| dc.contributor.advisor | 譚丹琪 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 俞艾玲 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 俞艾玲 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 2007 | en_US |
| dc.date.accessioned | 11-Sep-2009 17:07:07 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 11-Sep-2009 17:07:07 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 11-Sep-2009 17:07:07 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0093932119 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/30042 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國際經營與貿易研究所 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93932119 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 96 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 本研究希望藉由探討半導體產業發展的過程中，透過兩個半導體相關的產業協會，GSA (former FSA (Fabless Semiconductor Association)，now Global Semiconductor Alliance) 『全球半導體聯盟』，以及SEMI (Semiconductor Equipment & Materials International) 『半導體設備及材料協會』的成立及發展，來探討在半導體產業發展及產業區塊由歐美往亞洲地區移動的過程中，兩產業協會所扮演的角色及其經營策略之探討與比較。企盼透過半導體產業成長及產業演變的過程中，透過深入剖析兩產業協會GSA以及 SEMI，如何扮演起產業與學界和政府部門間的橋樑，以及如何透過扮演溝通協調的角色，以提供其中立且有效的運作機制，進而促進廠商間技術的交流，並隨著半導體的產業脈動由歐美轉進亞洲地區，推進其組織及服務的國際化及全球性。 半導體產業發展至今，約略才半個世紀左右，兩個產業協會GSA以及SEMI也伴隨著其所代表產業族群的崛起，分別於1994年以及1970年於美國加州成立，透過正式設立組織進而提供各項會員服務，以成為其所代表產業族群的喉舌。同時隨著半導體產業區塊由歐美移往亞洲地區的過程中，此二組織又是如何進行其國際化的佈局及全球化的策略，進而配合其會員的國際化，滿足並達成服務會員全球化的目標等，都將在本研究中對兩組織的經營策略有相關的整理及分析。 本研究的目的，期望透過半導體IC設計產業與半導體設備及材料業產業兩產業特性不同的探討，來剖析隨此兩產業發展所應運而生的兩個產業協會GSA以及SEMI，由兩組織其成立的時間、國際化的時程、國際化的策略、會務的運作模式以及其所提供的會務重點和產品特性、提供其會員廠商的半導體產業研究方向的異同等等，以不同的角度比較此二組織之經營策略。 最終期盼透過本研究的分析及整理，來解讀兩組織的經營策略及運作模式，以及如何透過其國際化的推行策略，來拓展及全球據點，以成為一國際性的產業協會而非地區性的組織，進而能提供給其他產業協會運作及組織欲國際化時之參考。 | zh_TW |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 绪論..........................................…1 第一節 研究動機..…………………………………............….1 第二節 研究目的.....…….……….….……............….4 第三節 研究對象及範圍…....……………………..........….5 第二章 文獻探討…...…...………......… .…...………….6 第一節 市場失靈 V.S. 市場機制………………………...............6 第二節 市場機制未竟之志，產業協會順勢崛起.......…......13 第三章 半導體產業分析............……..…………………...16 第一節 半導體產業概況….........…...…………………...16 一、 半導體的定義…....................…………………………16 二、 半導體的產品類別…..................………………………16 三、 半導體的製造流程…..............…...……...…...……18 四、 半導體的產業結構…......…...……………...…………20 第二節 半導體產業的上游—IC設計產業…...….....….…..22 一、 IC設計產業的緣起及定義…...…...……..…….…….22 二、 IC產品的類別…......…...…......…………….….…….25 三、 IC設計的流程…......…………..……………….…….29 四、 IC設計的產業特性…......…...……………………….30 第三節 半導體製造的支援產業—半導體設備及材料產業…...…...33 一、 半導體設備及材料產業….………….…….……….....33 二、 半導體設備及材料的類別….………….…….……….34 三、 半導體設備及材料的產業特性….……..………….…38 第四章 半導體相關產業協會—以GSA與SEMI為例…................40 第一節 半導體相關產業協會的成立宗旨、功能及角色… 41 第二節 Global Semiconductor Alliance (GSA)全球半導體聯盟概況..........44 一、 GSA 成立的緣由及歷史沿革…............……………..44 二、 GSA的組織架構及會員….................…….….……45 三、 GSA的功能及服務項目…...................……….……46 四、 GSA的全球佈局和國際經驗…...............…….………47 第三節 Semiconductor Equipment & Materials International…………………………….…………..49 一、 SEMI成立的緣由及歷史沿革…......…………..……..49 二、 SEMI的組織架構及會員….......................50 三、 SEMI的功能及服務項目…......………………………50 四、 SEMI的全球佈局和國際經驗..………………………51 第四節 GSA與SEMI的異同比較..……………………….52 一、 會務業務項目及董事會運作模式同異之處…...…....52 二、 產業協會產品及服務項目的同異之處…........……...55 三、 國際進入的模式及其經營策略的同異之處..….........58 四、 兩產業協會協調溝通的運作及份量的異同之處…...59 第五節 小結…..…...................…...…..…64 第五章 研究結論、研究限制及研究建議…......…….………………67 第一節 研究結論…...............................…...…67 第二節 研究限制…...............................…...…69 第三節 研究建議….....................................…71 參考資料….................….....................73 一、 中文資料…......................................….73 二、 英文資料….................................…73 三、 網站資料…...................................…74 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093932119 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體產業相關協會 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體設備產業 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | IC設計產業 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | SEMI | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | GSA | en_US |
| dc.title (題名) | 半導體相關產業協會經營策略之探討以SEMI與GSA的比較為例 | zh_TW |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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