| dc.contributor.advisor | 周延鵬<br>劉江彬 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 沈志祥 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Shian, Shen | en_US |
| dc.creator (作者) | 沈志祥 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Shian, Shen | en_US |
| dc.date (日期) | 2007 | en_US |
| dc.date.accessioned | 17-Sep-2009 18:40:45 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 17-Sep-2009 18:40:45 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 17-Sep-2009 18:40:45 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0093361011 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/33870 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 智慧財產研究所 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93361011 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 96 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 晶圓製程設備商必須充分利用全球化智慧資源規劃，發展企業策略，才能創造企業競爭力和成長動能。經過多次的景氣循環，晶圓設備產業已經成為少數廠商全球激烈競爭的環境，特別是仍有兩家設備供應商以上的產品線。對於客戶而言，購買設備的主要因素來自於廠商製程能力和成本的優勢。除了少數關鍵製程由一家壟斷外，客戶都可以在每一個新製程世代(Technology node)找到兩家廠商評估設備和技術需求。在贏者全拿的壓力與吸引力下，在每一個新製程世代的銷售週期中，晶圓設備商都必須要充分利用智慧資本化的效益，掌握客戶的技術、量產時程，才能確保銷售空間。在發展策略上，為面對高技術競爭但是低成長的產業環境，晶圓設備商必須要透過併購和整合其核心技術相關新事業才能同時整合既有智慧資源和創造成長。不管從市場規模和產業鏈來看，台灣的半導體產業已經成為全球最重要的製造據點，也是台灣最重要的產業之一。半導體製造廠龐大的資本支出和相關需求更讓台灣成為各半導體設備商的銷售服務的兵家必爭之地。根據SEMI的最新市場調查，總計台灣2007年的半導體設備市場達到106.5億美元，較2006年大幅成長45.2%，正式超越日本成為全球最大半導體設備投資市場。在產業鏈中，晶圓製程設備除了是晶圓廠最大資本支出外，還是產業技術發展的供應者。很可惜的是，雖然擁有龐大的商機做後盾，台灣卻沒有及時發展這個領域。在轉換成本、專利、和領導晶圓製造商合作開發和人才、資金等高產業門檻下，除了自動化設備較有進展外，台灣在晶圓製程設備產業的自給率普遍低於5%，技術、智財和人才還是掌握在外國的晶圓製程設備廠商。在沒有整合產、官、學、研等資源和適合的智財管理規劃下，在需要高度基礎科學和長遠技術發展的晶圓製程設備產業，我們設備自制化的結果不高，並不令人訝異。晶圓製造業者的議價和技術自主能力因此而受到拘束，所發展的智財也沒有太大價值和效用。本研究目的希望以智慧資源規劃為研究方法，進行晶圓製程設備產業的實證研究。先就市場特性分析晶圓製程設備產業概況，接著探討廠商如何運用智慧資源規劃的資本化和產業結構化切入市場，最後在實證研究上以分析主要晶圓製程設備廠商的專利能量和最新奈米技術High-k/Metal Metal Gate探討產業的技術發展趨勢與廠商智慧資源規劃的運用和佈署。期望從綜合上述論點，做為台灣是否適合發展晶圓製程設備和又該如何準備智慧資源規劃的參考。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Global intellectual resource planning (IRP) is cruicial in industrial strategy for wafer fabrication equipment vendors to develop competence and growth momentums. After several business cycles during the past few decades, this industry has become a very competitive market of a few players. For their customers, the key decision factors are the technology capability and cost of the vendors. Except for some critical process equipments dominated by only one vendor, the customers can identify 2 vendors to evaluate their equipment and cost performance. That Winner takes all become the pressure and attraction of the industry. The vendors must fully apply the value of intellectual property and overhaul their customer’s technology and production roadmap to ensure their share in the market. To cope with the market challenges of low growth and highly competitiveness, the vendors must incoporate and integrate other new companies of their core technology to consolidate given intellectual resource and create better achievements.Either from the perspective of market size and industry value chain, Taiwan has played the most important role in semiconductor manufacturing industry worldwide. To extend their market share and keep in the lead, the foundry and DRAM companies have aggressively invested in the production of 300mm fabs. The vast investments and its production demands have made Taiwan the most competitive place in semiconductor equipment markets. According to the SEMI most update, the business volume of Taiwan semiconductor equipments market reached to US$10.65 billion in 2007, with an impressive growth of 45.2% more than 2006. Taiwan has overtaken Japan and become the largest semiconductor equipment markets in the world. In the industry value chain, the wafer fabrication equipments not only accounted for the greatest capital expenditure of fibs but also the foundation for the process technology development. It is a pity that the equipments industry in Taiwan did not flourish as along with the great market here. All the key technologies, people, materials and components are manipulated by foreign vendors. This situation resulted in an un-balanced development in domestic semiconductor industry as well as the bargain power and self-owned technology. The related developed intellectual rights can not show the real value and effect. With the high entry barriers of transfer cost, patents, professionals and investments of wafer fabrication equipments markets, Taiwan vendors take less than 5% in the market share, except for some progress in automation equipments of lower IP, capital and transfer cost barriers. The Taiwan vendors have not demonstrated capability in process technology to penetrate the markets. The wafer fabrication equipment market growth was a result of o the outsource investment from Europe, US and Japan fabs. It turns out that the technology, IP and people are still possessed by foreign vendors. Without the synergy and integration of government, academia and industry and intangible resource planning, it is not surprising that our production localization ratio is relatively low.Thus, the thesis will elaborate the case study in the way of intellectual resource planning. First, the research will analyze the industrial characteristics of wafer fabrication equipment market. In the followings, this research will discuss how vendors can apply IRP to penetrate the market. Finally, this research will analyze the patents of major vendors and High-k/Metal Gate process technology to elaborate the industry technology cycles and new technology development strategy. As a result, the thesis will try to discuss if it is suitable for Taiwan to develop the wafer fabrication equipment market and also serve for reference how to prepare the intellectual resource planning. | en_US |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論 1第一節 研究背景與動機 1第二節 研究目的與問題 3第三節 研究範圍與對象 4第四節 研究方法 4壹、智慧資本化 5貳、產業結構化 6參、資訊網路化 7第五節 研究架構 8第六節 研究限制 10第二章 文獻探討 11第一節 麥肯錫的分析架構 11壹、界定問題 11一、問題結構化 11二、建立假設基調 12三、結構化執行指導方針 12貳、設計分析作業 12參、蒐集資料 13肆、解讀分析 13一、瞭解資料: 14二、準備最終成果: 14第二節 智慧財產權和智慧資本 14壹、智慧財產權 14一、智慧財產權定義與規範對象: 14二、智慧財產權標的與內容: 15貳、智慧資本 17一、人力資本 19二、關係資本 19三、結構資本 20第三節 產業、技術與產品生命周期 20壹、產業生命週期 21貳、技術生命週期 23一、技術進步曲線 23二、技術生命週期 24參、產品生命週期與管理 25第四節 競爭分析 27壹、五力分析 28貳、價值鏈 29第五節 本章小結 31第三章 晶圓製程設備產業研究 32第一節 半導體產業特性 32壹、半導體市場 32貳、半導體製程技術演進 35一、摩爾定律 36二、半導體協會和技術藍圖 37三、半導體重要製程技術發展歷程 39參、半導體產業結構 43一、半導體產業鏈 43二、半導體市場結構 44第二節 晶圓製程設備產業特性 45壹、半導體設備產業概述 46一、半導體設備種類 46二、晶圓製造流程 47三、晶圓製程設備概述 48(一)晶圓製程設備種類 48(二)晶圓製程設備結構 49貳、半導體設備市場分析 50一、全球半導體設備市場規模與景氣循環 50二、全球主要晶圓製造商資本支出分析 52三、台灣半導體設備市場 55四、全球前十大晶圓製程設備供應商 57第三節 晶圓製程設備產業競爭分析 59壹、產業競爭分析 59一、現存競爭者的強度 59二、潛在進入者的威脅 60三、替代品的威脅 61四、客戶的議價能力 61五、供應商的議價能力 62貳、台灣晶圓製程設備產業現況 63參、產業挑戰與機會 64第四章 晶圓製造設備產業智慧資源規劃分析 67第一節 智慧資本化 67壹、晶圓製程設備智慧資本帳戶 67貳、晶圓製程設備銷售流程與智慧資本 68第二節 產業結構化 70壹、晶圓製程設備產業鏈 70貳、技術結構 71一、前段製程 71二、後段製程 71三、65奈米製程挑戰 72參、產品結構 72肆、智財策略 73第三節 本章小結 75第五章 晶圓製程設備產業智慧資源規劃實證研究 76第一節 主要設備商專利申請趨勢分析 76壹、廠商動態 76一、公司概況 76二、研發資源 76貳、專利檢索 77參、結果分析 77一、專利數總分析 77二、歷年專利數分析 79第二節 奈米製程技術專利分析 80壹、45奈米製程挑戰 80一、奈米製程演進歷程 81二、ALD/High-k/Metal Gate 82貳、廠商動態 83參、專利檢索 84肆、結果分析 84一、歷年ALD專利數分析 84二、專利發明人國籍 85三、專利能量與研發策略 86第六章 結論與建議 89第一節 研究結論 90第二節 研究建議 93 | zh_TW |
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| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093361011 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體產業 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 晶圓製程設備 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 智慧資源規劃 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | Semiconductor Industry | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Wafer Fabrication Equipment | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | ntellectual Resource Planning | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | High-k/Metal Gate | en_US |
| dc.title (題名) | 晶圓製程設備產業智慧資源規劃之研究 | zh_TW |
| dc.title (題名) | The Research of Intelligence Resources Planning of Wafer Fabrication Equipment Industry | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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