| dc.contributor.advisor | 周延鵬<br>劉江彬 | zh_TW |
| dc.contributor.author (作者) | 沈志祥 | zh_TW |
| dc.contributor.author (作者) | Shian, Shen | en_US |
| dc.creator (作者) | 沈志祥 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Shian, Shen | en_US |
| dc.date (日期) | 2007 | en_US |
| dc.date.accessioned | 17-九月-2009 18:40:45 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 17-九月-2009 18:40:45 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 17-九月-2009 18:40:45 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (其他 識別碼) | G0093361011 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/33870 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 智慧財產研究所 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93361011 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 96 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 晶圓製程設備商必須充分利用全球化智慧資源規劃，發展企業策略，才能創造企業競爭力和成長動能。經過多次的景氣循環，晶圓設備產業已經成為少數廠商全球激烈競爭的環境，特別是仍有兩家設備供應商以上的產品線。對於客戶而言，購買設備的主要因素來自於廠商製程能力和成本的優勢。除了少數關鍵製程由一家壟斷外，客戶都可以在每一個新製程世代(Technology node)找到兩家廠商評估設備和技術需求。在贏者全拿的壓力與吸引力下，在每一個新製程世代的銷售週期中，晶圓設備商都必須要充分利用智慧資本化的效益，掌握客戶的技術、量產時程，才能確保銷售空間。在發展策略上，為面對高技術競爭但是低成長的產業環境，晶圓設備商必須要透過併購和整合其核心技術相關新事業才能同時整合既有智慧資源和創造成長。不管從市場規模和產業鏈來看，台灣的半導體產業已經成為全球最重要的製造據點，也是台灣最重要的產業之一。半導體製造廠龐大的資本支出和相關需求更讓台灣成為各半導體設備商的銷售服務的兵家必爭之地。根據SEMI的最新市場調查，總計台灣2007年的半導體設備市場達到106.5億美元，較2006年大幅成長45.2%，正式超越日本成為全球最大半導體設備投資市場。在產業鏈中，晶圓製程設備除了是晶圓廠最大資本支出外，還是產業技術發展的供應者。很可惜的是，雖然擁有龐大的商機做後盾，台灣卻沒有及時發展這個領域。在轉換成本、專利、和領導晶圓製造商合作開發和人才、資金等高產業門檻下，除了自動化設備較有進展外，台灣在晶圓製程設備產業的自給率普遍低於5%，技術、智財和人才還是掌握在外國的晶圓製程設備廠商。在沒有整合產、官、學、研等資源和適合的智財管理規劃下，在需要高度基礎科學和長遠技術發展的晶圓製程設備產業，我們設備自制化的結果不高，並不令人訝異。晶圓製造業者的議價和技術自主能力因此而受到拘束，所發展的智財也沒有太大價值和效用。本研究目的希望以智慧資源規劃為研究方法，進行晶圓製程設備產業的實證研究。先就市場特性分析晶圓製程設備產業概況，接著探討廠商如何運用智慧資源規劃的資本化和產業結構化切入市場，最後在實證研究上以分析主要晶圓製程設備廠商的專利能量和最新奈米技術High-k/Metal Metal Gate探討產業的技術發展趨勢與廠商智慧資源規劃的運用和佈署。期望從綜合上述論點，做為台灣是否適合發展晶圓製程設備和又該如何準備智慧資源規劃的參考。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Global intellectual resource planning (IRP) is cruicial in industrial strategy for wafer fabrication equipment vendors to develop competence and growth momentums. After several business cycles during the past few decades, this industry has become a very competitive market of a few players. For their customers, the key decision factors are the technology capability and cost of the vendors. Except for some critical process equipments dominated by only one vendor, the customers can identify 2 vendors to evaluate their equipment and cost performance. That Winner takes all become the pressure and attraction of the industry. The vendors must fully apply the value of intellectual property and overhaul their customer’s technology and production roadmap to ensure their share in the market. To cope with the market challenges of low growth and highly competitiveness, the vendors must incoporate and integrate other new companies of their core technology to consolidate given intellectual resource and create better achievements.Either from the perspective of market size and industry value chain, Taiwan has played the most important role in semiconductor manufacturing industry worldwide. To extend their market share and keep in the lead, the foundry and DRAM companies have aggressively invested in the production of 300mm fabs. The vast investments and its production demands have made Taiwan the most competitive place in semiconductor equipment markets. According to the SEMI most update, the business volume of Taiwan semiconductor equipments market reached to US$10.65 billion in 2007, with an impressive growth of 45.2% more than 2006. Taiwan has overtaken Japan and become the largest semiconductor equipment markets in the world. In the industry value chain, the wafer fabrication equipments not only accounted for the greatest capital expenditure of fibs but also the foundation for the process technology development. It is a pity that the equipments industry in Taiwan did not flourish as along with the great market here. All the key technologies, people, materials and components are manipulated by foreign vendors. This situation resulted in an un-balanced development in domestic semiconductor industry as well as the bargain power and self-owned technology. The related developed intellectual rights can not show the real value and effect. With the high entry barriers of transfer cost, patents, professionals and investments of wafer fabrication equipments markets, Taiwan vendors take less than 5% in the market share, except for some progress in automation equipments of lower IP, capital and transfer cost barriers. The Taiwan vendors have not demonstrated capability in process technology to penetrate the markets. The wafer fabrication equipment market growth was a result of o the outsource investment from Europe, US and Japan fabs. It turns out that the technology, IP and people are still possessed by foreign vendors. Without the synergy and integration of government, academia and industry and intangible resource planning, it is not surprising that our production localization ratio is relatively low.Thus, the thesis will elaborate the case study in the way of intellectual resource planning. First, the research will analyze the industrial characteristics of wafer fabrication equipment market. In the followings, this research will discuss how vendors can apply IRP to penetrate the market. Finally, this research will analyze the patents of major vendors and High-k/Metal Gate process technology to elaborate the industry technology cycles and new technology development strategy. As a result, the thesis will try to discuss if it is suitable for Taiwan to develop the wafer fabrication equipment market and also serve for reference how to prepare the intellectual resource planning. | en_US |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論 1第一節 研究背景與動機 1第二節 研究目的與問題 3第三節 研究範圍與對象 4第四節 研究方法 4壹、智慧資本化 5貳、產業結構化 6參、資訊網路化 7第五節 研究架構 8第六節 研究限制 10第二章 文獻探討 11第一節 麥肯錫的分析架構 11壹、界定問題 11一、問題結構化 11二、建立假設基調 12三、結構化執行指導方針 12貳、設計分析作業 12參、蒐集資料 13肆、解讀分析 13一、瞭解資料: 14二、準備最終成果: 14第二節 智慧財產權和智慧資本 14壹、智慧財產權 14一、智慧財產權定義與規範對象: 14二、智慧財產權標的與內容: 15貳、智慧資本 17一、人力資本 19二、關係資本 19三、結構資本 20第三節 產業、技術與產品生命周期 20壹、產業生命週期 21貳、技術生命週期 23一、技術進步曲線 23二、技術生命週期 24參、產品生命週期與管理 25第四節 競爭分析 27壹、五力分析 28貳、價值鏈 29第五節 本章小結 31第三章 晶圓製程設備產業研究 32第一節 半導體產業特性 32壹、半導體市場 32貳、半導體製程技術演進 35一、摩爾定律 36二、半導體協會和技術藍圖 37三、半導體重要製程技術發展歷程 39參、半導體產業結構 43一、半導體產業鏈 43二、半導體市場結構 44第二節 晶圓製程設備產業特性 45壹、半導體設備產業概述 46一、半導體設備種類 46二、晶圓製造流程 47三、晶圓製程設備概述 48(一)晶圓製程設備種類 48(二)晶圓製程設備結構 49貳、半導體設備市場分析 50一、全球半導體設備市場規模與景氣循環 50二、全球主要晶圓製造商資本支出分析 52三、台灣半導體設備市場 55四、全球前十大晶圓製程設備供應商 57第三節 晶圓製程設備產業競爭分析 59壹、產業競爭分析 59一、現存競爭者的強度 59二、潛在進入者的威脅 60三、替代品的威脅 61四、客戶的議價能力 61五、供應商的議價能力 62貳、台灣晶圓製程設備產業現況 63參、產業挑戰與機會 64第四章 晶圓製造設備產業智慧資源規劃分析 67第一節 智慧資本化 67壹、晶圓製程設備智慧資本帳戶 67貳、晶圓製程設備銷售流程與智慧資本 68第二節 產業結構化 70壹、晶圓製程設備產業鏈 70貳、技術結構 71一、前段製程 71二、後段製程 71三、65奈米製程挑戰 72參、產品結構 72肆、智財策略 73第三節 本章小結 75第五章 晶圓製程設備產業智慧資源規劃實證研究 76第一節 主要設備商專利申請趨勢分析 76壹、廠商動態 76一、公司概況 76二、研發資源 76貳、專利檢索 77參、結果分析 77一、專利數總分析 77二、歷年專利數分析 79第二節 奈米製程技術專利分析 80壹、45奈米製程挑戰 80一、奈米製程演進歷程 81二、ALD/High-k/Metal Gate 82貳、廠商動態 83參、專利檢索 84肆、結果分析 84一、歷年ALD專利數分析 84二、專利發明人國籍 85三、專利能量與研發策略 86第六章 結論與建議 89第一節 研究結論 90第二節 研究建議 93 | zh_TW |
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| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093361011 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體產業 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 晶圓製程設備 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 智慧資源規劃 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | Semiconductor Industry | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Wafer Fabrication Equipment | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | ntellectual Resource Planning | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | High-k/Metal Gate | en_US |
| dc.title (題名) | 晶圓製程設備產業智慧資源規劃之研究 | zh_TW |
| dc.title (題名) | The Research of Intelligence Resources Planning of Wafer Fabrication Equipment Industry | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 壹、 中文資料 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 一、 專書及論文 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.RobertS.Kaplan & David P.Norton著，陳正平譯，STRATEGY MAPS-策略地圖，臉譜出版，P184~278，2004 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 2.Tim Jackson著，陳建成、陳信達譯，Inside Intel – 英特爾三十年風雲，新新聞文化出版，P32~P67，1998 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 3.王文英、張清福，智慧資本影響績效模式之探討： 我國半導體業之實證研究，P28~P40，2004 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 4.伊森.雷索、保羅.費加著，謝佳慧、林宜萱譯，麥肯錫的專業思維，麥格羅希爾出版，P10~P150，2004 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 5.林宜靜，智慧資本管之研究-以IC設計業DVB-T技術智慧資源規劃為核心，2006 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 6.波特著，李明軒，高登第譯，競爭論，天下遠見出版，P89~P110，2001 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 7.周延鵬，虎與狐的智慧力-智慧資源規劃的9把鑰匙，天下遠見出版，P16~P170，2006 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 8.周延鵬，一堂課價值兩千億-智慧財產的戰略與戰術，商訊文化出版，P23~P95，2006 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 9.開發式經營 創新獲利新典範 ，P110~P135，李芳齡譯 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 10.陳德華，以個案研究探討半導體設備供應商之備用零件供應鏈管理，2007 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 11.電子時報，半導體趨勢圖示，P33~P50，大篆股份有限公司出版 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 12.黃金成，智慧資源規劃之產業策略研究-以TFT-LCD產業實証研究為例，2005 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 13.黃政平，灣半導體製程技術現況與趨勢之研究--以技術地圖探討，2003 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 14.黃茂業，我國高科技設備產業經營與策略研究，工研院IEK，2004 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 15.張殿文，虎與狐-郭台銘的全球競爭策略，天下文遠見出版，P300~P315，2008第二版 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 16.張志立，技術生命週期作為技術預測模式之比較，2004/6 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 17.劉江彬、黃俊英，智慧財產管理總論，P56~P90，2004 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 18.經濟部技術處，中華民國產業科技發展協會、中華民國電子材料與元件協會出版，P13~P99，1998 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 二、 期刊及研究報告 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.工研院金屬中心，2007機械年鑑-半導體製程設備，2007/10 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 2.米高.波特的三部曲理論，澳門生產力暨科技轉移中心「生產力論壇」同名文章，2001第124期 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 3.古筱玫、李書賢、皇甫青、彭彥婷與張荔涵，台灣半導體產業因應美國專利侵權訴訟概況，經濟部跨領域高人才培訓計畫，2006/12 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 4.吳安妮，智慧資本的類別與評價機制之探討，2003/07 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 5.科技產業資訊室 產品生命週期管理（PLM）與其內涵，2007/12/10，http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/analysis/pat_A104.htm | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 商品化、產業化與專利佈局思考，2006/6/7，http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/analysis/pat_A044.htm | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 6.陳慧娟，工研院金屬中心，全球半導體設備市場現況與未來展望，2007/11 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 7.陳俊儒，由專利地圖看奈米技術發展，工研院產業經濟與資訊服務中心，2004/10 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 8.黃經堯，專利分析與佈局，2007/02 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 9.簡志勝、余瑞璇，2007年半導體工業年鑑，工研院產業經濟與趨勢研究中心，2007/05 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 三、 報導 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.Digitimes Research，我的未來不是夢？台灣半導體設備本土化現況及未來，電子時報，2006/09/11 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 2.ASMI與Hitachi簽署原子層沉積技術授權協定，電子工程專輯，http://www.eettaiwan.com/ART_8800492020_480202_NT_2ad1250a.HTM | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 3.半導體科技，日本半導體設備及材料供應商在台發展現況，2001/11/11 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 4.李佳玲 半導體奈米製程迎戰新High k/ Low K材料技術 ，電子時報，2008/3/3 十週年系列特別報導－摩爾定律驅動半導體產業世代進化，電子時報，2008/4/28 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 5.宋建民 先進半導體製程與材料選擇 電子時報，2008/3/3 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 6.宋丁儀 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 應材推出45奈米以下ALD 支援鉿元素 業界預料首大客戶是英特爾並為ALD市場投下震撼彈 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 國內45、32奈米製程研發商機現 InterMolecular與晶圓代工廠合作，電子時報，2007/7/31 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 360度科技－ALD電子時報，2007/7/19 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 與摩爾定律做好朋友 樂見E-Beam、EUV都成功 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 台積電45奈米、32奈米low-k銅製程可順利完成驗證，電子時報，2007/6/4 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | Crolles2將瓦解 恩智浦率先賣設備！台積電、恩智浦研發聯盟取而代之 開發先進製程、利基市場應用，電子時報，2007/12/13，http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=0000075868_A676F7759C7BIJU758VCA | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 7.林育中，矽晶論壇－經濟利益帶動半導體製程技術提升，2001/4/4 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 8.吳宗翰、柯博偉，台DRAM 3雄產能及製造成本估算，電子時報，2007/10 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 9.吳欣怡，先進low k製程介紹，2004/03 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 10.馬立得， 45nm製程競賽展開 晶片製造商取得高k技術突破，電子工程專輯，2007/4/11，http://www.eettaiwan.com/ART_8800460161_480202_NT_e2483dba.HTM | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 11.郭正佳，樂觀中還有憂愁-談全球半導體設備產業，電子時報，2006/9/12， http://tech.digitimes.com.tw/ShowNews.aspx?zCatId=342&zNotesDocId=16AE20DE58127C5D482571E2005EE845 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 12.郭長祐 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 矽絕緣(SOI)製程技術發展分析，電子時報，2007/09/12 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | Low k、High k到底在幹嘛？電子時報，2007/12/24 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 技術洞察─MOS持續無法「名符其實」，電子時報，2008/1/14 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 13.陳怡均，Gordon Moore：摩爾定律最快10年後失效，電子時報，2007/9/20 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 14.電子時報，SEMICON China 2007，2007/4/10 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 15.電子時報，Mr. Chaos觀點：淺談半導體四大技術發展趨勢，2002/9/9 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 16.電子工程專輯，鎖定45nm製程應材跨足高介電/金屬閘極領域, 2007/8/8 http://www.eettaiwan.com/ART_8800474923_480202_NT_c7946e3a.HTM | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 17.黃逸平，設備革命-製程演進助一臂之力擴大產品戰線 90年代獨領風騷，電子時報，1999/5/5 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 18.許沁苑，下世代半導體製程技術－90奈米製程，電子時報，2003/4/25 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 19.鄭琇文，半導體設備銷售額CAGR將逾30％，電子時報，2000/7/12 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 20.盧慶儒 面對奈米製程 材料的整合難度更高 2007/9/13 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 貳、 英文資料 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 一、 期刊和報導 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.Bryan Lewis, Semiconductor Industry Update – Searching for Opportunities, Gartner, 2007/7 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 2.Darel Sin, Sanjay Malhotra, The DRAM Upswing | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 3.Executive Summary，International Technology Roadmap for Semiconductor 2007 Edition, 2008/02 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 4.IC Insight，IC Market Driver 2008 Edition，2008/01 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 5.Khalil, T.M, Management of Technology: The key to Competitiveness and Wealth Creation, McGraw-Hill, New York,2000 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 6.Lara Chamness, SEMI Theatre, SEMI theatre materials & equipment – external, 2007/9/13 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 7.Mark LaPedus, Top 10 predictions for semis in 2008, EETimes, 2008/1/4, http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=205208561 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 8.Mark LaPedus, Used fab gear to flood market, 2008/1/10, ttp://www.semico.com/mediacov/2008-01/2008-01-10%20EETimes.pdf | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 9.Robert Bachrach, Mark Pool, Karen Genovese, JC Moran, Applied Materials, Inc.; Michael D. O’Halloran, Thomas J. Connolly, IDC，2003/04 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 10.Statistics Report 4th Q 2007, Semiconductor International Capacity Statistics , 2008/2/23 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 11.Tony Pan, CP Chan, Hans Stork, Highlights of Chip Structure Analysis Report on Intel 45nm Penryn Processor w/High K Metal Gate and Related 2007 IDEM Papers- 2007/12 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 二、 網站 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.Aixtron, http://www.aixtron.com/index.php?id=2&L=1 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 2.Applied News, http://www.businesswire.com/portal/site/appliedmaterials/menuitem.7ff9ad9e8388b30ffc974d10e6908a0c/?searchHereRadio=false&ndmHsc=v2*A0*J2*L1*N-1002313*Zacquisition | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 3.Applied Materials, http://www.applied materials.com | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 4.ASM,http://www.asm.com/index.php?option=com_content&task=view&id=7&Itemid=76 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 5.EETimes, http://www.eetimes.com/ | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 6.IC Insight, The Mcclean Report 2008 Edition | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 7.ITRS, International Technology Roadmap for Semiconductor, http://www.itrs.net/ | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 8.LAM Research, http://www.lamresearch.com/company_1.cfm | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 9.Novellus, http://www.novellus.com/default.aspx | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 10.Nikon, http://www.nikon.com/about/info/history/products/index.htm | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 11.SEMI, Semiconductor Equipment and Materials International, http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/136/_pa.136/699 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 12.SEMI Tech, http://www.semitech.net/ | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 13.SIA, Semiconductor Industry Association, http://www.sia-online.org/home.cfm | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 14.SI, Semiconductor International, http://www.semiconductor.net/ | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 15.SICAS, Semiconductor International Capacity, http://www.sicas.info/index.html | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 16.Tokyo Electron, http://www.tel.com/eng/ | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 17.Wafer News, http://www.wafernews.com | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 18.Worldwide semiconductor trade statistics, http://www.wsts.org | zh_TW |
