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題名 異質整合製程技術專利分析
Patent Analysis of Heterogeneous Integration related Manufacturing Technology
作者 陳勝富
Chen, Sheng-Fu
貢獻者 宋皇志
Sung, Huang-Chih
陳勝富
Chen, Sheng-Fu
關鍵詞 半導體
異質整合
先進封裝
專利分析
Semiconductor
Heterogeneous Integration
Advanced Packaging
Patent Analysis
日期 2021
上傳時間 1-Nov-2021 12:18:44 (UTC+8)
摘要 半導體充斥現今生活，不論是手機、電視或是汽車，各種應用都需要半導體，新型態的應用和對高效能的追求，必須透過不斷進步的製程技術因應，然而先進製程開發不易且成本高昂，過往遵循摩爾定律發展的電晶體密度提升速度趨緩，異質整合成為眾所期待的解方之一，透過異質整合可以在相同電晶體密度的情況下，達到訊號傳遞更快速、耗能更低的優勢。然而異質整合的範疇廣泛，不同的應用功能需要整合的元件也大不相同，所需的技術也有所不同，因此本文透過專利分析試圖找出重要的技術方向和現今的技術發展狀態，希望透過分析結果指出企業可能的發展方向。
Semiconductor devices are everywhere in our life, Like mobile phones, TVs or automobiles. New applications and the pursuit of high performance must be responded by continuously improved manufacturing technology. In the past, the density of transistors trends up with Moore’s law. However, advanced process node development is difficult and costly. Heterogeneous integration has become one of the solutions that everyone is looking forward to. With the benefit of Heterogeneous Integration, it is possible to achieve faster signal transmission and lower energy consumption under the same transistor density. However, the scope of Heterogeneous Integration is wide, the components that need to be integrated for different application functions are also very different, and the required technologies are also different. Therefore, to find important technical fields and to realize the status of technology development through patent analysis is the goal of this essay. Hope the analysis points out the possible development direction for the enterprise.
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描述 碩士
國立政治大學
科技管理與智慧財產研究所
103364211
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0103364211
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 宋皇志zh_TW
dc.contributor.advisor Sung, Huang-Chihen_US
dc.contributor.author (Authors) 陳勝富zh_TW
dc.contributor.author (Authors) Chen, Sheng-Fuen_US
dc.creator (作者) 陳勝富zh_TW
dc.creator (作者) Chen, Sheng-Fuen_US
dc.date (日期) 2021en_US
dc.date.accessioned 1-Nov-2021 12:18:44 (UTC+8)-
dc.date.available 1-Nov-2021 12:18:44 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 1-Nov-2021 12:18:44 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0103364211en_US
dc.identifier.uri (URI) http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/137728-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 科技管理與智慧財產研究所zh_TW
dc.description (描述) 103364211zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 半導體充斥現今生活，不論是手機、電視或是汽車，各種應用都需要半導體，新型態的應用和對高效能的追求，必須透過不斷進步的製程技術因應，然而先進製程開發不易且成本高昂，過往遵循摩爾定律發展的電晶體密度提升速度趨緩，異質整合成為眾所期待的解方之一，透過異質整合可以在相同電晶體密度的情況下，達到訊號傳遞更快速、耗能更低的優勢。然而異質整合的範疇廣泛，不同的應用功能需要整合的元件也大不相同，所需的技術也有所不同，因此本文透過專利分析試圖找出重要的技術方向和現今的技術發展狀態，希望透過分析結果指出企業可能的發展方向。zh_TW
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dc.description.tableofcontents 論文目錄 1
圖目錄 4
表目錄 6
第一章 緒論 7
第一節 研究背景與動機 7
第二節 研究目的 7
第三節 研究流程 8
第四節 研究範圍與限制 8
第二章 文獻回顧 10
第一節 專利介紹 10
一、專利基本概念 10
二、專利要件 11
三、專利特性 12
四、專利效益 13
五、專利分類 14
六、專利檢索 15
七、專利分析及管理 18
八、專利分析方法 19
九、專利布局 23
第二節 半導體技術及產業 23
一、半導體市場規模 23
二、積體電路產業供應鏈 25
三、半導體簡介 26
四、半導體產品分類 28
五、積體電路技術發展 29
六、異質整合技術介紹 32
七、異質整合路線圖 34
八、異質整合應用實例 36
第三章 研究方法與架構 43
第一節 相關技術名詞整理 43
第二節 使用之專利資料庫及檢索關鍵字 46
一、使用之專利資料庫 46
二、資料蒐集期間 46
三、檢索關鍵字 46
第三節 專利狀態及法律狀態分類 47
第四節 使用之專利分析方法 48
一、專利審查平均時間 48
二、專利歷年件數分析 49
三、國家別/公司別專利件數分析 49
四、IPC分類號分析 49
1.IPC分類號次目件數統計 49
2.主要公司IPC分類號件數統計 50
第四章 專利分析 51
第一節 專利審查平均時間計算 51
第二節 專利歷年件數分析 51
第三節 國家別/公司別件數分析 54
第四節 IPC分類號分析 57
一、IPC分類號次目件數統計 57
二、主要公司IPC分類號件數統計 60
三、專利相對定位分析 66
四、技術吸引力分析 68
第五節 專利引證分析 74
第六節 分析結論 75
第五章 研究結論 78
參考文獻 80		zh_TW
dc.format.extent 3866178 bytes-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0103364211en_US
dc.subject (關鍵詞) 半導體zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 異質整合zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 先進封裝zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 專利分析zh_TW
dc.subject (關鍵詞) Semiconductoren_US
dc.subject (關鍵詞) Heterogeneous Integrationen_US
dc.subject (關鍵詞) Advanced Packagingen_US
dc.subject (關鍵詞) Patent Analysisen_US
dc.title (題名) 異質整合製程技術專利分析zh_TW
dc.title (題名) Patent Analysis of Heterogeneous Integration related Manufacturing Technologyen_US
dc.type (資料類型) thesisen_US
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