| dc.contributor.advisor | 鄭宇庭 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 葉自強 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 葉自強 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 2016 | en_US |
| dc.date.accessioned | 4-Jan-2017 11:57:47 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 4-Jan-2017 11:57:47 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 4-Jan-2017 11:57:47 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0103932018 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/105595 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 103932018 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 隨著全球經濟逐漸復甦及國際原油價格逐漸下滑的條件下，全球各地區消費力也開始活絡，當消費市場再一次的被開啟的同時，3C產品將會再一次的席捲全球，而且將成為現代人必備的生活用品之一。尤其近年來，伴隨著雲端科技的進步及物聯網的普及，讓生活變的更便利。然而，在科技日新月異的時代環境變遷下，逐漸開啟的不只是民眾生活的便利而已，開啟的還有相關產業的永續發展，而IC產業便其中之一。 因此，為能深入的瞭解IC產業的發展，本研究考慮透過國內電子零組件的生產與銷售的現況與趨勢，據以判斷IC產業的未來發展的參考。另一方面，本研究同時也藉由電子零組件的生產量、生產值、銷售量、銷售值、存貨量、存貨值等資料，進行分析，其中電子零組件的產業類別區分積體電路、分離式元件、半導體封裝與測試等，並且茲將研究發現整理如下： 一、 積體電路之MOS DRAM與IC製造(不含MOS DRAM)的產銷量出現相互消長的現象； 二、 12吋及以上之晶圓代工是未來IC產業的主軸； 三、 積體電路的產銷值占電子零組件總產銷值之冠； 四、 電子零組件銷售值之長期預測為成長的趨勢。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 目 錄 I 表目錄 II 圖目錄 III 第壹章 緒論 1 第一節 研究動機 1 第二節 研究目的 3 第三節 研究流程 4 第貳章 文獻探討 6 第一節 電子零組件之定義與通路 6 第二節 半導體產業之概述 11 第三節 積體電路之概述 15 第四節 電子與IC產業發展之相關文獻綜整 20 第參章 資料來源與研究方法 26 第一節 資料來源 26 第二節 研究方法 27 第肆章 實證分析 30 第一節 電子零組件產銷現況分析 30 第二節 電子零組件產銷之差異性 37 第三節 電子零組件之銷售值長期趨勢 43 第伍章 結論與建議 47 第一節 結論 47 第二節 建議 49 參考文獻 51 | - |
| dc.description.tableofcontents | 目 錄 I 表目錄 II 圖目錄 III 第壹章 緒論 1 第一節 研究動機 1 第二節 研究目的 3 第三節 研究流程 4 第貳章 文獻探討 6 第一節 電子零組件之定義與通路 6 第二節 半導體產業之概述 11 第三節 積體電路之概述 15 第四節 電子與IC產業發展之相關文獻綜整 20 第參章 資料來源與研究方法 26 第一節 資料來源 26 第二節 研究方法 27 第肆章 實證分析 30 第一節 電子零組件產銷現況分析 30 第二節 電子零組件產銷之差異性 37 第三節 電子零組件之銷售值長期趨勢 43 第伍章 結論與建議 47 第一節 結論 47 第二節 建議 49 參考文獻 51 | zh_TW |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0103932018 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 電子零組件 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | IC產業 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 積體電路 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 分離式元件 | zh_TW |
| dc.title (題名) | 從電子零組件產銷探討IC產業發展 | zh_TW |
| dc.title (題名) | Explore IC industry development through the Production-Marketing of Electronic Parts and Components | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 一、 中文文獻 1. 呂坤龍，2011，半導體零組件通路整併之企業評價—以大聯大控股合併策略為例，私立長庚大學經營管理研究所在職專班碩士論文。 2. 李宛蓉譯，瓦爾斯特倫著，1993，歐洲大趨勢：掌握未來的十個方向。台北：麥田。 3. 林芳伶，2012，影響零組件自製與外購之研究—以電子零組件公司為例，國立政治大學經營管理碩士學程(EMBA)碩士論文。 4. 邱亦睿，2015，臺灣發展型國家的消逝？工研院與半導體產業關係之轉型(1974－2014) ，國立臺灣大學政治學研究所碩士論文。 5. 邱志偉，2014，IC封測廠競爭策略規劃之研究—以新竹某IC封裝測試公司為例，逢甲大學經營管理碩士在職專班碩士論文。 6. 姚俊竹，2014，台灣上市櫃電子通路廠商之分類管理營運績效分析—使用資料包絡分析法之研究，真理大學企業管理學系碩士論文。 7. 洪鈺涵，2013，揮發性有機物之逸散特性及其管理—以積體電路與光電產業為例，國立台北科技大學環境工程與管理研究所碩士論文。 8. 科技台灣，2012，資料擷取日期：2016年6月30日，網址：http://www.hightech.tw/index.php/2012-06-06-14-12-38/18-integrated-circuits/51-integrated-circuits-manufacture-process 9. 張鈞強，2014、國立台北科技大學環境工程與管理研究所碩士論文。 10. 郭紋全，2016，半導體產業使用氣體偵測器維修服務品質指標建立之研究，長庚大學商管專業學院碩士學位學程在職專班經營管理組碩士論文。 11. 陳婉儀，2015，半導體產業年鑑，經濟部技術處，2015-06:0-2。 12. 陳澤元，2003，台灣IC封裝產業對 SOC 產品趨勢因應策略之分析，國立交通大學高階主管管理學程碩士班碩士論文。 13. 黃仕慶，2013，六標準差設計應用於驅動IC定位點灰階對比度之品質改善—以 H 公司為例，國立成功大學工學院工程管理碩士在職專班碩士論文。 14. 楊人明，1985，跨越尖端科技門檻，臺北：帕米爾書店，頁41-44； 15. 劉常勇，1997，台灣積體電路公司—晶圓代工的領導者，劉常勇管理學習資料庫。 16. 歐冠昕，2014，台灣三大耗能產業能源效率變動趨勢分析—能源生產力估計法之應用，中央大學產業經濟研究所碩士論文。 17. 蔡宗儒，2008，現代統計學，台北：華泰文化。 18. 賴智能，2015，品牌電腦與組裝電腦行銷方式差異之研究，靜宜大學管理碩士在職專班碩士論文。 19. 謝宏昌，2008，電子零組件通路商策略發展之研究-以全科科技股份有限公司為例，國立臺灣大學商學組碩士論文。 20. 蔡宗儒，2008，現代統計學，台北：華泰文化。 21. 徐世輝，2013，應用統計學，台北：前程文化。 22. 陳婉儀，2015，2015半導體產業年鑑，經濟部技術處。 23. 陳欣瑜，2012，半導體製造業發展趨勢，台灣趨勢研究報告。 24. 王明郎，2003，認識台灣半導體產業，台灣綜合展望，No.7，頁73-93。 二、 英文文獻 1. Kilby, J. ,1976, Invention of the Integrated Circuit, IEEE Transactions on Electron Devices ED23 (7): 648–654 (esp 648–60), doi:10.1109/t-ed.1976.18467. 2. Burks, A. W., 2002, The invention of the universal electronic computer—how the Electronic Computer Revolution began, Future Generation Computer Systems, 18(7), 871-892. 3. Gorniak, K., 1996, The computer revolution and the problem of global ethics, Science and engineering ethics, 2(2). 4. Neil ,Weste and David ,Harris, 2010,Integrated Circuit Design, Electrical Engineering & Computer Sciences, ISBN：0321696948. 4/E IE. | zh_TW |
