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題名 助人助己:為何台積電願意免費提供開放創新平台?
Help others, help yourself—Why TSMC is willing to provide the Open Innovation Platform for free?
作者 鄧沅宜
Deng, Yuan-Yi
貢獻者 許牧彥
Hsu, Mu-Yen
鄧沅宜
Deng, Yuan-Yi
關鍵詞 台積電
創新生態系
開放式創新
以消費過程為基礎的獲利策略
TSMC
Innovation ecosystem
Open innovation
Consumption Based Appropriation
日期 2024
上傳時間 1-Mar-2024 12:43:22 (UTC+8)
摘要 台灣積體電路公司為世界首屈一指的晶圓代工企業,以晶圓代工的創新模式聞名遐邇,開闢了半導體產業中自己的一片天地。更因此造就無數無自建廠房的晶片設計公司興起的風潮,這樣的實力就算說台積電改變了半導體產業也不為過。 自2008年推出開放創新平台(Open Innovation Platform),至今已擁有六個聯盟,吸引超過百家廠商加入,其規模橫跨半導體產業的上中下游。由於台灣積體電路公司的開放創新平台頗具規模,可被視為典範,因此將其作為本研究的個案對象。 然而,和大眾常見的Netflix、Uber等平台不同,台積電的開放創新平台規模雖不斷擴張,卻從創立至今都不曾向加入的企業收取費用,這又是為什麼呢? 本文從聯華電子與台灣積體電路公司並稱晶圓雙雄的歷史談起,承接台積電推行開放式創新平台的前因後果,再以開放式創新、創新生態系以及以消費過程為基礎的獲利策略的理論切入進行研究,抽絲剝繭出台灣積體電路公司佈局開放創新平台並免費提供的真正原因。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) is the world’s leading foundry company. The TSMC foundry business model has led TSMC to triumph in the entire semiconductor industry. Moreover, the foundry model has given rise to countless fabless companies. It wouldn’t be an exaggeration to say that TSMC has changed the whole industry. The Open Innovation Platform was launched in 2008. Till now, there are six different alliances and attract more than one hundred companies to join in. Its scale has expanded from upstream, midstream, and downstream of the semiconductor industry. Since the scale of the Open Innovation Platform of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited is large, it can be regarded as a model. Therefore, the research takes Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited as the main case study object. However, unlike platforms such as Netflix or Uber which public are familiar with. Though the Open Innovation Platform has continued to expand its scale, the participants didn’t pay any fee since it was established. Are there any stories behind? In order to let the readers know the reason why TSMC decide to establish the Open Innovation Platform, this article starts from the history of UMC and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited when both companies were well-known as part of the world’s leading foundry companies. Then continue to discuss the question from the perspective of innovation ecosystem and Consumption Based Appropriation. Then the real reason of why TSMC established the Open Innovation Platform and made it free of charge is revealed.
參考文獻 英文文獻 (ITRS), T. I. T. R. f. S. (2014). 2014ITRS Overview ITRS 2.0. Adner, R. (2012). The Wide Lens. Penguin Putnam. Adner, R. (2014). Innovation Ecosystems: An Interview with Ron Adner [Interview]. Research Technology Management; Arlington. Chesbrough, H., Vanhaverbeke, W., & West, J. (2014). New frontiers in open innovation. Oxford University Press. Chesbrough, H. W. (2003). Open Innovation: The New Imperative for Creating and Profiting from Technology. Harvard Business Press. Chung, J. C. E. (2023). Top 10 Foundries Report Nearly 20% QoQ Revenue Decline in 1Q23, Continued Slide Expected in Q2, Says TrendForce. https://trendforce.com/presscenter/news/20230612-11719.html Cook, T. (2022). https://twitter.com/tim_cook/status/1600269228191645698 Moore, J. F. (1993). Predators and prey: A new ecology of competition. Harvard Business Review, 3 May-June, 75-86. Pop, O.-M. (2022). Three open innovation models: Which is the right one for your organization? https://www.hypeinnovation.com/blog/open-innovation-models   中文文獻 丁志華. (2018). 矽晶・電子:矽說台灣-台灣半導體產業發展與全球地位. https://scitechvista.nat.gov.tw/Article/c000003/detail?ID=aa4847d1-518f-45e2-be90-3dba4d66c9e9 天下雜誌. (2023). 台積電為何這麼強?闕又上分析護國神山2大競爭優勢,是輾壓三星、intel的超強武器. https://www.storm.mg/lifestyle/4726349?page=4 台積公司官網. (2007a). 台積公司推出先進技術多層綜合光罩服務. https://pr.tsmc.com/chinese/news/1480 台積公司官網. (2007b). 台積公司推動促晶片設計及製造最佳化的 AAA 機制. https://pr.tsmc.com/chinese/news/1444 台積公司官網. (2021). 台積公司開放創新平台:在半導體第四紀元實現產業創新. https://www.tsmc.com/chinese/blog-article-20211025 台積公司官網. (2022). 台積公司宣布亞利桑那州晶圓廠擴建計畫. https://pr.tsmc.com/chinese/news/2977 台積電官網. (2004). 晶圓共乘服務. https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/services/cyberShuttle 台灣積體電路公司. (2006). 95年度公司年報. 台灣積體電路公司. (2019). 108年度企業社會責任報告. 台灣積體電路製造股份有限公司. (2022). 台灣積體電路製造股份有限公司邏輯製程. https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/logic 曲建仲. (2016). 晶圓的尺寸與良率. https://www.ansforce.com/post/S1-p436 曲建仲. (2017). 數位積體電路的設計流程. https://www.ansforce.com/post/S1-p610 朱韻如. (2018). 台積電平台經營模式之個案分析 國立政治大學]. 台北市. 江逸之. (2004). 台積電虛擬晶圓廠. https://www.gvm.com.tw/article/9106 吳元熙. (2021). 一個平台涵蓋所有關鍵製程!半導體最強生態系:台積電OIP,如何助客戶「首次投片即成功」?. https://www.bnext.com.tw/article/62644/tsmc-oip-2021 吳俊良. (2020). 廠商在平台生態系下的商業策略研究 國立臺灣大學]. 台北市. 林宏達. (2022). 台積電為何能獨霸全球?從不對外公開的「20萬件關鍵營業秘密」 台積高層罕見公開. https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202209270007/ 林欣蓉. (2017). 台灣半導體代工產業動態演化軌跡及商業模式分析-以台積電為例 國立臺南大學]. 台南市. 林煜琛. (2015). 新進者會成為台灣晶圓代工產業的威脅嗎 ? 以三星電子為例 國立交通大學]. 新竹市. 邱品蓉. (2023). 【圖解】17年前的關鍵決策,造就市值逼近兆元的Nvidia!黃仁勳做對什麼?. https://www.bnext.com.tw/article/75394/nvidia-jensen-haung-cuda-stock-marketshare 袁立本. (2022). 什麼是設計技術協同優化?讓我們一探究竟. https://www.tsmc.com/chinese/news-events/blog-article-20220615 國立科學工藝博物館. (2009). 半導體產業發展史. https://iht.nstm.gov.tw/form/index-1.asp?m=2&m1=3&m2=75&gp=21&id=2 張鈺媙. (2022). 產業生態系統之價值共創研究-以台積電開放式創新平台為例 國立成功大學]. 台南市. 許牧彥. (2007). 以消費過程為基礎的獲利的策略. 管理評論, 19(8), 29-36. 許瑞宋. (2016). 對的技術趕上錯的時機. Harvard Business Review. 郭家宏. (2021). 除了 5 奈米,「特殊製程」也是台積電佈局的關鍵領域. https://buzzorange.com/techorange/2021/08/23/specialty-technology-of-tsmc/ 陳建良. (2013). 商業模式創新及演化之研究 - 以GUC為例 國立臺灣大學]. 台北市. 陳家忠. (2022). 數位轉型 雲端設計大聯盟之策略與探討 國立陽明交通大學]. 新竹市. 曾南欣. (2021). A到A+ - 台積電OIP發展與創新之探討 國立陽明交通大學]. 新竹市. 楊凱期. (2009). 開放式經營模式演進歷程分析之研究-以台積電為例 國立政治大學]. 台北市. 葉建良. (2014). 開放式創新之關鍵成功因素-以台積電開放式創新平台為例 國立雲林科技大學]. 雲林縣. 熊毅晰. (2007). 台積電 打造完整的設計生態系統. 天下雜誌. https://www.cw.com.tw/index.php/article/5110390 劉佩真. (2023). 晶圓代工中的先進製程、成熟製程出現兩樣情的局面. https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=20185 數位時代. (2021). 從半導體製造的學習曲線看台積電的策略. https://www.bnext.com.tw/article/61488/tsmc-semiconductor-learning-curve 輝達. (2023). NVIDIA、ASML、台積電與 Synopsys 合力為下一代晶片製造奠定基礎. https://blogs.nvidia.com.tw/2023/03/22/nvidia-asml-tsmc-and-synopsys-set-foundation-for-next-generation-chip-manufacturing/ 鄭婷方. (2015). 跟台積電競爭很痛苦, 當客戶卻無比舒服 _ 遠見雜誌. 遠見雜誌. https://www.gvm.com.tw/article/20522 盧永山. (2022). 台積電日本設計中心 大阪據點啟. https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1554669 鍾榮峯. (2010). 台灣電子產業走出自己的路! https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/Computex/OEM/ODM/1006071425CR.shtml
描述 碩士
國立政治大學
科技管理與智慧財產研究所
108364133
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0108364133
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 許牧彥zh_TW
dc.contributor.advisor Hsu, Mu-Yenen_US
dc.contributor.author (Authors) 鄧沅宜zh_TW
dc.contributor.author (Authors) Deng, Yuan-Yien_US
dc.creator (作者) 鄧沅宜zh_TW
dc.creator (作者) Deng, Yuan-Yien_US
dc.date (日期) 2024en_US
dc.date.accessioned 1-Mar-2024 12:43:22 (UTC+8)-
dc.date.available 1-Mar-2024 12:43:22 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 1-Mar-2024 12:43:22 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0108364133en_US
dc.identifier.uri (URI) https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/150140-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 科技管理與智慧財產研究所zh_TW
dc.description (描述) 108364133zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 台灣積體電路公司為世界首屈一指的晶圓代工企業,以晶圓代工的創新模式聞名遐邇,開闢了半導體產業中自己的一片天地。更因此造就無數無自建廠房的晶片設計公司興起的風潮,這樣的實力就算說台積電改變了半導體產業也不為過。 自2008年推出開放創新平台(Open Innovation Platform),至今已擁有六個聯盟,吸引超過百家廠商加入,其規模橫跨半導體產業的上中下游。由於台灣積體電路公司的開放創新平台頗具規模,可被視為典範,因此將其作為本研究的個案對象。 然而,和大眾常見的Netflix、Uber等平台不同,台積電的開放創新平台規模雖不斷擴張,卻從創立至今都不曾向加入的企業收取費用,這又是為什麼呢? 本文從聯華電子與台灣積體電路公司並稱晶圓雙雄的歷史談起,承接台積電推行開放式創新平台的前因後果,再以開放式創新、創新生態系以及以消費過程為基礎的獲利策略的理論切入進行研究,抽絲剝繭出台灣積體電路公司佈局開放創新平台並免費提供的真正原因。zh_TW
dc.description.abstract (摘要) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) is the world’s leading foundry company. The TSMC foundry business model has led TSMC to triumph in the entire semiconductor industry. Moreover, the foundry model has given rise to countless fabless companies. It wouldn’t be an exaggeration to say that TSMC has changed the whole industry. The Open Innovation Platform was launched in 2008. Till now, there are six different alliances and attract more than one hundred companies to join in. Its scale has expanded from upstream, midstream, and downstream of the semiconductor industry. Since the scale of the Open Innovation Platform of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited is large, it can be regarded as a model. Therefore, the research takes Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited as the main case study object. However, unlike platforms such as Netflix or Uber which public are familiar with. Though the Open Innovation Platform has continued to expand its scale, the participants didn’t pay any fee since it was established. Are there any stories behind? In order to let the readers know the reason why TSMC decide to establish the Open Innovation Platform, this article starts from the history of UMC and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited when both companies were well-known as part of the world’s leading foundry companies. Then continue to discuss the question from the perspective of innovation ecosystem and Consumption Based Appropriation. Then the real reason of why TSMC established the Open Innovation Platform and made it free of charge is revealed.en_US
dc.description.tableofcontents 謝辭 ii 摘要 iii 目次 v 表次 vii 圖次 viii 第一章 緒論 1 第一節 研究背景與動機 1 第二節 研究目的與問題 1 第三節 研究定位與內容 2 第二章 文獻探討 4 第一節 半導體產業介紹 4 第二節 台灣半導體產業發展 8 第三節 台積電開放創新平台的相關研究文獻 14 第四節 開放創新平台的理論文獻 18 第三章 研究方法 38 第一節 觀念架構 38 第二節 個案選擇 39 第三節 資料收集方法 40 第四章 個案研究 41 第一節 台積電的兩大支柱策略 41 第二節 開放創新平台內容 46 第三節 開放創新平台演進 48 第四節 OIP現況及運作方式 52 第五章 比較與分析 54 第一節 台積電獲得的好處 54 第二節 助人助己 57 第三節 利用向前投資製程製造技術壁壘 60 第六章 結論與建議 63 參考文獻 65 英文文獻 65 中文文獻 66zh_TW
dc.format.extent 1592423 bytes-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0108364133en_US
dc.subject (關鍵詞) 台積電zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 創新生態系zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 開放式創新zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 以消費過程為基礎的獲利策略zh_TW
dc.subject (關鍵詞) TSMCen_US
dc.subject (關鍵詞) Innovation ecosystemen_US
dc.subject (關鍵詞) Open innovationen_US
dc.subject (關鍵詞) Consumption Based Appropriationen_US
dc.title (題名) 助人助己:為何台積電願意免費提供開放創新平台?zh_TW
dc.title (題名) Help others, help yourself—Why TSMC is willing to provide the Open Innovation Platform for free?en_US
dc.type (資料類型) thesisen_US
dc.relation.reference (參考文獻) 英文文獻 (ITRS), T. I. T. R. f. S. (2014). 2014ITRS Overview ITRS 2.0. Adner, R. (2012). The Wide Lens. Penguin Putnam. Adner, R. (2014). Innovation Ecosystems: An Interview with Ron Adner [Interview]. Research Technology Management; Arlington. Chesbrough, H., Vanhaverbeke, W., & West, J. (2014). New frontiers in open innovation. Oxford University Press. Chesbrough, H. W. (2003). Open Innovation: The New Imperative for Creating and Profiting from Technology. Harvard Business Press. Chung, J. C. E. (2023). Top 10 Foundries Report Nearly 20% QoQ Revenue Decline in 1Q23, Continued Slide Expected in Q2, Says TrendForce. https://trendforce.com/presscenter/news/20230612-11719.html Cook, T. (2022). https://twitter.com/tim_cook/status/1600269228191645698 Moore, J. F. (1993). Predators and prey: A new ecology of competition. Harvard Business Review, 3 May-June, 75-86. Pop, O.-M. (2022). Three open innovation models: Which is the right one for your organization? https://www.hypeinnovation.com/blog/open-innovation-models   中文文獻 丁志華. (2018). 矽晶・電子:矽說台灣-台灣半導體產業發展與全球地位. https://scitechvista.nat.gov.tw/Article/c000003/detail?ID=aa4847d1-518f-45e2-be90-3dba4d66c9e9 天下雜誌. (2023). 台積電為何這麼強?闕又上分析護國神山2大競爭優勢,是輾壓三星、intel的超強武器. https://www.storm.mg/lifestyle/4726349?page=4 台積公司官網. (2007a). 台積公司推出先進技術多層綜合光罩服務. https://pr.tsmc.com/chinese/news/1480 台積公司官網. (2007b). 台積公司推動促晶片設計及製造最佳化的 AAA 機制. https://pr.tsmc.com/chinese/news/1444 台積公司官網. (2021). 台積公司開放創新平台:在半導體第四紀元實現產業創新. https://www.tsmc.com/chinese/blog-article-20211025 台積公司官網. (2022). 台積公司宣布亞利桑那州晶圓廠擴建計畫. https://pr.tsmc.com/chinese/news/2977 台積電官網. (2004). 晶圓共乘服務. https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/services/cyberShuttle 台灣積體電路公司. (2006). 95年度公司年報. 台灣積體電路公司. (2019). 108年度企業社會責任報告. 台灣積體電路製造股份有限公司. (2022). 台灣積體電路製造股份有限公司邏輯製程. https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/logic 曲建仲. (2016). 晶圓的尺寸與良率. https://www.ansforce.com/post/S1-p436 曲建仲. (2017). 數位積體電路的設計流程. https://www.ansforce.com/post/S1-p610 朱韻如. (2018). 台積電平台經營模式之個案分析 國立政治大學]. 台北市. 江逸之. (2004). 台積電虛擬晶圓廠. https://www.gvm.com.tw/article/9106 吳元熙. (2021). 一個平台涵蓋所有關鍵製程!半導體最強生態系:台積電OIP,如何助客戶「首次投片即成功」?. https://www.bnext.com.tw/article/62644/tsmc-oip-2021 吳俊良. (2020). 廠商在平台生態系下的商業策略研究 國立臺灣大學]. 台北市. 林宏達. (2022). 台積電為何能獨霸全球?從不對外公開的「20萬件關鍵營業秘密」 台積高層罕見公開. https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202209270007/ 林欣蓉. (2017). 台灣半導體代工產業動態演化軌跡及商業模式分析-以台積電為例 國立臺南大學]. 台南市. 林煜琛. (2015). 新進者會成為台灣晶圓代工產業的威脅嗎 ? 以三星電子為例 國立交通大學]. 新竹市. 邱品蓉. (2023). 【圖解】17年前的關鍵決策,造就市值逼近兆元的Nvidia!黃仁勳做對什麼?. https://www.bnext.com.tw/article/75394/nvidia-jensen-haung-cuda-stock-marketshare 袁立本. (2022). 什麼是設計技術協同優化?讓我們一探究竟. https://www.tsmc.com/chinese/news-events/blog-article-20220615 國立科學工藝博物館. (2009). 半導體產業發展史. https://iht.nstm.gov.tw/form/index-1.asp?m=2&m1=3&m2=75&gp=21&id=2 張鈺媙. (2022). 產業生態系統之價值共創研究-以台積電開放式創新平台為例 國立成功大學]. 台南市. 許牧彥. (2007). 以消費過程為基礎的獲利的策略. 管理評論, 19(8), 29-36. 許瑞宋. (2016). 對的技術趕上錯的時機. Harvard Business Review. 郭家宏. (2021). 除了 5 奈米,「特殊製程」也是台積電佈局的關鍵領域. https://buzzorange.com/techorange/2021/08/23/specialty-technology-of-tsmc/ 陳建良. (2013). 商業模式創新及演化之研究 - 以GUC為例 國立臺灣大學]. 台北市. 陳家忠. (2022). 數位轉型 雲端設計大聯盟之策略與探討 國立陽明交通大學]. 新竹市. 曾南欣. (2021). A到A+ - 台積電OIP發展與創新之探討 國立陽明交通大學]. 新竹市. 楊凱期. (2009). 開放式經營模式演進歷程分析之研究-以台積電為例 國立政治大學]. 台北市. 葉建良. (2014). 開放式創新之關鍵成功因素-以台積電開放式創新平台為例 國立雲林科技大學]. 雲林縣. 熊毅晰. (2007). 台積電 打造完整的設計生態系統. 天下雜誌. https://www.cw.com.tw/index.php/article/5110390 劉佩真. (2023). 晶圓代工中的先進製程、成熟製程出現兩樣情的局面. https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=20185 數位時代. (2021). 從半導體製造的學習曲線看台積電的策略. https://www.bnext.com.tw/article/61488/tsmc-semiconductor-learning-curve 輝達. (2023). NVIDIA、ASML、台積電與 Synopsys 合力為下一代晶片製造奠定基礎. https://blogs.nvidia.com.tw/2023/03/22/nvidia-asml-tsmc-and-synopsys-set-foundation-for-next-generation-chip-manufacturing/ 鄭婷方. (2015). 跟台積電競爭很痛苦, 當客戶卻無比舒服 _ 遠見雜誌. 遠見雜誌. https://www.gvm.com.tw/article/20522 盧永山. (2022). 台積電日本設計中心 大阪據點啟. https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1554669 鍾榮峯. (2010). 台灣電子產業走出自己的路! https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/Computex/OEM/ODM/1006071425CR.shtmlzh_TW