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題名 台灣DRAM製造廠商風險管理問題之研究-以案例研討為中心
CASE STUDY ON THE RISK MANAGEMENT OF DRAM MANUFACTURING COMPANY IN tAIWAN
作者 郭頴彥
Kuo, Ying-Yan
貢獻者 郭維裕
郭頴彥
Kuo, Ying-Yan
關鍵詞 動態隨機存取記憶體
風險管理
半導體廠商避險
價格風險
避險策略
記憶體廠商避險
DRAM
risk management
risk control of semiconductor manufacturing company
price risk
hedge stratedy
the hedge of DRAM manufacturing company
日期 2005
上傳時間 18-Sep-2009 14:45:00 (UTC+8)
摘要 二十一世紀初的經濟不景氣橫掃了全球的DRAM製造產業,讓全世界的DRAM製造產商大賠了120億美金,國內廠商受傷尤其嚴重,甚至發生公司債之債務不履行事件,國內廠商岌岌可危。本論文主要係以案例探討之方式,研究國內DRAM製造廠商之經營模式、產業特性與風險管理問題,尤其在面對國際間產業劇烈之競爭下,國內之DRAM製造商的經營條件比國際大廠更為艱困,例如:金融環境、政府支援程度、生產規模、技術自主問題等與國外廠商皆有一段差距,因此在經營上所面對之風險與其他國家製造商相較,其實更為險峻。

本文以案例公司發生公司債之債務不履行事件為切入點,深入地了解一家在本國企業中屬於中大型企業之DRAM製造公司,為何會有債務不履行之情況發生?其近因似為案例公司在財務上過度倚賴公司債為籌資工具,且公司債之到期或轉換公司債之履約期間過於密集,以致產生流動性問題,然而其遠因乃在於DRAM產品價格快速的滑落,廠商缺乏適當的風險管理工具及機制以應付DRAM之價格風險。DRAM產品為成本競爭導向之標準產品,成本競爭來自於生產良率、製程微縮與新建更大尺寸廠房,當每家廠商都競逐於經濟規模以降低成本時產業會變得不穩定而暴起暴落,在產品價格處於高點時,所有廠商將產能利用率(稼動率)推到最高,此時因產能稼動率高,因此平均每單位晶片之生產成本較低,所以廠商獲利頗豐,並可輕易自資本市場取得資金擴充產能;等到市場供過於求,產品價格下跌處於低點時,廠商只好減產以降低損失,在其他條件不變下,此時因產能稼動率低,因此平均每單位晶片之生產成本反而較產品價格好時還要高,產品價格下跌所帶來的巨額損失,對廠商的虧損有乘數效果,此時廠商在資本市場或銀行等間接金融市場都不容易籌措到資金,本文以案例公司所面對之風險管理問題,提供幾個避險之建議,其中包括金融業、政府等應該能夠扮演更積極的角色,創造共贏共榮的局面,並避免類似之事件再發生,此為本文最大之貢獻。
參考文獻 1.力晶半導體股份有限公司,力晶半導體股份有限公司九十一年年報,台灣新竹,發行公司出版,2003
2.王建華等財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心,2002半導體工業年鑑,台灣,經濟部技術處,2002。
3.王建華等財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心,2003半導體工業年鑑,台灣,經濟部技術處,2003。
4.朱博湧、李存修、熊杏華、王偉鶴、林裕凌、陳聖傑,「我國發展DRAM期貨可行性分析(上)」,台灣期貨交易市場TAIFEX REVIEW,vol.6,Jul. 2004,pp12
5.朱博湧、李存修、熊杏華、王偉鶴、林裕凌、陳聖傑,「我國發展DRAM期貨可行性分析(下)」,台灣期貨交易市場TAIFEX REVIEW,vol.6,Sep. 2004,pp13
6.台灣茂矽電子股份有限公司,台灣茂矽電子股份有限公司九十一年年報,台灣新竹,發行公司出版,2003
7.李雅明,半導體的故事,台灣台北,新新聞文化事業股份有限公司,1999。
8.邵章榮,「DRAM類股可望成為台股下半年黑馬」,昇豐投資月刊,41期,2002年6月,pp.14。
9.茂德科技股份有限公司,茂德科技電子股份有限公司九十一年年報,台灣新竹,發行公司出版,2003
10.南亞電子股份有限公司,南亞電子股份有限公司九十一年年報,台灣林口,發行公司出版,2003
11.陳威光,新金融商品個案集I ,台灣台北,智勝文化事業有限公司,2002。
12.陳威光,衍生性金融商品選擇權.期貨與交換,台灣台北,智勝文化事業有限公司,2001。
13.陳星宇,「反傾銷制度產業保護效果之研究_以DRAM個案為例」,東吳大學國際貿易學系碩士班國際企業組論文,2001年
14.郭穎彥,吳宏志,李爾初,楊世偉, 「我國DRAM廠商競爭力分析」,2002產業競爭研討與企業策略研討會,國立政治大學主辦,2002。
15.華邦電子股份有限公司,華邦電子股份有限公司九十一年年報,台灣新竹,發行公司出版,2003
16.謝昆瀚,「說金融危機太沉重,DRAM產業最寒冷的冬天」,昇豐投資月刊,34期,2001年11月,pp.14。
17.謝德宗,貨幣銀行學,台灣台北:三民書局股份有限公司,1993。
18.謝昆瀚,「從應用面解構IC市場」,昇豐投資月刊,39期,2002年4月,pp.32。
19.羅德智,「DRAM產業關鍵變數之研究」,銘傳大學金融研究所碩士論文,2002。

20.Brealey, Richard A. & Myers Stewart C., Principles of Corporate Finance, 4th Edition, US, McGraw-Hill, Inc. 1991.
21.Dolde, Walter, “The trajectory of corporate financial risk management,” Continental Bank, Journal of applied corporate finance, Fall 1993,
22.Froot, Kenneth A.; Scharfstein, David S. and Stein, Jeremy C., “A framework for risk management,” Harvard business review, Nov.-Dec. 1994,
23.Jen, Frank C.;Choi, Dosoung;Lee, Seong-Hyo, “Some new evidence on why companies use convertible bonds,” Bank of America, Journal of applied corporate finance, Vol. 10, No. 1, Spring 1997,
24.Pennings, J. M. E. and M. T. G. Meulenberg , “Hedging Efficiency: A Futures Exchange Management Approach, ” Journal of Futures Markets, Vol. 17, No.5, 1977, pp.599-615
25.Rene M. Stulz, “Rethinking Risk Management,” JOURNAL OF APPLIED CORPORATE FINANCE, VOLUME 9 NUMBER 3, Fall 1996,
26.Stulz, Rene M, “Rethinking risk management,” Bank of America, Journal of applied corporate finance, Vol. 9, No. 5, Fall 1996,
27.Weygandt Kieso Kell, Accounting principles 2nd edition, USA, NY: John Wiley & Sons, 1990
描述 碩士
國立政治大學
經營管理碩士學程(EMBA)
90932107
94
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0090932107
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 郭維裕zh_TW
dc.contributor.author (Authors) 郭頴彥zh_TW
dc.contributor.author (Authors) Kuo, Ying-Yanen_US
dc.creator (作者) 郭頴彥zh_TW
dc.creator (作者) Kuo, Ying-Yanen_US
dc.date (日期) 2005en_US
dc.date.accessioned 18-Sep-2009 14:45:00 (UTC+8)-
dc.date.available 18-Sep-2009 14:45:00 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 18-Sep-2009 14:45:00 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0090932107en_US
dc.identifier.uri (URI) https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/35326-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 經營管理碩士學程(EMBA)zh_TW
dc.description (描述) 90932107zh_TW
dc.description (描述) 94zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 二十一世紀初的經濟不景氣橫掃了全球的DRAM製造產業,讓全世界的DRAM製造產商大賠了120億美金,國內廠商受傷尤其嚴重,甚至發生公司債之債務不履行事件,國內廠商岌岌可危。本論文主要係以案例探討之方式,研究國內DRAM製造廠商之經營模式、產業特性與風險管理問題,尤其在面對國際間產業劇烈之競爭下,國內之DRAM製造商的經營條件比國際大廠更為艱困,例如:金融環境、政府支援程度、生產規模、技術自主問題等與國外廠商皆有一段差距,因此在經營上所面對之風險與其他國家製造商相較,其實更為險峻。

本文以案例公司發生公司債之債務不履行事件為切入點,深入地了解一家在本國企業中屬於中大型企業之DRAM製造公司,為何會有債務不履行之情況發生?其近因似為案例公司在財務上過度倚賴公司債為籌資工具,且公司債之到期或轉換公司債之履約期間過於密集,以致產生流動性問題,然而其遠因乃在於DRAM產品價格快速的滑落,廠商缺乏適當的風險管理工具及機制以應付DRAM之價格風險。DRAM產品為成本競爭導向之標準產品,成本競爭來自於生產良率、製程微縮與新建更大尺寸廠房,當每家廠商都競逐於經濟規模以降低成本時產業會變得不穩定而暴起暴落,在產品價格處於高點時,所有廠商將產能利用率(稼動率)推到最高,此時因產能稼動率高,因此平均每單位晶片之生產成本較低,所以廠商獲利頗豐,並可輕易自資本市場取得資金擴充產能;等到市場供過於求,產品價格下跌處於低點時,廠商只好減產以降低損失,在其他條件不變下,此時因產能稼動率低,因此平均每單位晶片之生產成本反而較產品價格好時還要高,產品價格下跌所帶來的巨額損失,對廠商的虧損有乘數效果,此時廠商在資本市場或銀行等間接金融市場都不容易籌措到資金,本文以案例公司所面對之風險管理問題,提供幾個避險之建議,其中包括金融業、政府等應該能夠扮演更積極的角色,創造共贏共榮的局面,並避免類似之事件再發生,此為本文最大之貢獻。
zh_TW
dc.description.tableofcontents 第一章 緒論 8
第一節 研究動機與目的 8
第二節 研究限制與方法 10
第二章 DRAM產業背景介紹 12
第一節 全球半導體市場簡介 12
第二節 DRAM產品介紹及製造流程 27
第三節 台灣DRAM產業概況 29
第三章 案例公司簡介 42
第一節 公司簡介 42
第二節 公司營運狀況 43
第三節 案例公司之籌資活動 52
第四節 公司債簡介 56
第五節 案例公司發行公司債簡介 62
第六節 風險管理問題探討 70
第七節 案例公司現況 77
第四章 避險活動及建議 78
第一節 產品價格變動之避險 78
第二節 利用金融商品避險 82
第三節 風險管理之建議 91
第五章 結論 101
參考文獻 105


表 目 錄
表一、全球半導體市場規模(單位:百萬美元) 16
表二、2002年全球前二十大半導體業者(單位:百萬美元) 19
表三、DRAM市場佔記憶體比重表(單位:百萬美元) 22
表四、2000年全球DRAM製造廠商排名(單位:百萬美元) 25
表五、2001年全球記憶體製造廠商排名(單位:百萬美元) 26
表六、2002年全球DRAM廠商之出貨量及市佔率預估 31
表七、我國DRAM廠商製程技術及來源比較表 32
表八、2000年台灣DRAM廠商營運概況(單位:新台幣百萬元) 34
表九、2001年台灣DRAM廠商營運概況(單位:新台幣百萬元) 34
表十、案例公司近十年營收概況表(單位:新台幣百萬元) 45
表十一、案例公司近七年公司債發行與金融借款比例表(單位:新台幣百萬元) 55
表十二、案例公司所有公司債發行時機及發行條件表 69
表十三、2003年將到期(或可執行賣回權)公司債發行及預估還款表 71


圖 目 錄
圖一、全球半導體區域市場佔有率圖 18
圖二、1995~2003年全球DRAM市場規模圖 24
圖三、1992~2000年我國DRAM市場分析圖 30
圖四、台灣DRAM廠商成本結構圖 35
圖五、DRAM市場供需變化示意圖 38
圖六、最近三年64M DRAM現貨價格圖 50
圖七、賣權選擇權到期價值及投資損益 85
zh_TW
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dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0090932107en_US
dc.subject (關鍵詞) 動態隨機存取記憶體zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 風險管理zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 半導體廠商避險zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 價格風險zh_TW
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dc.subject (關鍵詞) 記憶體廠商避險zh_TW
dc.subject (關鍵詞) DRAMen_US
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dc.subject (關鍵詞) risk control of semiconductor manufacturing companyen_US
dc.subject (關鍵詞) price risken_US
dc.subject (關鍵詞) hedge stratedyen_US
dc.subject (關鍵詞) the hedge of DRAM manufacturing companyen_US
dc.title (題名) 台灣DRAM製造廠商風險管理問題之研究-以案例研討為中心zh_TW
dc.title (題名) CASE STUDY ON THE RISK MANAGEMENT OF DRAM MANUFACTURING COMPANY IN tAIWANen_US
dc.type (資料類型) thesisen
dc.relation.reference (參考文獻) 1.力晶半導體股份有限公司,力晶半導體股份有限公司九十一年年報,台灣新竹,發行公司出版,2003zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2.王建華等財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心,2002半導體工業年鑑,台灣,經濟部技術處,2002。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 3.王建華等財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心,2003半導體工業年鑑,台灣,經濟部技術處,2003。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 4.朱博湧、李存修、熊杏華、王偉鶴、林裕凌、陳聖傑,「我國發展DRAM期貨可行性分析(上)」,台灣期貨交易市場TAIFEX REVIEW,vol.6,Jul. 2004,pp12zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 5.朱博湧、李存修、熊杏華、王偉鶴、林裕凌、陳聖傑,「我國發展DRAM期貨可行性分析(下)」,台灣期貨交易市場TAIFEX REVIEW,vol.6,Sep. 2004,pp13zh_TW
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dc.relation.reference (參考文獻) 23.Jen, Frank C.;Choi, Dosoung;Lee, Seong-Hyo, “Some new evidence on why companies use convertible bonds,” Bank of America, Journal of applied corporate finance, Vol. 10, No. 1, Spring 1997,zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 24.Pennings, J. M. E. and M. T. G. Meulenberg , “Hedging Efficiency: A Futures Exchange Management Approach, ” Journal of Futures Markets, Vol. 17, No.5, 1977, pp.599-615zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 25.Rene M. Stulz, “Rethinking Risk Management,” JOURNAL OF APPLIED CORPORATE FINANCE, VOLUME 9 NUMBER 3, Fall 1996,zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 26.Stulz, Rene M, “Rethinking risk management,” Bank of America, Journal of applied corporate finance, Vol. 9, No. 5, Fall 1996,zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 27.Weygandt Kieso Kell, Accounting principles 2nd edition, USA, NY: John Wiley & Sons, 1990zh_TW