| dc.contributor.advisor | 郭維裕 | zh_TW |
| dc.contributor.author (作者) | 郭頴彥 | zh_TW |
| dc.contributor.author (作者) | Kuo, Ying-Yan | en_US |
| dc.creator (作者) | 郭頴彥 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Kuo, Ying-Yan | en_US |
| dc.date (日期) | 2005 | en_US |
| dc.date.accessioned | 18-九月-2009 14:45:00 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 18-九月-2009 14:45:00 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 18-九月-2009 14:45:00 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (其他 識別碼) | G0090932107 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/35326 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 90932107 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 94 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 二十一世紀初的經濟不景氣橫掃了全球的DRAM製造產業，讓全世界的DRAM製造產商大賠了120億美金，國內廠商受傷尤其嚴重，甚至發生公司債之債務不履行事件，國內廠商岌岌可危。本論文主要係以案例探討之方式，研究國內DRAM製造廠商之經營模式、產業特性與風險管理問題，尤其在面對國際間產業劇烈之競爭下，國內之DRAM製造商的經營條件比國際大廠更為艱困，例如：金融環境、政府支援程度、生產規模、技術自主問題等與國外廠商皆有一段差距，因此在經營上所面對之風險與其他國家製造商相較，其實更為險峻。
本文以案例公司發生公司債之債務不履行事件為切入點，深入地了解一家在本國企業中屬於中大型企業之DRAM製造公司，為何會有債務不履行之情況發生？其近因似為案例公司在財務上過度倚賴公司債為籌資工具，且公司債之到期或轉換公司債之履約期間過於密集，以致產生流動性問題，然而其遠因乃在於DRAM產品價格快速的滑落，廠商缺乏適當的風險管理工具及機制以應付DRAM之價格風險。DRAM產品為成本競爭導向之標準產品，成本競爭來自於生產良率、製程微縮與新建更大尺寸廠房，當每家廠商都競逐於經濟規模以降低成本時產業會變得不穩定而暴起暴落，在產品價格處於高點時，所有廠商將產能利用率(稼動率)推到最高，此時因產能稼動率高，因此平均每單位晶片之生產成本較低，所以廠商獲利頗豐，並可輕易自資本市場取得資金擴充產能；等到市場供過於求，產品價格下跌處於低點時，廠商只好減產以降低損失，在其他條件不變下，此時因產能稼動率低，因此平均每單位晶片之生產成本反而較產品價格好時還要高，產品價格下跌所帶來的巨額損失，對廠商的虧損有乘數效果，此時廠商在資本市場或銀行等間接金融市場都不容易籌措到資金，本文以案例公司所面對之風險管理問題，提供幾個避險之建議，其中包括金融業、政府等應該能夠扮演更積極的角色，創造共贏共榮的局面，並避免類似之事件再發生，此為本文最大之貢獻。 | zh_TW |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論 8第一節 研究動機與目的 8第二節 研究限制與方法 10第二章 DRAM產業背景介紹 12第一節 全球半導體市場簡介 12第二節 DRAM產品介紹及製造流程 27第三節 台灣DRAM產業概況 29第三章 案例公司簡介 42第一節 公司簡介 42第二節 公司營運狀況 43第三節 案例公司之籌資活動 52第四節 公司債簡介 56第五節 案例公司發行公司債簡介 62第六節 風險管理問題探討 70第七節 案例公司現況 77第四章 避險活動及建議 78第一節 產品價格變動之避險 78第二節 利用金融商品避險 82第三節 風險管理之建議 91第五章 結論 101參考文獻 105 表 目 錄表一、全球半導體市場規模（單位：百萬美元） 16表二、2002年全球前二十大半導體業者（單位：百萬美元） 19表三、DRAM市場佔記憶體比重表（單位：百萬美元） 22表四、2000年全球DRAM製造廠商排名（單位：百萬美元） 25表五、2001年全球記憶體製造廠商排名（單位：百萬美元） 26表六、2002年全球DRAM廠商之出貨量及市佔率預估 31表七、我國DRAM廠商製程技術及來源比較表 32表八、2000年台灣DRAM廠商營運概況（單位：新台幣百萬元） 34表九、2001年台灣DRAM廠商營運概況（單位：新台幣百萬元） 34表十、案例公司近十年營收概況表（單位:新台幣百萬元） 45表十一、案例公司近七年公司債發行與金融借款比例表（單位：新台幣百萬元） 55表十二、案例公司所有公司債發行時機及發行條件表 69表十三、2003年將到期(或可執行賣回權)公司債發行及預估還款表 71 圖 目 錄圖一、全球半導體區域市場佔有率圖 18圖二、1995～2003年全球DRAM市場規模圖 24圖三、1992～2000年我國DRAM市場分析圖 30圖四、台灣DRAM廠商成本結構圖 35圖五、DRAM市場供需變化示意圖 38圖六、最近三年64M DRAM現貨價格圖 50圖七、賣權選擇權到期價值及投資損益 85 | zh_TW |
| dc.format.extent | 52574 bytes | - |
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| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0090932107 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 動態隨機存取記憶體 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 風險管理 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體廠商避險 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 價格風險 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 避險策略 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 記憶體廠商避險 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | DRAM | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | risk management | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | risk control of semiconductor manufacturing company | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | price risk | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | hedge stratedy | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | the hedge of DRAM manufacturing company | en_US |
| dc.title (題名) | 台灣DRAM製造廠商風險管理問題之研究-以案例研討為中心 | zh_TW |
| dc.title (題名) | CASE STUDY ON THE RISK MANAGEMENT OF DRAM MANUFACTURING COMPANY IN tAIWAN | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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| dc.relation.reference (參考文獻) | 3.王建華等財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心，2003半導體工業年鑑，台灣，經濟部技術處，2003。 | zh_TW |
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| dc.relation.reference (參考文獻) | 5.朱博湧、李存修、熊杏華、王偉鶴、林裕凌、陳聖傑，「我國發展DRAM期貨可行性分析(下)」，台灣期貨交易市場TAIFEX REVIEW，vol.6，Sep. 2004，pp13 | zh_TW |
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