| dc.contributor.advisor | 周宣光 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 許筱萍 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Hsu ,Hsiao Ping | en_US |
| dc.creator (作者) | 許筱萍 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Hsu ,Hsiao Ping | en_US |
| dc.date (日期) | 2005 | en_US |
| dc.date.accessioned | 12-Sep-2009 12:32:21 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 12-Sep-2009 12:32:21 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 12-Sep-2009 12:32:21 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0093932617 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/30624 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93932617 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 94 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 本研究是以個案研究為探討的對象，探討該企業的分割動機與策略分析，並經由國內外文獻資料與相關市場的資料的收集，整理分析不同產業中成功分割的代表個案，包含:宏碁集團、裕隆集團及矽統科技，彙整其公司背景比較、分割原因、分割方式及分割結果，藉此探討個案公司分割策略是否正確，是否有不同於分割做法的可行性，及晶圓廠分割策略的適合性。 針對上述議題的探討提出結論，若日後有其他半導體的分割案例建議亦可採用此四個層面的角度來分析探討。這四點結論如下:(1)就半導體經營趨勢而言，由原本的IDM營運模式轉為代工模式的策略是合乎市場趨勢的，因為晶圓代工產業因產品多元化程度高，在景氣不佳時仍比IDM及 DRAM 廠有較佳的獲利空間。(2)就客戶層面而言，解決代工與自有品牌之間所產生的衝突為最重要的項目之一。所以站在客戶的角度，代工與自有品牌之間所產生的衝突將因為分割而消失，分割後不論母公司或是子公司都將專心經營各自的核心事業。(3)以管理的角度而言，母公司為 IDM 營運模式，子公司為代工營運模式，兩者的管理面及獎懲制度也不盡相同，所以獨立分割可以將管理及獎懲制度分開，降低因為不同的營運模式而產生的複雜管理項目。(4)以系統面的角度而言，IDM及代工兩者生產模式不同，同時存在於同一公司，造成生產製造相關系統、營運及管理面相關系統的複雜度。所以分割後，流程簡化、系統複雜度簡化，用小而美的系統取代原先複雜的大恐龍系統，提高系統效率、提升生產力、進而提升公司競爭力。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Enterprise can through reengineering, merge and spin off to reach this purpose. This research will be focused in the enterprise spin-off. This research takes case study methodology that inquires into the spin-off motive and strategy analysis of the M company. And data collection of the related market successfully representative`s individual cases of the spin-off, containment: the Acer group, Yu Long and SIS semi-conductor company. To compile those companies background comparison, spin-off reason, methodology and result. According this summary to inquire the M company spin-off strategy whether exactitude, whether the feasibility for having already differed from to partition modus, and the strategy of wafer factory spin off. Base on the aims at above mentioned subjects, the study has identified 4 conclusions that can be used if has the spin-off case of other semi-conductions they can also adopt those 4 angles to the analytical study. Below are the 4 conclusions. 1. In regard to the semi-conductor management trend, by original IDM operation the mode turn into foundry business the strategy of the work mode to conform to the market trend. 2. Per customer angle, solve the conflict between own brand and foundry business that is one of the most important items. 3. With management level of enterprise, parent company is IDM operation mode, the subsidiary is a foundry business operation mode, so partition independently can will management and the prize and punishment system separate, reduce the complicated management items. 4. As faced with flow of process and systems, the IDM and foundry mode is different, is existed in same company in the meantime, that cause complications of the production systems, ERP system, operation and management systems. | en_US |
| dc.description.abstract (摘要) | 第一章 緒論 ……………………………………………………1 第一節、研究動機………………………………………………1 第二節、研究目的………………………………………………1 第三節、研究範圍與方法………………………………………2 第四節、研究架構與流程………………………………………3 第二章 文獻探討與IC現況分析 ………………………………4 第一節、企業分割的主要類型…………………………………4 壹、企業分割的主要類型………………………………………4 貳、企業分割的動機與理論……………………………………5 叁、企業選擇權益分割模式的動機與理論……………………8 第二節、過去公司分割之具體案例分析………………………9 壹、裕隆汽車案例分析…………………………………………9 貳、宏碁與緯創案例分析 ……………………………………16 叁、矽統科技分割案 …………………………………………21 肆、小結 ………………………………………………………24 第三節、半導體產業現況與趨勢分析 ………………………25 壹、IC 產業經營模式的演進…………………………………25 貳、IC 產業現況與趨勢分析…………………………………27 第三章 個案介紹………………………………………………34 第一節、個案公司基本資料介 ………………………………34 第二節、經營理念 ……………………………………………36 第三節、經營策略 ……………………………………………36 壹、合作夥伴策略 ……………………………………………36 貳、研發技術策略 ……………………………………………37 叁、製造策略 …………………………………………………38 肆、行銷策略 …………………………………………………38 伍、服務理念 …………………………………………………38 第四節、(10年)近年來財務績效及指標……………………39 第五節、近年來的調降財測 …………………………………41 第六節、現階段主要的問題 …………………………………42 第七節、集團改組計畫 ………………………………………44 壹、第一階段，獨立晶圓一廠及邏輯代工業務 ……………44 貳、第二階段，獨立邏輯晶片部門成立為IC設計子公司 …45 第四章 個案公司分割計畫與組織調整………………………46 第一節、 6吋晶圓廠之競爭分析 ……………………………46 壹、台灣與大陸5~6吋晶圓廠之分析…………………………46 貳、6吋代工晶圓廠競爭分析…………………………………48 第二節、 製程技術之評估分析………………………………50 壹、現有技術概述 ……………………………………………50 貳、未來技術發展方向 ………………………………………51 叁、設計服務及專利 …………………………………………52 第三節、 市場分析……………………………………………52 壹、微控器 ……………………………………………………53 貳、LCD 驅動 IC ……………………………………………53 叁、類比 IC …………………………………………………54 肆、消費性電子語音 IC 市場分析…………………………54 第四節、 風險評估 …………………………………………55 壹、技術風險及對策…………………………………………56 貳、生產風險及對策…………………………………………56 叁、市場風險…………………………………………………57 肆、財務風險評估……………………………………………57 第五節、 個案公司分割規劃與組織調整 …………………57 壹、分割規劃…………………………………………………57 貳、組織調整…………………………………………………58 叁、資產與負債之移轉………………………………………62 肆、人員調整…………………………………………………63 第六節、IT 系統的修正與整合 ……………………………63 壹、母公司現有系統說明……………………………………63 貳、子公司系統………………………………………………64 第五章 個案公司分割動機與策略分析 ……………………67 第一節、個案公司分割動機…………………………………67 壹、聚焦經營、改案經營績效………………………………67 貳、促進資本配置的效率……………………………………69 叁、解決代工與自有品牌之衝突……………………………69 肆、降低管理面之複雜度……………………………………70 第二節、個案公司分割的策略………………………………70 壹、控制目的…………………………………………………70 貳、財務綜效…………………………………………………72 叁、獲取股票市場利益………………………………………72 第三節、個案公司與其他公司分割案例之比較……………72 第四節、個案公司不同分割做法之可能性…………………74 壹、半導體經營型態分析……………………………………75 貳、分割案例策略是否正確…………………………………79 叁、分割案例執行策略是否有其他策略……………………80 第六章 結論與建議 …………………………………………83 第一節、研究結論……………………………………………83 第二節、研究建議……………………………………………84 參考文獻………………………………………………………86 壹、英文部分…………………………………………………86 貳、中文部分…………………………………………………88 叁、網址部分…………………………………………………90 | - |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論 ……………………………………………………1 第一節、研究動機………………………………………………1 第二節、研究目的………………………………………………1 第三節、研究範圍與方法………………………………………2 第四節、研究架構與流程………………………………………3 第二章 文獻探討與IC現況分析 ………………………………4 第一節、企業分割的主要類型…………………………………4 壹、企業分割的主要類型………………………………………4 貳、企業分割的動機與理論……………………………………5 叁、企業選擇權益分割模式的動機與理論……………………8 第二節、過去公司分割之具體案例分析………………………9 壹、裕隆汽車案例分析…………………………………………9 貳、宏碁與緯創案例分析 ……………………………………16 叁、矽統科技分割案 …………………………………………21 肆、小結 ………………………………………………………24 第三節、半導體產業現況與趨勢分析 ………………………25 壹、IC 產業經營模式的演進…………………………………25 貳、IC 產業現況與趨勢分析…………………………………27 第三章 個案介紹………………………………………………34 第一節、個案公司基本資料介 ………………………………34 第二節、經營理念 ……………………………………………36 第三節、經營策略 ……………………………………………36 壹、合作夥伴策略 ……………………………………………36 貳、研發技術策略 ……………………………………………37 叁、製造策略 …………………………………………………38 肆、行銷策略 …………………………………………………38 伍、服務理念 …………………………………………………38 第四節、(10年)近年來財務績效及指標……………………39 第五節、近年來的調降財測 …………………………………41 第六節、現階段主要的問題 …………………………………42 第七節、集團改組計畫 ………………………………………44 壹、第一階段，獨立晶圓一廠及邏輯代工業務 ……………44 貳、第二階段，獨立邏輯晶片部門成立為IC設計子公司 …45 第四章 個案公司分割計畫與組織調整………………………46 第一節、 6吋晶圓廠之競爭分析 ……………………………46 壹、台灣與大陸5~6吋晶圓廠之分析…………………………46 貳、6吋代工晶圓廠競爭分析…………………………………48 第二節、 製程技術之評估分析………………………………50 壹、現有技術概述 ……………………………………………50 貳、未來技術發展方向 ………………………………………51 叁、設計服務及專利 …………………………………………52 第三節、 市場分析……………………………………………52 壹、微控器 ……………………………………………………53 貳、LCD 驅動 IC ……………………………………………53 叁、類比 IC …………………………………………………54 肆、消費性電子語音 IC 市場分析…………………………54 第四節、 風險評估 …………………………………………55 壹、技術風險及對策…………………………………………56 貳、生產風險及對策…………………………………………56 叁、市場風險…………………………………………………57 肆、財務風險評估……………………………………………57 第五節、 個案公司分割規劃與組織調整 …………………57 壹、分割規劃…………………………………………………57 貳、組織調整…………………………………………………58 叁、資產與負債之移轉………………………………………62 肆、人員調整…………………………………………………63 第六節、IT 系統的修正與整合 ……………………………63 壹、母公司現有系統說明……………………………………63 貳、子公司系統………………………………………………64 第五章 個案公司分割動機與策略分析 ……………………67 第一節、個案公司分割動機…………………………………67 壹、聚焦經營、改案經營績效………………………………67 貳、促進資本配置的效率……………………………………69 叁、解決代工與自有品牌之衝突……………………………69 肆、降低管理面之複雜度……………………………………70 第二節、個案公司分割的策略………………………………70 壹、控制目的…………………………………………………70 貳、財務綜效…………………………………………………72 叁、獲取股票市場利益………………………………………72 第三節、個案公司與其他公司分割案例之比較……………72 第四節、個案公司不同分割做法之可能性…………………74 壹、半導體經營型態分析……………………………………75 貳、分割案例策略是否正確…………………………………79 叁、分割案例執行策略是否有其他策略……………………80 第六章 結論與建議 …………………………………………83 第一節、研究結論……………………………………………83 第二節、研究建議……………………………………………84 參考文獻………………………………………………………86 壹、英文部分…………………………………………………86 貳、中文部分…………………………………………………88 叁、網址部分…………………………………………………90 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093932617 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 企業分割 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 晶圓製造 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 晶圓代工 | zh_TW |
| dc.title (題名) | 晶圓公司分割之研究–以M公司分割為例 | zh_TW |
| dc.title (題名) | Study the Spin-off for Semi-conductor Company : A Case Study on M International Corporation | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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