料-----126圖目次圖1.1 研究架構-----7圖3.1 積體電路之產業關聯圖-----42圖3.2 我國積體電路產品應用領域比率-----46圖3.3 我國積體電路市場結構圖-----47圖3.4 資訊硬體製造業產業關聯圖-----50圖4.1 實證流程-----62圖4.2 分析層級結構-----64圖4.3 分析層級程序法之流程-----80表目次表2.1 美國S&P及Moody`s評等機構之發展紀事-----12表2.2 S&P長期評等等級與涵義-----18表2.3 Moody`s長期評等等級與涵義-----19表2.4 評等等級分類-----20表2.5 S&P短期評等等級與涵義-----20表2.6 Moody`s短期評等等級與涵義-----20表2.7 各評等等級美國公司債之信用利差-----21表2.8 國外文獻整理-----29表2.9 國內文獻整理-----38表3.1 我國電子資訊產品出口分類統計-----41表3.2 我國積體電路各子產業產值統計-----44表3.3 資訊產品國際分工體系-----50表3.4 我國資訊硬體製造業及軟體服務業產值統計-----51表3.5 全球資訊產業市場規模預測-----53表3.6 我國主要資訊產品產量概況-----54表4.1 信用等級區分表-----65表4.2 受評樣本公司列表-----67表4.3 受評樣本公司之資產規模分佈情形-----68表4.4 受評樣本公司之銷售規模分佈情形-----68表4.5 受評樣本公司之員工人數統計-----68表4.6 本研究採用之財務性變數-----72表4.7 本研究採用之產業特性變數-----77表4.8 分析層級程序法因素相比較的九個尺度-----82表4.9 正倒值矩陣在各階數下所對應的隨機指標-----86表5.1 問卷回收情形-----90表5.2 有效問卷填寫人之公司類別統計-----90表5.3 有效問卷填寫人之業務類別統計-----91表5.4 我國電子資訊產業信用評等模型-----97表5.5 受評樣本公司在財務比率變數上的得分情形-----100表5.6 受評樣本公司在產業特性變數上的得分情形-----103表5.7 受評樣本公司信用分數-----105表5.8 電子資訊產業信用等級區分表-----106表5.9 電子資訊產業信用評等結果-----107 | zh_TW |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#A2010000723 | en_US |
| dc.title (題名) | 信用評等模型建構之研究－以我國電子資訊產業上市上櫃公司為例 | zh_TW |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
