1. NCCU Academic Hub
  2. Publications
  3. College of Commerce
  4. Theses
  5. Item

Publications-Theses

Article View/Open

Publication Export

Google ScholarTM

NCCU Library

Citation Infomation

Related Publications in TAIR

題名 在變動環境下之經營策略 --以記憶體模組業為例
Business Strategies for Fluctuant Environment -- A Case Study of Memory Module Industry
作者 陳中洲
Chen, Chooungchow
貢獻者 于卓民
Yu, Chwo-Ming
陳中洲
Chen, Chooungchow
關鍵詞 記憶體
記憶體模組
經營策略
DRAM
DDR II
DRAM Module
Flash
日期 2005
上傳時間 18-Sep-2009 14:52:38 (UTC+8)
摘要 記憶體是半導體產品之一，其規格及運用皆已標準化，沒有很大的差異性，價格受到供需的影響，因時因地而各不相同。由於，記憶體供應來源只局限少數幾家廠商，交易金額往往是百萬美元計，任何價格的變動都會影響企業營收，但是對記憶體模組業者而言，價格變動是常態，比其他的零組件波動性更強。在沒有進入障礙、價格波動、沒有龐大設廠資金及技術涉入下，記憶體模組業者，如何以更有效率的模式經營企業，以取得世界市場一席之地。

記憶體模組業者除了提供Memory Module外，現也經營Flash產品。這是因為Flash 產品的零件來源、組裝及通路與Memory Module有類似共通性，但Flash產品才崛起數年，而市場成長高於Memory Module，吸引許多非記憶體模組業者進入該市場，這其中包括國際性大廠，對現有的記憶體模組業者，如何以記憶體模組的經營模式，複製於Flash產品是另外一個課題。

本研究是探討記憶體模組業者，在記憶體模組及Flash 產品的經營模式，分別從其與供應商之關係、自有能力調整及與通路商之配合方式著手。此方式可以一窺記憶體模組業者，實際的經營方式與其他資訊硬體廠商大不相同，也構成外人無法知悉的進入障礙。

藉由廠商訪談，可以瞭解業者對記憶體模組及Flash產品運作的方式，最後本研究對記憶體模組業者提出二項建議：分別為面對變動環境下，應具備有的經營策略；如何強化自有的能力以面對未來的競爭。
Memory, one of the semiconductor products, is a homogeneous product in terms of specification and application. Its prices are subject to the market - the supply and the demand at a certain time and place. The memory world is dominated by a limited number of makers, and one transaction usually amounts to millions of US dollars. A slight change in market price, therefore, would result in a noticeable number on the bottom line. However, to the memory module makers, price fluctuation is normal, though it is much more volatile than any other components. This study intends to explore how memory module makers can play a key role in the global market by getting more efficient under the premises that there are no entry barrier, price fluctuation, nor huge capital investment and high-tech involvement required.

Memory modules players also carry flash products for these two products having similarity in their component source, assembly and marketing channel. The flash product, which appeared to the market just a few years ago, is a high-growth product and thus attractive to a herd of non-memory module makers, including international giants. How to apply the memory module business model to the flash product is a key subject for the existing memory module players.

This study is aimed to discuss the business models used by memory module players to the memory modules and to the flash products. Relationship with suppliers, self adjustability and distributorship are separately explored herein. The finding is module players are actually running the business in a way greatly different from other hardware players and such difference in fact poses an entry barrier to the outsiders.

Interviews with the industry players were conducted to gain insights to the business approaches being taken. At the end of this study, two suggestions are forwarded: the must-have business strategies in the ever-changing environment and the competitiveness for future challenges.
參考文獻 一. 中文部分：
A. 期刊：
1. 天下雜誌，322期，2005年。
2. 天下雜誌，345期，2006年。
3. 商業周刊，912期，2005年。
4. 數位時代，106期，2005年。
B. 電子時報：
5. 吳宗翰，柯博偉，「全球DRAM業者12吋廠近況」，電子時報，2005年11月。
6. 吳宗翰，柯博偉，「全球DRAM晶圓廠2005年Q3～2006年Q4新增12吋廠月產能一覽表」，電子時報，2005年12月。
7. 吳宗翰，柯博偉，「全球DRAM廠產能概況」，電子時報，2005年12月。
8. 吳宗翰，「三星製程轉換不順，DRAM供需又逆轉，供貨不足達30～50％　台DRAM廠將大受其惠」，電子時報，2006年4月。
9. 吳宗翰，「DRAM三雄明年跨入70奈米製程競賽，降低生產成本、提高產出帶來豐厚獲利，當務之急為尋找資金來源」，電子時報，2006年4月。
10. 吳宗翰，「DRAM展開攻擊訊號　再攀2年一輪景氣高峰」，電子時報，2006年6月。
11. 李芬芳，「iSuppli：去年全球10大DRAM廠，僅南亞科營收成長，今年市況可望回暖」，電子時報，2006年2月。
12. 李芬芳，郭致佳，「ISuppli預估全球NAND型Flash銷售額一覽」，電子時報，2006年3月。
13. 柯博偉，陳怡均，「2005~2009年全球DRAM市場預估」，電子時報，2005年12月。
14. 柯博偉，陳怡均，「2005年Flash前10大廠商排名」，電子時報，2006年3月。
15. 連于慧，「NAND型Flash產品大勢所趨，模組廠發展策略迥異，屬性貼近終端消費者，客源、通路與DRAM大不相同」，電子時報，2005年11月。
16. 連于慧，「熱情擁抱PC，趨勢銳不可擋Vista點火，NAND型Flash直搗硬碟大本營」，電子時報，2006年3月。
17. 連于慧，「NAND型Flash和硬碟特性比較表」，電子時報，2006年3月。
18. 連于慧，「新帝高築microSD技術門檻，同業望塵莫及，1GB產品正式問世　2GB年底可望供貨」，電子時報，2006年4月。
19. 連于慧，「火線話題－NAND Flash如此多嬌！引國際大廠競相折腰」，電子時報，2006年4月。
20. 連于慧，「人物專訪－威剛董事長陳立白，陳立白：Vista帶動需求發酵，　明年DRAM產業將更好！NAND Flash大餅快速膨脹　各方人馬爭相卡位」，電子時報，2006年4月。
21. 連于慧，「NAND Flash價格2Q築底，創見、威剛掛保證，走過低潮期，記憶體景氣春暖花開」，電子時報，2006年4月。
22. 連于慧，「NAND Flash廠頻跨足記憶卡，輪流扮演價格殺手，意法直接供應成卡予諾基亞，月出貨量50～80萬片」，電子時報，2006年5月。
23. 連于慧，「NAND Flash卡位戰激烈，砸錢擴產不手軟，高容應用市場仍在醞釀，等待天時、地利、人和商機噴出」，電子時報，2006年5月。
24. 連于慧，「NAND Flash廠投入生產成卡，記憶卡產業醞釀洗牌戰，模組廠面對零組件供應商，變身競爭對手，未來還有硬仗要打」，電子時報，2006年6月。
25. 陳怡均，「海力士脫胎換骨，提升效率為祕密武器，但定位純記憶體公司，　未來仍需面對市場波動的風險」，電子時報，2006年1月。
26. 羅清岳，「小型記憶卡市場與技術趨勢(1)，五花八門小型記憶卡應用領域及市場分析」，電子時報，2006年4月。
27. 盧慶儒，「小型記憶卡市場與技術趨勢(2)，NAND快閃記憶體已邁入降價求爭奪市場」，電子時報，2006年4月。
28. 郭長祐，「小型記憶卡市場與技術趨勢(3)，小型記憶卡各項標準介紹及其未來展望」，電子時報，2006年4月。
29. 曹其瑋，「小型記憶卡市場與技術趨勢(4)─慧榮科技總經理苟嘉章：CompactFlash即將啟動新一波成長」，電子時報，2006年4月。
30. 曹其瑋，「小型記憶卡市場與技術趨勢(5)─群聯副總經理歐陽志光：SD具備主流優勢」，電子時報，2006年4月。
31. 曹其瑋，「小型記憶卡市場與技術趨勢(6)─勝開董事長劉福洲：PIP技術架構勢為更小型記憶卡最佳方案」，電子時報，2006年4月。
32. 梁燕蕙，「Flash戰國風雲起，合縱連橫戰鼓雷動」，電子時報，2006年1月。
33. 魏東陽，「進言集－企業應追求規模經濟或提升經營效率？DRAM廠不斷擴張　不如合併提升自有技術」，電子時報，2006年1月。
B. 世界經理文摘：
34. 方素惠譯，Marshall L. Fisher（1998），「建立『對』的產品供應鏈」，世界經理文摘，140期，1998年，頁110-118。
35. 方素惠譯，Mark Leposky（2002），「不只是效率，是競爭的武器」，世界經理文摘，190期，2002年，頁68-73。
36. 方素惠譯，Edmund W. Schuster（2002），「供應鏈的關鍵在協調」世界經理文摘，190期，2002年，頁80-85。
37. 李芳齡譯（2002），（Brain Results Brief in Feb 2002，Miles Cook，Philippe Hauguel，Roman Zeller 原著），「供應鏈的五大步驟」世界經理文摘，190期，2002年，頁74-79。
38. 李樹田譯（1998），（If Nike Can “Just Do It”，Why Can’t We?，David C. Court、Anthony Freeling、Mark G. Leitr 、Andrew J. Parsons合著， 1997年），「耐吉能，為何我們不能？」，世界經理文摘，139期，1998年，頁24-44。
39. 蔡佳珍譯（2001），（Shedding The Commodity Mind-set，John E.Forsyth、Alok Gupta、Sudeep Haldar、Michael V. Marn合著， 2000年），「破除大宗商品心態」，世界經理文摘，177期，2001年，頁32-42。
C. 工業技術研究院，ITIS及拓樸產業研究所：
40. 工業技術研究院，IA時代記憶體產業的新契機，經濟部科技專案成果（ITIS），2001年。
41. 張芝榕、彭茂榮（2001），記憶體IC發展趨勢與應用市場分析，經濟部科技專案成果（ITIS），工業技術研究院。
42. 彭茂榮（2003），快閃記憶體產業未來趨勢，經濟部科技專案成果（ITIS），工業技術研究院。
43. 拓樸產業研究所，席捲記憶體市場之未來新霸主- 快閃記憶體，2004年。
44. 拓樸產業研究所，DRAM產業市場聚焦暨發展熱點評析，2005年。
D. 書籍：
45. 王平原譯（1996），（Only the Paranoid Survive，Andrew S. Grove原著，1996）10倍速時代，大塊文化。
46. 司徒達賢（2001），策略管理新論，智勝文化。
47. 李明軒、邱如美合譯（1999），（Competitive Advanatage，Michael E. Porter原著，1985），競爭優勢，天下文化。
48. 李樹田譯（2000），（The Right Game: Use Game Theory to Shape Stratey，Adam M. Brandenburger，Barry J. Nalbuff 原著，1995）不確定性管理，哈佛商業評論，天下文化。
49. 李樹田譯（2003），（What Management Is,Joan Magretta原著），管理是什麼，天下文化。
50. 李璞良譯（2005），（Wharton on Dynamic Competitive Strategy，George S. Day，David J. Reibsten原著，2004），動態競爭策略，商周出版。
51. 高希均、林祖嘉、李誠、周行一合著（2002），經濟學的新世界，天下文化。
52. 周旭華譯（1998），（Competitive Strategy，Techniques for Analyzing Industries and Competitors，Michael E. Porter 原著，1980），競爭策略，天下文化。
53. 黃秀媛譯（2005），（Blue Ocean Strategy，W. Chan Kim，Renee Mauborgne原著，2005），藍海策略，天下文化。
54. 黃俊英（1997），企業研究方法，東華書局。
55. 楊丁元、陳慧玲（1997）業競天擇—高科技產業生態，工商時報出版社。
E. 論文：
56. 吳安靜（2004），「微利時代台灣半導體封裝產業之競爭策略之研究」，國立中山大學企業管理學系碩士在職專班碩士論文。
57. 孫世昌（2003），「DRAM設計公司與晶圓製造公司供應鏈系統特性之比較分析」，國立交通大學高階主管管理碩士學程碩士論文。
58. 郭振國（2003），「台灣動態記憶體模組產業供應鏈之探討分析」，國立交通大學高階主管管理碩士學程碩士論文。
59. 郭伶玲（2004），「台灣DRAM產業與TFT-LCD產業價值鏈分析─自Portfolio角度切入」，國立交通大學管理科學研究所碩士論文。
60. 唐紀忠（2003），「台灣DRAM 模組產業之競爭優勢及公司策略以勝創公司為例」，國立清華大學高階經營管理碩士班 碩士論文。
61. 張淑珠（2004），「DRAM模組供應鏈模式之探討」，東吳大學企業管理學系碩士論文。
62. 張錫華（2002），「從DRAM產業發展經驗探討Flash Memory 產業經營策略」，元智大學資訊管理學系碩士班碩士論文。
63. 黃三本（2002），「科技產業廠商之國際競爭策略研究」，國立台灣大學國際企業學研究所碩士論文。
64. 黃清塗（2001），「台灣半導體封裝業新進入者競爭策略探討」，國立中山大學高階經營碩士學程專班碩士論文。
65. 蔡清榮（2003），「以力晶半導體為例，探討DRAM兼營FOUNDRY之經營模式」，國立交通大學高階主管管理碩士學程。
66. 蔡政宏（2000），「DRAM產業特性與架構發展趨勢研究」，國立交通大學科技管理研究所碩士論文。
67. 蔡俊鵬（2000），「台灣動態記憶體產業競爭優勢之研究」，國立台北大學企業管理學系碩士論文。
68. 薛志強（2004），「台灣記憶體模組廠商其歐洲市場之通路定位、策略群組之研究 –以勤茂資通為例」，淡江大學國際貿易學系國際企業學碩士在職專班碩士論文。
69. 羅招龍（2002），「台灣Flash與Mask ROM產業競爭力之研究」，國立交通大學科技管理研究所碩士論文。
70. 羅濟平（2004），「半導體測試業的競爭優勢與經營策略-以京元電子為例」，國立清華大學高階經營管理碩士班碩士論文。
英文部份：
1. Cook, Miles, Hauguel, Philippe, and Zeller, Roman, Results Brief in February 2002, Brain & Company.
2. Court, David C., Freeling, Anthony, Leiter, Mark G. and Parsons, Amdrew J., “If Nike Can “Just Do It”, Why Can’t We?”The Mckinsey Quarterly, No.3 ,1997.
3. Chen, CH,” What`s next for 8-inch fab when migration keeps proceeding to 12-inch?”, DRAM Exchange, Dec., 2005.
4. Chen, Judy, “Current NAND Flash Supplier Status in Memory Cards”, DRAM Exchange, Mar., 2005.
5. Chu，Roger, “Not DDR2 533MHz, how about DDR2 667MHz or above?”, DRAM Exchange, Nov., 2005.
6. Chu，Roger, “Years for DDR3 to rise as mainstream”, DRAM Exchange, Apr., 2006.
7. Dataquest, Semiconductor Market Definitions, Jan 1999.
8. DRAM Exchange, “Price Performance between DDR 256Mb 266MHz , 333MHz and 400MHz.”, Apr., 2003.
9. DRAM Exchange, “DRAM Component and Module Delivering Flow”,Mar., 2004.
10. DRAM Exchange, “Consolidation of DRAM markers: Top five takes 80.90% share”, Jan., 2004.
11. DRAM Exchange, “A-DATA - Interview with Simon Chen, the chairman of A-DATA”, July, 2004.
12. DRAM Exchange, “Overview of NAND Flash Industry Supplier 2004-2005”, Oct., 2004.
13. Forsyth, John E., Gupta, Alok, aldar, Sudeep, and Marn, Michael V. “ Shedding the Community Mind-set” The Mckinsey Quarterly, No.4 ,2000.
14. Morgan, Jim, Nine Ways Suppliers Can Improve Competitiveness, Nov 1994.
15. PC Magazine，Aug 2005.
16. Stevenson ，William J.， Operation Management，7th edition， McGraw-Hill，2002.
17. Yang , Joyce, “ DRAM industry outlook”, DRAM Exchange, Oct., 2004.
18. Yang , Joyce, “Taiwan`s module houses”, DRAM Exchange, Mar., 2005.
19. Yang , Rickie, “More Difficulties in 90nm DRAM Process!“, Dram Exchange, Jan., 2005.
20. Yang , Rickie, “More DRAM capacity will be shifted to NAND Flash in 2005 “, Dram Exchange, Feb., 2005.
相關網站：
1. www.supply-chain.org
2. www.jedec.org
3. 電子時報，www.digitimes.com.tw
4. 集邦科技，www.dramexchange.com
5. 英代爾，www.intel.com
6. 金士頓，www.kingston.com
7. 威剛科技，www.adata.com.tw
8. 勁永科技，www.pqi.com.tw
9. 創見資訊，www.transcend.com.tw
10. 宇瞻科技，www.apacer.com.tw
描述 碩士
國立政治大學
經營管理碩士學程(EMBA)
91932528
94
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0091932528
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 于卓民zh_TW
dc.contributor.advisor Yu, Chwo-Mingen_US
dc.contributor.author (Authors) 陳中洲zh_TW
dc.contributor.author (Authors) Chen, Chooungchowen_US
dc.creator (作者) 陳中洲zh_TW
dc.creator (作者) Chen, Chooungchowen_US
dc.date (日期) 2005en_US
dc.date.accessioned 18-Sep-2009 14:52:38 (UTC+8)-
dc.date.available 18-Sep-2009 14:52:38 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 18-Sep-2009 14:52:38 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0091932528en_US
dc.identifier.uri (URI) https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/35379-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 經營管理碩士學程(EMBA)zh_TW
dc.description (描述) 91932528zh_TW
dc.description (描述) 94zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 記憶體是半導體產品之一，其規格及運用皆已標準化，沒有很大的差異性，價格受到供需的影響，因時因地而各不相同。由於，記憶體供應來源只局限少數幾家廠商，交易金額往往是百萬美元計，任何價格的變動都會影響企業營收，但是對記憶體模組業者而言，價格變動是常態，比其他的零組件波動性更強。在沒有進入障礙、價格波動、沒有龐大設廠資金及技術涉入下，記憶體模組業者，如何以更有效率的模式經營企業，以取得世界市場一席之地。

記憶體模組業者除了提供Memory Module外，現也經營Flash產品。這是因為Flash 產品的零件來源、組裝及通路與Memory Module有類似共通性，但Flash產品才崛起數年，而市場成長高於Memory Module，吸引許多非記憶體模組業者進入該市場，這其中包括國際性大廠，對現有的記憶體模組業者，如何以記憶體模組的經營模式，複製於Flash產品是另外一個課題。

本研究是探討記憶體模組業者，在記憶體模組及Flash 產品的經營模式，分別從其與供應商之關係、自有能力調整及與通路商之配合方式著手。此方式可以一窺記憶體模組業者，實際的經營方式與其他資訊硬體廠商大不相同，也構成外人無法知悉的進入障礙。

藉由廠商訪談，可以瞭解業者對記憶體模組及Flash產品運作的方式，最後本研究對記憶體模組業者提出二項建議：分別為面對變動環境下，應具備有的經營策略；如何強化自有的能力以面對未來的競爭。		zh_TW
dc.description.abstract (摘要) Memory, one of the semiconductor products, is a homogeneous product in terms of specification and application. Its prices are subject to the market - the supply and the demand at a certain time and place. The memory world is dominated by a limited number of makers, and one transaction usually amounts to millions of US dollars. A slight change in market price, therefore, would result in a noticeable number on the bottom line. However, to the memory module makers, price fluctuation is normal, though it is much more volatile than any other components. This study intends to explore how memory module makers can play a key role in the global market by getting more efficient under the premises that there are no entry barrier, price fluctuation, nor huge capital investment and high-tech involvement required.

Memory modules players also carry flash products for these two products having similarity in their component source, assembly and marketing channel. The flash product, which appeared to the market just a few years ago, is a high-growth product and thus attractive to a herd of non-memory module makers, including international giants. How to apply the memory module business model to the flash product is a key subject for the existing memory module players.

This study is aimed to discuss the business models used by memory module players to the memory modules and to the flash products. Relationship with suppliers, self adjustability and distributorship are separately explored herein. The finding is module players are actually running the business in a way greatly different from other hardware players and such difference in fact poses an entry barrier to the outsiders.

Interviews with the industry players were conducted to gain insights to the business approaches being taken. At the end of this study, two suggestions are forwarded: the must-have business strategies in the ever-changing environment and the competitiveness for future challenges.		en_US
dc.description.tableofcontents 目錄
誌謝 ----------------------------------------------- I
中文摘要 ------------------------------------------- II
英文摘要 ------------------------------------------- III

第一章 諸論 ---------------------------------------- 1
第一節 研究背景與動機 --------------------------- 1
第二節 研究問題與目的 --------------------------- 3
第三節 研究範圍與流程 --------------------------- 5
第四節 研究章節 --------------------------------- 5
第二章 文獻探討及回顧 ------------------------------ 8
第一節 競爭下的市場結構 ------------------------- 8
第二節 產業分析架構—五力分析、協力廠商及價值鏈 - 9
第三節 競爭策略 --------------------------------- 14
第四節 本章結論 --------------------------------- 21
第三章 研究設計 ------------------------------------ 23
第一節 初步研究架構與訪談綱要 ------------------- 23
第二節 研究方法與訪談對象 ----------------------- 25
第四章 記憶體產業分析 ------------------------------ 29
第一節 記憶體及運用 ----------------------------- 29
第二節 記憶體製造產業 --------------------------- 31
第三節 記憶體製造產業分析 ----------------------- 38
第四節 本章結論 --------------------------------- 44
第五章 台灣記憶體模組產業分析 ---------------------- 46
第一節 記憶體交易模式 ------------------------ 46
第二節 模組製造流程及產品種類 ------------------- 48
第三節 記憶體模組業之產業特性 ------------------- 53
第四節 記憶體模組業其他作用力分析 --------------- 54
第五節 記憶體模組業主要業者資料分析 ------------- 55
第六節 本章結論 --------------------------------- 62
第六章 個案訪談資料整理 ---------------------------- 64
第一節 模組業者與記憶體供應商之關係 ------------- 64
第二節 模組業者組織營運上的調整與作法 ----------- 66
第三節 模組業者與下游通路商之關係 --------------- 73
第四節 訪談資料匯整 ----------------------------- 74
第七章 結論與建議 ---------------------------------- 79
第一節 本研究之結論 ----------------------------- 79
第二節 本研究之建議 ----------------------------- 82
第三節 後續研究者的建議 ------------------------- 85
參考文獻-------------------------------------------- 86
附錄 口試簡報--------------------------------------- 92


表目錄
表1-1 2004年模組業營收及報酬率表現---------------- 1
表1-2 2004年電子電腦等相關產業營收及報酬率表現---- 2
表1-3 DRAM顆粒報價表 ------------------------------ 3
表 2-1 市場結構特性 -------------------------------- 8
表2-2 三種一般性策略 ------------------------------- 14
表2-3 客戶與供應商之關係 --------------------------- 19
表2-4 績效衡量 ------------------------------------- 20
表3-1 訪談公司、對象、時間及地點 ------------------- 28
表4-1 2005年全球前10大DRAM廠營收 ----------------- 32
表4-2 2005年Flash前10大廠商排名------------------- 33
表4-3全球DRAM 12 吋產能比重 ------------------------ 34
表4-4 2000-2006半導體資本支出 ---------------------- 41
表5-1 NAND Flash小型記憶卡規格及原創者 ------------- 52
表5-2 2005年前20大模組廠商 ------------------------ 54
表5-3 台灣記憶體模組業者基本資料 ------------------- 56
表6-1 訪談問題匯整 --------------------------------- 74


圖目錄
圖1-1 記憶體模組業的上下游關連圖 ------------------ 4
圖1-2 研究流程 ------------------------------------ 6
圖2-1 價值系統 ------------------------------------ 12
圖2-2 一般價值鏈 ---------------------------------- 13
圖2-3傳統供應鏈 ----------------------------------- 16
圖2-4 各廠商庫存的變化 ---------------------------- 17
圖2-5不規則需求的生產策略 ------------------------- 18
圖3-1 初步研究架構 --------------------------------- 23
圖4-1 DRAM 世代技術演進與應用----------------------- 30
圖4-2 記憶體流程 ----------------------------------- 33
圖4-3 2004-2006年12吋晶圓廠DRAM及Flash 產能 ----- 37
圖4-4 2005-2009 全球DRAM市場預估 ------------------ 37
圖4-5 2005-2009 NAND Flash -------------------------- 38
圖4-6 DRAM 價格趨勢 -------------------------------- 39
圖4-7 NAND Flash價格趨勢 ---------------------------- 39
圖5-1 DRAM 與模組流程 ------------------------------- 47
圖5-2合約與現貨市場價格 -------------------------- 48
圖5-3 DRAM模組組裝流程 ----------------------------- 49
圖5-4 DDR II Unbuffer 模組成品 --------------------- 50
圖5-5 NAND Flash 產品：MP3、Micro SD、MMC、隨身碟 --- 51		zh_TW
dc.format.extent 49146 bytes-
dc.format.extent 89264 bytes-
dc.format.extent 82753 bytes-
dc.format.extent 94565 bytes-
dc.format.extent 201896 bytes-
dc.format.extent 275756 bytes-
dc.format.extent 178151 bytes-
dc.format.extent 369148 bytes-
dc.format.extent 451705 bytes-
dc.format.extent 264992 bytes-
dc.format.extent 176053 bytes-
dc.format.extent 162192 bytes-
dc.format.extent 640454 bytes-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.format.mimetype application/pdf-
dc.language.iso en_US-
dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0091932528en_US
dc.subject (關鍵詞) 記憶體zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 記憶體模組zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 經營策略zh_TW
dc.subject (關鍵詞) DRAMen_US
dc.subject (關鍵詞) DDR IIen_US
dc.subject (關鍵詞) DRAM Moduleen_US
dc.subject (關鍵詞) Flashen_US
dc.title (題名) 在變動環境下之經營策略 --以記憶體模組業為例zh_TW
dc.title (題名) Business Strategies for Fluctuant Environment -- A Case Study of Memory Module Industryen_US
dc.type (資料類型) thesisen
dc.relation.reference (參考文獻) 一. 中文部分：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) A. 期刊：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 1. 天下雜誌，322期，2005年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2. 天下雜誌，345期，2006年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 3. 商業周刊，912期，2005年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 4. 數位時代，106期，2005年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) B. 電子時報：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 5. 吳宗翰，柯博偉，「全球DRAM業者12吋廠近況」，電子時報，2005年11月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 6. 吳宗翰，柯博偉，「全球DRAM晶圓廠2005年Q3～2006年Q4新增12吋廠月產能一覽表」，電子時報，2005年12月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 7. 吳宗翰，柯博偉，「全球DRAM廠產能概況」，電子時報，2005年12月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 8. 吳宗翰，「三星製程轉換不順，DRAM供需又逆轉，供貨不足達30～50％　台DRAM廠將大受其惠」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 9. 吳宗翰，「DRAM三雄明年跨入70奈米製程競賽，降低生產成本、提高產出帶來豐厚獲利，當務之急為尋找資金來源」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 10. 吳宗翰，「DRAM展開攻擊訊號　再攀2年一輪景氣高峰」，電子時報，2006年6月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 11. 李芬芳，「iSuppli：去年全球10大DRAM廠，僅南亞科營收成長，今年市況可望回暖」，電子時報，2006年2月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 12. 李芬芳，郭致佳，「ISuppli預估全球NAND型Flash銷售額一覽」，電子時報，2006年3月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 13. 柯博偉，陳怡均，「2005~2009年全球DRAM市場預估」，電子時報，2005年12月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 14. 柯博偉，陳怡均，「2005年Flash前10大廠商排名」，電子時報，2006年3月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 15. 連于慧，「NAND型Flash產品大勢所趨，模組廠發展策略迥異，屬性貼近終端消費者，客源、通路與DRAM大不相同」，電子時報，2005年11月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 16. 連于慧，「熱情擁抱PC，趨勢銳不可擋Vista點火，NAND型Flash直搗硬碟大本營」，電子時報，2006年3月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 17. 連于慧，「NAND型Flash和硬碟特性比較表」，電子時報，2006年3月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 18. 連于慧，「新帝高築microSD技術門檻，同業望塵莫及，1GB產品正式問世　2GB年底可望供貨」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 19. 連于慧，「火線話題－NAND Flash如此多嬌！引國際大廠競相折腰」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 20. 連于慧，「人物專訪－威剛董事長陳立白，陳立白：Vista帶動需求發酵，　明年DRAM產業將更好！NAND Flash大餅快速膨脹　各方人馬爭相卡位」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 21. 連于慧，「NAND Flash價格2Q築底，創見、威剛掛保證，走過低潮期，記憶體景氣春暖花開」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 22. 連于慧，「NAND Flash廠頻跨足記憶卡，輪流扮演價格殺手，意法直接供應成卡予諾基亞，月出貨量50～80萬片」，電子時報，2006年5月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 23. 連于慧，「NAND Flash卡位戰激烈，砸錢擴產不手軟，高容應用市場仍在醞釀，等待天時、地利、人和商機噴出」，電子時報，2006年5月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 24. 連于慧，「NAND Flash廠投入生產成卡，記憶卡產業醞釀洗牌戰，模組廠面對零組件供應商，變身競爭對手，未來還有硬仗要打」，電子時報，2006年6月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 25. 陳怡均，「海力士脫胎換骨，提升效率為祕密武器，但定位純記憶體公司，　未來仍需面對市場波動的風險」，電子時報，2006年1月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 26. 羅清岳，「小型記憶卡市場與技術趨勢(1)，五花八門小型記憶卡應用領域及市場分析」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 27. 盧慶儒，「小型記憶卡市場與技術趨勢(2)，NAND快閃記憶體已邁入降價求爭奪市場」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 28. 郭長祐，「小型記憶卡市場與技術趨勢(3)，小型記憶卡各項標準介紹及其未來展望」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 29. 曹其瑋，「小型記憶卡市場與技術趨勢(4)─慧榮科技總經理苟嘉章：CompactFlash即將啟動新一波成長」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 30. 曹其瑋，「小型記憶卡市場與技術趨勢(5)─群聯副總經理歐陽志光：SD具備主流優勢」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 31. 曹其瑋，「小型記憶卡市場與技術趨勢(6)─勝開董事長劉福洲：PIP技術架構勢為更小型記憶卡最佳方案」，電子時報，2006年4月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 32. 梁燕蕙，「Flash戰國風雲起，合縱連橫戰鼓雷動」，電子時報，2006年1月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 33. 魏東陽，「進言集－企業應追求規模經濟或提升經營效率？DRAM廠不斷擴張　不如合併提升自有技術」，電子時報，2006年1月。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) B. 世界經理文摘：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 34. 方素惠譯，Marshall L. Fisher（1998），「建立『對』的產品供應鏈」，世界經理文摘，140期，1998年，頁110-118。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 35. 方素惠譯，Mark Leposky（2002），「不只是效率，是競爭的武器」，世界經理文摘，190期，2002年，頁68-73。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 36. 方素惠譯，Edmund W. Schuster（2002），「供應鏈的關鍵在協調」世界經理文摘，190期，2002年，頁80-85。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 37. 李芳齡譯（2002），（Brain Results Brief in Feb 2002，Miles Cook，Philippe Hauguel，Roman Zeller 原著），「供應鏈的五大步驟」世界經理文摘，190期，2002年，頁74-79。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 38. 李樹田譯（1998），（If Nike Can “Just Do It”，Why Can’t We?，David C. Court、Anthony Freeling、Mark G. Leitr 、Andrew J. Parsons合著， 1997年），「耐吉能，為何我們不能？」，世界經理文摘，139期，1998年，頁24-44。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 39. 蔡佳珍譯（2001），（Shedding The Commodity Mind-set，John E.Forsyth、Alok Gupta、Sudeep Haldar、Michael V. Marn合著， 2000年），「破除大宗商品心態」，世界經理文摘，177期，2001年，頁32-42。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) C. 工業技術研究院，ITIS及拓樸產業研究所：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 40. 工業技術研究院，IA時代記憶體產業的新契機，經濟部科技專案成果（ITIS），2001年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 41. 張芝榕、彭茂榮（2001），記憶體IC發展趨勢與應用市場分析，經濟部科技專案成果（ITIS），工業技術研究院。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 42. 彭茂榮（2003），快閃記憶體產業未來趨勢，經濟部科技專案成果（ITIS），工業技術研究院。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 43. 拓樸產業研究所，席捲記憶體市場之未來新霸主- 快閃記憶體，2004年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 44. 拓樸產業研究所，DRAM產業市場聚焦暨發展熱點評析，2005年。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) D. 書籍：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 45. 王平原譯（1996），（Only the Paranoid Survive，Andrew S. Grove原著，1996）10倍速時代，大塊文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 46. 司徒達賢（2001），策略管理新論，智勝文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 47. 李明軒、邱如美合譯（1999），（Competitive Advanatage，Michael E. Porter原著，1985），競爭優勢，天下文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 48. 李樹田譯（2000），（The Right Game: Use Game Theory to Shape Stratey，Adam M. Brandenburger，Barry J. Nalbuff 原著，1995）不確定性管理，哈佛商業評論，天下文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 49. 李樹田譯（2003），（What Management Is,Joan Magretta原著），管理是什麼，天下文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 50. 李璞良譯（2005），（Wharton on Dynamic Competitive Strategy，George S. Day，David J. Reibsten原著，2004），動態競爭策略，商周出版。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 51. 高希均、林祖嘉、李誠、周行一合著（2002），經濟學的新世界，天下文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 52. 周旭華譯（1998），（Competitive Strategy，Techniques for Analyzing Industries and Competitors，Michael E. Porter 原著，1980），競爭策略，天下文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 53. 黃秀媛譯（2005），（Blue Ocean Strategy，W. Chan Kim，Renee Mauborgne原著，2005），藍海策略，天下文化。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 54. 黃俊英（1997），企業研究方法，東華書局。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 55. 楊丁元、陳慧玲（1997）業競天擇—高科技產業生態，工商時報出版社。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) E. 論文：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 56. 吳安靜（2004），「微利時代台灣半導體封裝產業之競爭策略之研究」，國立中山大學企業管理學系碩士在職專班碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 57. 孫世昌（2003），「DRAM設計公司與晶圓製造公司供應鏈系統特性之比較分析」，國立交通大學高階主管管理碩士學程碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 58. 郭振國（2003），「台灣動態記憶體模組產業供應鏈之探討分析」，國立交通大學高階主管管理碩士學程碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 59. 郭伶玲（2004），「台灣DRAM產業與TFT-LCD產業價值鏈分析─自Portfolio角度切入」，國立交通大學管理科學研究所碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 60. 唐紀忠（2003），「台灣DRAM 模組產業之競爭優勢及公司策略以勝創公司為例」，國立清華大學高階經營管理碩士班 碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 61. 張淑珠（2004），「DRAM模組供應鏈模式之探討」，東吳大學企業管理學系碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 62. 張錫華（2002），「從DRAM產業發展經驗探討Flash Memory 產業經營策略」，元智大學資訊管理學系碩士班碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 63. 黃三本（2002），「科技產業廠商之國際競爭策略研究」，國立台灣大學國際企業學研究所碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 64. 黃清塗（2001），「台灣半導體封裝業新進入者競爭策略探討」，國立中山大學高階經營碩士學程專班碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 65. 蔡清榮（2003），「以力晶半導體為例，探討DRAM兼營FOUNDRY之經營模式」，國立交通大學高階主管管理碩士學程。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 66. 蔡政宏（2000），「DRAM產業特性與架構發展趨勢研究」，國立交通大學科技管理研究所碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 67. 蔡俊鵬（2000），「台灣動態記憶體產業競爭優勢之研究」，國立台北大學企業管理學系碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 68. 薛志強（2004），「台灣記憶體模組廠商其歐洲市場之通路定位、策略群組之研究 –以勤茂資通為例」，淡江大學國際貿易學系國際企業學碩士在職專班碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 69. 羅招龍（2002），「台灣Flash與Mask ROM產業競爭力之研究」，國立交通大學科技管理研究所碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 70. 羅濟平（2004），「半導體測試業的競爭優勢與經營策略-以京元電子為例」，國立清華大學高階經營管理碩士班碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 英文部份：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 1. Cook, Miles, Hauguel, Philippe, and Zeller, Roman, Results Brief in February 2002, Brain & Company.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2. Court, David C., Freeling, Anthony, Leiter, Mark G. and Parsons, Amdrew J., “If Nike Can “Just Do It”, Why Can’t We?”The Mckinsey Quarterly, No.3 ,1997.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 3. Chen, CH,” What`s next for 8-inch fab when migration keeps proceeding to 12-inch?”, DRAM Exchange, Dec., 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 4. Chen, Judy, “Current NAND Flash Supplier Status in Memory Cards”, DRAM Exchange, Mar., 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 5. Chu，Roger, “Not DDR2 533MHz, how about DDR2 667MHz or above?”, DRAM Exchange, Nov., 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 6. Chu，Roger, “Years for DDR3 to rise as mainstream”, DRAM Exchange, Apr., 2006.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 7. Dataquest, Semiconductor Market Definitions, Jan 1999.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 8. DRAM Exchange, “Price Performance between DDR 256Mb 266MHz , 333MHz and 400MHz.”, Apr., 2003.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 9. DRAM Exchange, “DRAM Component and Module Delivering Flow”,Mar., 2004.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 10. DRAM Exchange, “Consolidation of DRAM markers: Top five takes 80.90% share”, Jan., 2004.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 11. DRAM Exchange, “A-DATA - Interview with Simon Chen, the chairman of A-DATA”, July, 2004.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 12. DRAM Exchange, “Overview of NAND Flash Industry Supplier 2004-2005”, Oct., 2004.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 13. Forsyth, John E., Gupta, Alok, aldar, Sudeep, and Marn, Michael V. “ Shedding the Community Mind-set” The Mckinsey Quarterly, No.4 ,2000.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 14. Morgan, Jim, Nine Ways Suppliers Can Improve Competitiveness, Nov 1994.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 15. PC Magazine，Aug 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 16. Stevenson ，William J.， Operation Management，7th edition， McGraw-Hill，2002.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 17. Yang , Joyce, “ DRAM industry outlook”, DRAM Exchange, Oct., 2004.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 18. Yang , Joyce, “Taiwan`s module houses”, DRAM Exchange, Mar., 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 19. Yang , Rickie, “More Difficulties in 90nm DRAM Process!“, Dram Exchange, Jan., 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 20. Yang , Rickie, “More DRAM capacity will be shifted to NAND Flash in 2005 “, Dram Exchange, Feb., 2005.zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 相關網站：zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 1. www.supply-chain.orgzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2. www.jedec.orgzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 3. 電子時報，www.digitimes.com.twzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 4. 集邦科技，www.dramexchange.comzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 5. 英代爾，www.intel.comzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 6. 金士頓，www.kingston.comzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 7. 威剛科技，www.adata.com.twzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 8. 勁永科技，www.pqi.com.twzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 9. 創見資訊，www.transcend.com.twzh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 10. 宇瞻科技，www.apacer.com.twzh_TW