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題名 半導體廠商價值鍊位置、核心能力與知識分享機制關係之研究
作者 邵曉峰
Shao,Justin
貢獻者 黃秉德
邵曉峰
Shao,Justin
關鍵詞 半導體
知識分享
核心能力
價值鍊
Semi-conductor
Knowledge-sharing
Core-compatence
Value-chain
日期 2003
上傳時間 18-Sep-2009 13:28:32 (UTC+8)
摘要 知識管理的發展,就目前而言,理論部分已經算是相當的完備,有許多外國與本國學者都注意到知識管理的重要性,並且對影響知識管理的因素、知識管理的運作等都有相當程度的研究。
但是在企業的真正落實上,卻還是有一段差距,雖然目前也越來越多企業家瞭解到知識經濟時代的來臨與知識管理的重要性,但其在落實上,卻還是不易找到一個真正的著力點。
以半導體產業做為例子,因為其價值鍊上各位置專業分工的不同,導致各專業分工都必須具有自己本身的核心能力,因此為了培養與加強本身的核心能力,知識的累積就顯的重要,是故,在知識分享的機制方面,就必須根據不同的核心能力所需不同的之事類型來作調整。
簡單的以知識類型與核心能力作一個分類,前端的IC設計廠商所必須具備的是晶片設計的能力,而這樣的能力主要多以員工本身為主要的存在容器,也就是所謂的隱性知識,並且因為通稱的經驗也佔有相當大的影響力,是故其顯性化就較不容易,因此其知識分享機制就必須以隱性知識為中心。
在中段的IC製造廠商本身業務算是價值鍊中最複雜的,因為他必須負責部分整合的工作,也就是說,除了自己本身的製造生產能力外,也必須有部分設計能力,和本身也必須投入資源在製程的研發上,進行高階的製程研發以求符合IC設計客戶的需求,因此其需要的知識類型不只有顯性、也有隱性。
後段的IC封測業務相較於IC製造就顯的較為專門化,主要在從事IC製造的產品作封裝與測試工作,因此整體來能來說,標準化、大量化、或品質控管能力等都是其核心能力,是故其需要的知識類型主要在於顯性知識的轉化。
當然,除了核心能力外,組織規模、領導者、工作內容、產業的獨特生態與個別特殊的策略性思維,都將是影響知識分享機制的因素。
『Knowledge Management』 is getting more and more important now. And lots of scholars had already realize the importance, then paid large attention doing research about the KM.
But in practicing, many industries still did not good at the KM. They understand the value of the KM, but they cannot find a good way to make it perfect.
Take IC industry for instance. We all know that each step in the value chain has its own business, including design, foundry, and package. As a result, they should own different core competence to fit their business. And creating core competence should depend on knowledge accumulating. So they should need different knowledge types.
IC design industries should have tacit knowledge, and package industries should have explicit knowledge. The foundry, are more complex, they should have both.
Besides of the core competence, the scale, the CEO, the business, and the policy all will affect the knowledge sharing.
參考文獻 一、書籍
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二、碩博士論文
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2. 吳奕廷
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3. 梁莉麗
民91,知識分享對組織內知識創造能力之影響研究,彰化師範大學工業教育學系
4. 林淑惠
民91,夥伴關係、知識分享、制度化與人力資源管理對教育訓練委外績效之探討,國立中山大學人力資源管理研究所
5. 汪金城
民89,研發機構知識分享機制之研究-以工研院光電所研發團隊為例,國立政治大學公共行政學系
6. 紀詩瑩
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7. 王文彥
民91,知識分享內外在動機與知識分享行為之研究---以A公司為例,國立中央大學人力資源管理研究所
8. 金承慧
民92,研發機構組織成員知識分享行為意圖研究--以工研院研發人員為例,元智大學資訊傳播學系
9. 徐其力
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10. 楊棍智
民91,知識分享之研究 - 以社會交換之觀點,義守大學管理科學研究所
11.高得祐
民91,知識分享之研究- 以交易成本為觀點,義守大學管理科學研究所
12.唐群惠
民89,國內積體電路產業之產業價值鍊分析,國立臺灣大學會計學研究所
13. 黃麗華
民89,國內資訊電子廠商核心能力、成長策略與經營績效之研究,中國文化大學國際企業管理研究所
11. 許熾榮
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5. Daryl Morey
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6. David A Wryick
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7. Dominique Jolly
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8. Prahalad, C. K., Hamel, Gary
1990 The core competence of the corporation ,Harvard Business Review, Vol.68,Iss.3,pp.79
9. Hendricks Paul
1999 ,Why share knowledge? The influence of ICT on motivation for knowledge sharing. ,Knowledge and Process Management, Vol.6,
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10. Juani Swartand & Nicholas Kinnie
2003,Sharing knowledge in knowledge-intensive firms,Human Resource Management Journal,Vol.13,Iss.2,pp.60
11. Jefficy T Glass & Ingrid Morris Ensing & Gcrardine DeSanctis 2003,Managing the Ties Between Central R&D and Business Units
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四、網站與其他
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2.台灣半導體產業協會
http://www.tsia.org.tw/
3.經濟部工業局
http://www.moeaidb.gov.tw/idy/index1.htm
描述 碩士
國立政治大學
企業管理研究所
91355047
92
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0091355047
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 黃秉德zh_TW
dc.contributor.author (Authors) 邵曉峰zh_TW
dc.contributor.author (Authors) Shao,Justinen_US
dc.creator (作者) 邵曉峰zh_TW
dc.creator (作者) Shao,Justinen_US
dc.date (日期) 2003en_US
dc.date.accessioned 18-Sep-2009 13:28:32 (UTC+8)-
dc.date.available 18-Sep-2009 13:28:32 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 18-Sep-2009 13:28:32 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0091355047en_US
dc.identifier.uri (URI) https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/34977-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
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dc.description.abstract (摘要) 知識管理的發展,就目前而言,理論部分已經算是相當的完備,有許多外國與本國學者都注意到知識管理的重要性,並且對影響知識管理的因素、知識管理的運作等都有相當程度的研究。
但是在企業的真正落實上,卻還是有一段差距,雖然目前也越來越多企業家瞭解到知識經濟時代的來臨與知識管理的重要性,但其在落實上,卻還是不易找到一個真正的著力點。
以半導體產業做為例子,因為其價值鍊上各位置專業分工的不同,導致各專業分工都必須具有自己本身的核心能力,因此為了培養與加強本身的核心能力,知識的累積就顯的重要,是故,在知識分享的機制方面,就必須根據不同的核心能力所需不同的之事類型來作調整。
簡單的以知識類型與核心能力作一個分類,前端的IC設計廠商所必須具備的是晶片設計的能力,而這樣的能力主要多以員工本身為主要的存在容器,也就是所謂的隱性知識,並且因為通稱的經驗也佔有相當大的影響力,是故其顯性化就較不容易,因此其知識分享機制就必須以隱性知識為中心。
在中段的IC製造廠商本身業務算是價值鍊中最複雜的,因為他必須負責部分整合的工作,也就是說,除了自己本身的製造生產能力外,也必須有部分設計能力,和本身也必須投入資源在製程的研發上,進行高階的製程研發以求符合IC設計客戶的需求,因此其需要的知識類型不只有顯性、也有隱性。
後段的IC封測業務相較於IC製造就顯的較為專門化,主要在從事IC製造的產品作封裝與測試工作,因此整體來能來說,標準化、大量化、或品質控管能力等都是其核心能力,是故其需要的知識類型主要在於顯性知識的轉化。
當然,除了核心能力外,組織規模、領導者、工作內容、產業的獨特生態與個別特殊的策略性思維,都將是影響知識分享機制的因素。
zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 『Knowledge Management』 is getting more and more important now. And lots of scholars had already realize the importance, then paid large attention doing research about the KM.
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Take IC industry for instance. We all know that each step in the value chain has its own business, including design, foundry, and package. As a result, they should own different core competence to fit their business. And creating core competence should depend on knowledge accumulating. So they should need different knowledge types.
IC design industries should have tacit knowledge, and package industries should have explicit knowledge. The foundry, are more complex, they should have both.
Besides of the core competence, the scale, the CEO, the business, and the policy all will affect the knowledge sharing.
en_US
dc.description.tableofcontents 第一章 導論 …………………………………………………………10
第一節 研究動機 ……………………………………………………………10
第二節 研究目的 ……………………………………………………………13
第三節 研究問題……………………………………………………………14
第二章 文獻探討 ……………………………………………………16
第一節 價值鍊的定義 ………………………………………………………16
第二節 台灣半導體產業價值鍊運作現況 …………………………………17
第三節 知識定義與分類 ……………………………………………………19
第三節 知識分享意義 ………………………………………………………23
第四節 影響知識分享因素 …………………………………………………25
第五節 知識分享機制 ………………………………………………………29
第六節 核心能力的意義與內涵 ……………………………………………37
第七節 核心能力的類別 ……………………………………………………41
第八節 核心能力的辨識 ……………………………………………………41
第九節 以價值鍊觀點從事核心能力的辨識 ………………………………46
第十節 核心能力與知識分享 ………………………………………………48
第三章 研究方法 ……………………………………………………51
第一節 研究架構與假設 ……………………………………………………51
第二節 研究變數與變數說明 ………………………………………………52
第三節 訪談對象選擇 ………………………………………………………59
第四節 訪談問題設計 ………………………………………………………61
第五節 研究步驟與規劃 ……………………………………………………62
第六節 研究流程 ……………………………………………………………64
第四章 訪談個案基本資料分析 ……………………………………65
第一節 IC設計廠商基本資料 ……………………………………………65
第二節 IC製造廠商基本資料 ……………………………………………67
第三節 封測廠商基本資料 ……………………………………………70
第五章 訪談結果整理分析 …………………………………………73
第一節 半導體產業價值鍊核心能力分析 ………………………………73
第二節 知識分享機制分析 ………………………………………………77
第三節 以核心能力的觀點檢視知識分享機制差異 ……………………82
第四節 其他影響知識分享機制因素 ……………………………………84
第六章 研究結論與建議 ……………………………………………89
第一節 研究結論 ……………………………………………………………89
第二節 本研究建議 …………………………………………………………94
第三節 研究限制 ……………………………………………………………95
參考文獻 ………………………………………………………………98
附錄一 訪談問卷
附錄二 訪談整理
zh_TW
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dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0091355047en_US
dc.subject (關鍵詞) 半導體zh_TW
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dc.type (資料類型) thesisen
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