| dc.contributor.advisor | 楊素芬 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 陳信安 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 陳信安 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 1998 | en_US |
| dc.date.accessioned | 10-May-2016 16:00:36 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 10-May-2016 16:00:36 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 10-May-2016 16:00:36 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | A2010000639 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/95943 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 統計學系 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 田口式品質工程自1980年起便在美國盛行，近年來在台灣工業界，應用成功的案例不勝枚舉。田口方法的主要特色是利用損失函數，信號雜音比(SN Ratio)與實驗設計中的直交試驗，以最少的試驗次數和損失成本得到最穩定的品質效果。 近年許多期刊論文可以看到統計學者們對田口式品質工程提出一些批判，和改良的方法。本研究以鴻海精密股份有限公司為個案，分別利用田口方法、迴歸分析法及一次損失函數下的田口方法找尋使端子金膜厚最一致且成本最低的最佳因子組合。由研究的結果發現迴歸分析法不但準確、客觀，且可以改善田口式品質工程的一些限制與缺失。所以我們建議在產品的研發上或設計產品品質時，應使用迴歸分析法找尋最佳的因子組合，以在最低的成本下，達到穩健的品質。 | zh_TW |
| dc.description.tableofcontents | 致謝摘要目錄-----I圖目錄-----III表目錄-----V壹、緒論-----1 一、前言-----1 二、研究動機與目的-----5 三、文獻探討-----6 四、研究方法-----10 五、本文架構-----11貳、鴻海精密股份有限公司簡介-----12 一、公司簡歷-----12 二、產品介紹-----13 三、經營策略-----15 四、製造流程-----16 五、品質檢驗與測試-----19 六、品質的管制措施-----21參、關鍵問題的敘述-----23 一、問題敘述-----23 二、現況生產條件與品質資料的分析-----24肆、改善方法的提出-----26 一、符號定義-----29 二、田口方法（兩步驟最佳化法）-----32 三、迴歸分析法-----46 四、一次損失函數下的田口方法-----54 五、另一種一次損失函數下的田口方法-----61伍、現況與各種最適生產條件下品質的比較-----70陸、結論與建議-----72柒、參考文獻-----75捌、附錄-----77圖目錄圖2.4.1 膜厚製作流程圖-----18圖3.1.1 損失函數圖形-----23圖4.2.1 田口望目二次損失函數圖形-----32圖4.2.2 各因子主效果項η回應圖-----37圖4.2.3 A與B交互作用項η回應圖-----37圖4.2.4 C與A交互作用項η回應圖-----38圖4.2.5 C與B交互作用項η回應圖-----38圖4.2.6 各因子主效果項y回應目-----40圖4.2.7 A與B交互作用項y回應圖-----40圖4.2.8 C與A交互作用項y回應圖-----41圖4.2.9 C與B交互作用項y回應圖-----41圖4.3.1 y常態機率圖-----47圖4.3.2 Logs2 常態機率圖-----48圖4.3.3 y預測值與殘差值之殘差圖-----49圖4.3.4 Logs2 預測值與殘差值之殘差圖-----51圖4.4.1 各因子主效果 ηSN(1) 回應圖-----57圖4.4.2 A與B交互作用項 ηSN(1) 回應圖-----57圖4.4.3 C與A交互作用項 ηSN(1) 回應圖-----58圖4.4.4 C與B交互作用項 ηSN(1) 回應圖-----58圖4.5.1 各因子主效果項 ηSN(2) 回應圖-----65圖4.5.2 A與B交互作用項 ηSN(2) 回應圖-----65圖4.5.3 C與A交互作用項 ηSN(2) 回應圖-----66圖4.5.4 C與B交互作用項 ηSN(2) 回應圖-----66表目錄表1.1.1 品質發展史-----3表2.2.1 各種產品及用途-----14表3.2.1 現況製程參數-----24表3.2.2 現況下蒐集到的資料-----25表4.1 各因子水準表-----27表4.2 L27(313)下的實驗組及其觀測值-----28表4.2.1 品質特性與信號雜音比整理表-----33表4.2.2 各實驗組合下之yi與ηi-----35表4.2.3 主效果項η之回應表-----36表4.2.4 A與B交互作用項η之回應表-----36表4.2.5 A與C交互作用項η之回應表-----36表4.2.6 B與C交互作用項η之回應表-----36表4.2.7 主效果項y之回應表-----39表4.2.8 A與B交互作用項y之回應表-----39表4.2.9 A與C交互作用項y之回應表-----39表4.2.10 B與C交互作用項y之回應表-----39表4.2.11 B因子水準與其對應的平均金膜厚-----43表4.2.12 田口方法之最佳實驗組合-----43表4.2.13 田口方法最佳實驗組合下的估計值及確認值-----45表4.3.1 各實驗組合下的y和logs2-----46表4.3.2 y迴歸模式中的迴歸係數-----48表4.3.3 y修改後迴歸模式中的迴歸係數-----49表4.3.4 Logs2 迴歸模式中的迴歸係數-----50表4.3.5 Logs2 修改後迴歸模式中的迴歸係數-----51表4.3.6 迴歸分析法的最佳實驗組合-----52表4.3.7 迴歸分析法最佳實驗組合下的估計值及確認值表-----53表4.4.1 各實驗組合下的y和ηSN(1)-----55表4.4.2 主效果項 ηSN(1) 之回應表-----56表4.4.3 A與B交互作用項 ηSN(1) 之回應表-----56表4.4.4 A與B交互作用項 ηSN(1) 之回應表-----56表4.4.5 A與B交互作用項 ηSN(1) 之回應表-----56表4.4.6 一次損失函數下田口方法的最佳操作條件-----59表4.4.7 一次損失函數下田口方法最佳實驗組合下的估計值及確認值-----60表4.5.1 各實驗組合下的y和ηSN(2)-----62表4.5.2 主效果項 ηSN(2) 之回應表-----63表4.5.3 A與B交互作用項 ηSN(2) 之回應表-----63表4.5.4 A與C交互作用項 ηSN(2) 之之回應表-----63表4.5.5 B與C交互作用項 ηSN(2) 之回應表-----64表4.5.6 另一種一次損失下田口方法的最佳實驗組合-----67表5.1 各種方法下的最佳製程參數組合-----70 | zh_TW |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#A2010000639 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 田口方法 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 迴歸分析 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 損失函數 | zh_TW |
| dc.title (題名) | 電腦連接器金膜厚之參數設計 | zh_TW |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
