| dc.contributor.advisor | 羅明琇<br>陳冠儒 | zh_TW |
| dc.contributor.advisor | Lo,Ming-shiow<br>Chen, Kuan-Ju | en_US |
| dc.contributor.author (Authors) | 黃添煌 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Huang, Tien-Huang | en_US |
| dc.creator (作者) | 黃添煌 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Huang, Tien-Huang | en_US |
| dc.date (日期) | 2025 | en_US |
| dc.date.accessioned | 1-Jul-2025 14:24:05 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 1-Jul-2025 14:24:05 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 1-Jul-2025 14:24:05 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0112932088 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/157702 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 112932088 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 時序進入2025年，中美兩大國在經濟與政治上持續競爭，在貿易戰與地緣政治中，美國貿易巨大赤字與提高關稅相關議題，推動China+1，Taiwan +1的生產基地移轉。中游的台灣電子專業製造廠 (Electronics Manufacturing Services, EMS) 紛紛應下游品牌客戶要求，移轉或增設工廠至美國，東南亞，印度或墨西哥區域。上游的半導體廠如德州儀器(Texas Instruments, TI)，東芝(Toshiba)及經銷商(大聯大集團、World Peace Group, WPG)，及中游零組件供應商亦須跟隨電子專業製造廠(EMS)移轉供貨地點。當全球化呼聲已逐漸消減，供應鏈產生重塑的狀態下，其中品牌業者依消費者所在地，如歐美或中國要求電子專業製造廠(EMS)不同廠區出貨來應對關稅影響。上游元件廠亦在業績壓力下，須與品牌業者與電子專業製造廠(EMS)應對下，產生更多成本。供應鏈中各家業績及成本，延伸攻防博奕，供應鏈穩定與彈性與回應多變的市場需求為決策的關鍵因素。而上游半導體銷售管道，依產品特性與客戶別，在本論文研究廠商雙T(Ti & Toshiba)大廠中有不同做法。廠商需在成本控制，客戶關係，與市場競爭間尋求最佳平衡。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Time clocking into Calendar year 2025, the two major powers, the United States and China, continue to compete economically and politically, amid trade wars and geopolitical tensions. The significant trade deficit of the United States and issues related to increased tariffs have driven the shift of production bases under the China+1 and Taiwan+1 strategies.
Taiwan's large Electronic Manufacturing Services (EMS) companies are responding to the demands of downstream brand customers by relocating or establishing factories in the United States, Southeast Asia, India, or Mexico. Upstream semiconductor manufacturers (such as Texas Instruments/TI and Toshiba) and distributors (like WPG) as well as midstream component suppliers are also required to follow EMS companies in relocating their supply locations.
As globalization sentiments diminish and supply chains undergo restructuring, brand operators are required to ship from different EMS facilities based on consumer locations, such as Europe, the United States, or China, to mitigate tariff impacts. Under pressure to perform, upstream component manufacturers must collaborate with brand operators and EMS companies, leading to increased costs. The competition and cost dynamics among various players in the supply chain create a scenario where stability, flexibility, and market demand are crucial decision-making factors.
This paper examines different strategies employed by two major manufacturers (TI and Toshiba/Kioxia) in semiconductor sales channels based on product characteristics and customer types, seeking the best balance between geopolitical considerations, cost control, and market competition | en_US |
| dc.description.tableofcontents | 摘要 1
致謝 3
縮寫與名稱解釋 4
目次 6
圖次 8
表次 9
第一章引言 11
1.1研究背景與動機 11
1.2 研究目的與方法 13
第二章產業探討 14
2.1電子產業上中下游結構分析 14
2.1.1上游半導體廠商 14
2.1.2中游零組件及電子代工廠 17
2.1.3下游品牌廠商 17
2.2 下游電子品牌產業委外生產模式分析 18
2.3上中下游電子業供應鏈架構 19
2.4上游半導體廠商之結構與價值 21
2.4.1半導體供應鏈主要國家 21
2.4.2生產結構 22
2.4.3產品結構說明 22
2.4.4半導體市場規模：用非記憶體(ex-Memory)與記憶體(Memory)產品區分 23
2.4.5 Top10半導體廠商(晶圓代工廠商排除),市場佔有率約56% 24
2.4.6半導體的價值 25
第三章供應鏈市場與公司研究分析 27
3.1電子產業市場重要觀察 27
3.1.1重要應用硬體市場預估 27
3.1.2重要廠商財報表現、毛利率與淨利率(微笑曲線) 28
3.2下游電子品牌廠商供應鏈分析(以A公司& G公司為例) 30
3.2.1供應鏈管理策略 30
3.2.2品牌廠商產品供應鏈分析圖：以A客戶為例 31
3.2.3品牌廠商產品價值鏈分析圖：以G客戶為例 32
3.3中游電子代工廠生產銷售供應鏈策略分析 33
3.3.1供應鏈管理作法分析 34
3.3.2電子代工廠供應鏈分析圖示以Q公司為例研究 34
3.3.3電子代工廠供應鏈分析圖示以N公司為例研究 35
3.3.4電子代工廠供應鏈分析圖示以D公司為例研究 36
3.3.5電子代工廠生產數量與損益平衡分析 37
3.4 上游半導體公司的競爭與併購 38
3.5供應鏈的移轉範例(成本之逐水草而居) 40
3.5.1台灣電子代工廠的設廠發展主要階段 40
3.5.2電子代工廠生產基地移轉分析，China +1, Taiwan +1 41
3.5.3重要影響政治因素，在各國關稅比較和美國貿易赤字與美國設廠意題 42
3.6 小結，上中下游廠商供應鏈互動策略 44
第四章個案雙T公司研究方法 45
4.1個案公司東芝半導體與德州儀器簡介 45
4.1.1個案公司：東芝半導體公司歷史與背景 45
4.1.2個案公司：德州儀器公司歷史與背景 46
4.2東芝半導體公司與其銷售策略研究 46
4.2.1日本原廠生產據點分析 47
4.2.2產品策略分析 47
4.2.3 銷售策略分析 49
4.2.4東芝運用經銷商的思維分析 49
4.3德州儀器半導體公司與其銷售策略研究 50
4.3.1德州儀器銷售策略分析 51
4.3.2財報成果分析 52
4.4雙T公司策略差異與經營比較 53
4.5經銷商的自我成長策略 54
4.5.1半導體經銷商的規模經濟 55
4.5.2併購與投資同業策略 55
4.5.3與品牌業者合作 55
4.5.4擴大服務價值：LaaS (Logistic as a Service) (物流即服務) 56
第五章結論與建議 57
5.1下游品牌強弱勢影響程度 57
5.2中游台灣電子代工廠(EMS)技術與與供應鏈整合能力 57
5.3上游半導體廠商未來銷售策略評估 58
5.4研究建議與貢獻 59
5.5 研究限制與倫理考量 59
參考文獻 60 | zh_TW |
| dc.format.extent | 4779831 bytes | - |
| dc.format.mimetype | application/pdf | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0112932088 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 供應鏈 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 雙T大廠 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | Supply Chains | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Semiconductor | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Two T companies | en_US |
| dc.title (題名) | 電子產業品牌商、代工廠及上游元件廠間供應鏈策略探討: 以雙T公司半導體廠為例 | zh_TW |
| dc.title (題名) | An Analysis of Supply Chain Strategies among Electronics Brands, EMS, and Upstream Component Suppliers: A Case Study of Two T Companies | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.電子時報 ，2019-10-29. (LaaS專題) 大聯大聚焦LaaS模式 半導體通路數位轉型關鍵。
2.PRISMARK PRESENTATION,2024-10-27. 2024 Q2 Packaging Substrate Market Update. Electronic System Market Forecast,引用數據。
3.IDC, 2024-03-22. 2024 Semiconductor Market Outlook,
Accelerating Industry Growth Cycle through Investment and Innovation.引用數據。
4.工業技術研究院，2023-07, 2023 Semiconductor industry Year book, review. | zh_TW |
