| dc.contributor.advisor | 詹文男<br>尚孝純 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 鄭謙興 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Cheng, Chien-Hsing | en_US |
| dc.creator (作者) | 鄭謙興 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Cheng, Chien-Hsing | en_US |
| dc.date (日期) | 2021 | en_US |
| dc.date.accessioned | 1-Jun-2021 14:56:19 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 1-Jun-2021 14:56:19 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 1-Jun-2021 14:56:19 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0109932079 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/135333 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 109932079 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 面對中美貿易/科技戰，所引發的中國半導體產業自主國產化，及防疫所帶來的遠端工作、教育、殺菌、消毒需求。對於功率半導體元件，金氧半場效電晶體及電源管理IC的相關需求量與日俱增。 而5G、物聯網、車用電子、電動車、快充電源等新應用的崛起，更帶動氮化鎵、碳化矽等第三代化合物半導體元件，未來的發展性及龐大商機。而金氧半場效電晶體更是其中重要的指標性分離式半導體功率元件。 在此市場快速成長，需求及商業利益驅使之下，勢必吸引競爭廠商積極投入，導致產業競爭加劇。 本論文研究主要以個案公司為例，探討問題如下(一)個案公司所處的外部總體環境、產業狀況、自身內部擁有的核心能耐、資源、優劣勢及面對外部競爭上的機會與威脅為何?(二)新創功率半導體元件設計公司，在面臨資源貧乏、產業高度競爭下的商業模式。 本研究採用質性個案研究方法， 輔以相關文獻資料及多年產業實務經驗，透過PEST分析、五力分析、行銷4C分析、SWOT分析等理論基礎，整理歸納，個案公司面對產業外部環境變動及公司內部如何調整產品結構、整合資源的商業模式。 由本研究之結果可得知:個案公司雖然在規模及資源上，相對於市場上同類型功率半導體元件設計公司為小且匱乏，但可在目標區隔上，藉由快速的元件、製程、封裝設計垂直整合能力，提供具差異化，核心技術競爭力的功率模組及高效能產品組合及平台。 並透過策略合作、結盟上下游供應商、系統品牌商、方案商及產品互補、競合夥伴，整合資源、強化品牌及增加佈建市場銷售通路、降低成本取得優勢、增加盈收、提升客戶體驗，以鞏固在中國、台灣功率半導體元件市場地位。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Facing the autonomous localization of China’s Semiconductor industry caused by U.S.-China Trade / Technology war and the remote work / education, sterilization and disinfection needs caused by the epidemic prevention, the demand for power semiconductor devices: MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) and Power Management ICs is increasing day by day. And, the rise of new applications such as 5G, Internet of Things, automotive electronics, electric vehicles and quick charging power product will also drive the future demand and huge business opportunities for third-generation compound semiconductor components such as gallium nitride and silicon carbide.The metal oxide semiconductor field effect transistor is one of the important indicative power discrete components. Driven by the rapid growth of this market demand and commercial interests. It is bound to attract active investment from competing manufacturers leading to intensified industry competition. The study in this thesis mainly takes the case compony as an example to explore the research questions and try to put forward the answer. (1) To analyze the case company and obtained that; What’s its external environment, core competence, resources, strengths, weaknesses and the opportunities and threats faced by external competitors? (2) The business model of a small start- up power semiconductor device design-house with few resources in the face of highly competitive industry. The study adopts qualitative case analysis method supplemented by relevant literature and years of industrial practical experiences through PEST analysis, five forces analysis, marketing 4C analysis, SWOT analysis and other theoretical foundations to organize and summarize the company’ business model that face changes in the external environment and how the company internally adjusts its product portfolio structure and integrates resources.According to the results of the study, We can be obtained: Although the case company is small and scarce in terms of scale and resources compared to the design and manufacturing companies of the same type of power semiconductor components in the market, However, it can provide differentiated, core competence competitive power modules and high efficiency product portfolios and platforms by vertical integration capabilities of devices, processes and packaging design in the target segment. And thru strategic cooperation to form alliances with upstream and downstream suppliers, system providers, solution providers, brand owner and partners to integrate resources, strengthen brand, increase market sales channels, reduce costs, gain advantages, increase revenue and customer’ experience to achieve the strong position in China and Taiwan power device market. | en_US |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論 1第一節 研究背景與動機 1第二節 研究目的 3第三節 關鍵名詞釋義 4第四節 研究範圍與限制 10第五節 論文結構與研究流程 10第二章 文獻探討 12第一節 PEST分析 12第二節 產業分析 13第三節 五力分析 15第四節 行銷4C分析 17第五節 SWOT分析 18第六節 商業模式畫布 20第三章 研究方法 22第一節 研究架構 22第二節 研究構念 23第三節 研究方法 27第四節 研究工具 29第五節 訪談對象 30第六節 資料蒐集 30第四章 研究結果 31第一節 個案分析 31第二節 研究發現與討論 41第五章 結論與建議 109第一節 結論 109第二節 建議 128第三節 研究限制 129參考文獻 130附錄 134 附錄一 訪談大綱 134 附錄二 訪談紀錄 135 | zh_TW |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0109932079 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 金氧半場效電晶體 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 功率半導體元件 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 商業模式 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Power semiconductor devices | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Business model | en_US |
| dc.title (題名) | 新創小型功率半導體設計公司商業模式之研究-以R公司為例 | zh_TW |
| dc.title (題名) | The analysis of business model of power semiconductor design-house - Taking R company as an example | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 中文文獻王金雄，(2011)。「二極體廠商之競爭策略-以D公司為例之研究」。國立政治大學，商學院經營管理碩士論文，台北。李啟隆，（2010)。「功率積體電路設計公司產品組合策略-以E公司為例」。國立交通大學，高階主管碩士論文，新竹。汪可震，（2014)。「台灣二極體廠商因應中國崛起後的經營模式-探討力神科技之差異化策略」。國立政治大學，商學院經營管理碩士論文，台北。吳思華，（1996)。 策略九說。台北，台灣；臉譜文化邱志聖，（2020)。 策略行銷分析、架構與實務應用，台北，台灣；元照文化林奐呈，五力分析：剖析產業環境，掌握企業優勢，2009年03月03日，MT《經理人月刊》，檢自https://www.managertoday.com.tw/林添進，（2003)。「台灣純類比IC設計業製造策略之研究-以電源管理IC產品為例」。國立政治大學，商學院經營管理碩士論文，台北。郭本寧，（2012)。「中小型IC設計公司成長策略之個案研究-以迅杰科技為例」。國立交通大學，高階主管管理學程碩士論文，新竹。陳其華，小型新創事業的有效經營策略，2017年5月15日，SEC台灣戰略智慧教育中心，檢自https://www.sbtt.com.tw/陳星龍，（2019)。「IC設計公司競爭策略之研究-以A公司為例」。國立政治大學，商學院經營管理碩士論文，台北。程天縱，正確的產業定位，才能保證贏的商業模式，2020年1月6日，吐納商業評論，檢自https://tuna.press/曾忠銘，（2012)。「IC設計業產業經營模式分析-以台灣、美國、中國為例」。 國立政治大學，商學院經營管理碩士論文，台北。詹文男，疫情過後總體環境的變化與因應，2020年5月26日，經新聞，檢自https://www.economic-news.tw/管國平，（2019)。「功率半導體廠商因櫻紅色供應鏈營運模式調整之研究-以L公司為例」。國立政治大學，商學院經營管理碩士論文，台北。劉家瑜，策略聯盟發揮群體戰力，2012年7月，貿易Trade Magazine，檢自https://www.ieatpe.org.tw/網頁資訊： 摩爾精英 https://www.mooreelite.com 華南投顧 https://sim.entrust.com.tw/ 拓墣產業研究院 https://topology.com.tw/ 科技產業資訊室 https://iKnow.narl.org.tw/ 友順科技股份有限公司 https://www.unisonic.com.tw/ 日商環球訊息有限公司 https://www.giichinese.com.tw 新時代證劵研究所 https://xsdzq.cn/ 公開資訊觀測站 https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05st03 財團法人中華經濟研究院 https://www.cier.edu.tw/ 產業情報研究所 https://mic.iii.org.tw/ 台灣經濟研究院 https://www.tier.org.tw/ 台灣碩博士論文知識加值系統 https://ndltd.ncl.edu.tw/ LED inside of FREND FORCE Corp. https://www.ledinside.com.tw/ 半導體科技 https://www.ssttpro.com.tw/ 意法半導體(ST) https://www.st.com/ 專輯報 https://docsplayer.com/ 英文參考文獻Afuah, Allen, (2003).Business Models A Strategic Management Approach.Aguilar, Francis. Scanning the Business Environment. New York: Macmillan. 1967.B. JAYANT BALIGA., (1985). MODERN Power DEVICES, John Wiley & Sons, New York.Gnyawali D. R. Jinyu( 2006).He Ravindranath Madhavan “Impact of Co-opetition on Firmcompetitive Behavior: An Empirical Examination “ Journal of Management32(4):507-530.Hsiang Thormas(2002). How to Conduct Product Mix Analysis, OR/MS Today.Hung, H.C.,Chiu, Y.C. & WQu, M. C. (2017). Analysis of Corpetition Between idm andfabless-foundry business Model In the Semicaductor industry. IEEE Transactions onSemicoductor Manufactturing, 254-260.Huang R, and V. C. Lo.(2018). “2018 Taiwan startup Ecosystem Survey; Summary of Findings, “PWC Taiwan.Magretta, J.(2002). “Why Business Models Matter” Harvard Business Review 80(5): 86-92.Porter, M. E., (1980). Competitive Strategy, New York, The Free Press.Porter, M. E., (1985). Copetitive Advantage, Netw York, The Free Press.Robert K. Yin（1994）, CASE STUDY RESEARCH - Design and Methods, 2nd Edition, SAGE PublicationsS. M. Sze, Physics of Semiconductor Devices 2nd ed. New York: Wiley (1981).Weihrich, Heinz, “The SWOT Matrix - A Tool for Situational Analysis,” Long Range Planning, Vol. 15, Iss. 2, London, Apr, pp. 54-66, 1982. | zh_TW |
| dc.identifier.doi (DOI) | 10.6814/NCCU202100453 | en_US |
