| dc.contributor.advisor | 周宣光 | zh_TW |
| dc.contributor.advisor | Chou,Shrane Kuong | en_US |
| dc.contributor.author (Authors) | 邱斌 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Chiu,Pin | en_US |
| dc.creator (作者) | 邱斌 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Chiu,Pin | en_US |
| dc.date (日期) | 2005 | en_US |
| dc.date.accessioned | 18-Sep-2009 20:23:21 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 18-Sep-2009 20:23:21 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 18-Sep-2009 20:23:21 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0093932602 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/36987 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93932602 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 94 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 知識管理在二十一世紀已成為世界的潮流，深深影響了人類的經濟活動，組織知識亦躍升成為企業內最重要的資產，在全球化的趨勢中為企業提供競爭力的泉源。現今大部份的知識管理系統研究，均從企業管理的角度，針對知識管理模型、知識管理成功因素等問題進行探討，但對於製造工廠基層中實際存在的核心知識管理方法，卻未見有相關的研究加以探討。在製造業中，企業最寶貴的工程製造技術知識是散佈在生產製造流程的各個工作程序與人員中，企業必須有系統的收集彙總後，始能有效運用、發展與持續企業的競爭力。<br>知識管理重在知識的分享，本研究建立的「製程整合知識庫」為知識的分享建立良好的基礎，對於新晶圓廠建廠生命週期運轉階段的製程技術移轉工作亦能提供協助，利用相似性移轉的方法，將「製程整合知識庫」完整移轉至新晶圓廠，可以提高製程的穩定度、提昇產品的良率，達到穩定製程的移轉安裝工作、縮短新晶圓廠量產運轉所需時間的目的。此外，對於營運中的工廠而言，「製程整合知識庫」也可協助檢視生產線上的缺失，以提昇產品品質與生產效率。 | zh_TW |
| dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論 1第一節、研究背景 2第二節、研究動機 5第三節、研究目的 7第四節、研究架構 7第二章 文獻探討 9第一節、半導體製程技術 9壹、何謂半導體 9貳、IC生產製造流程 9參、晶圓製造特色 12肆、晶圓製程設備 13第二節、知識管理 17壹、知識定義與內涵 18貳、知識管理的定義 22參、知識管理的架構 23肆、知識管理的活動 27第三節、工程變更管理 36壹、工程變更定義 36貳、工程變更管制規劃程序架構 37參、工程變更流程步驟 38第四節 技術移轉 42壹、技術移轉的定義 42貳、技術移轉的內容 44參、技術移轉的方式 45肆、技術移轉的影響因素 49伍、技術移轉的績效衡量 51第三章 建構跨晶圓廠之「製程整合知識庫」 53第一節、晶圓代工產業的知識管理架構 53壹、建立知識管理架構 53貳、分類歸納晶圓代工產業知識 55第二節、建立「晶圓廠生產線知識管理模式」 56壹、製程影響矩陣 58貳、「晶圓廠生產線知識管理模式」的運作模式 59參、工程知識管理系統 59第三節、建構跨晶圓廠之「製程整合知識庫」 66壹、跨晶圓廠「製程整合知識庫」審核管理流程 67貳、跨晶圓廠「製程整合知識庫」運作模式 68第四章 跨晶圓廠「製程整合知識庫」之應用 70第一節、新建晶圓廠時所遭遇的問題 71壹、建廠生命週期 71貳、建廠時所遭遇到的問題 75第二節、改善新晶圓廠製程技術知識移轉流程 76壹、相似性移轉 76貳、現行晶圓廠製程移轉流程 77參、現行晶圓廠製程移轉運作模式 80肆、應用「製程整合知識庫」改善新晶圓廠製程移轉流程 83伍、改善後之新晶圓廠製程技術知識移轉運作模式 84陸、案例展示 85第三節、新舊流程的比較分析 87壹、新舊流程的差異比較 87貳、新流程的效益分析 89第五章 結論與建議 93第一節 結論 93壹、本研究的特色 93貳、本研究的貢獻 94第二節 未來研究建議 95參考文獻 97壹、英文部份 97貳、中文部份 98參、網站部份 99 圖次圖 1 1、2006年台灣IC產業成長率預測 4圖 1 2、IC設計公司與晶圓代工廠合作面臨問題之比例 5圖 1 3、專家型知識移轉模式 6圖 1 4、本論文研究架構 8圖 2 1、積體電路製造流程 10圖 2 2、IC製造流程基礎架構簡介 14圖 2 3、資料、資訊、知識與智慧的加值與階層性 21圖 2 4、知識管理重要元素圖 24圖 2 5、IBM知識管理的架構圖 26圖 2 6、微軟公司的知識管理架構圖 27圖 2 7、策略規劃的流程 28圖 2 8、尋找科技來源的機制 29圖 2 9、內隱與外顯知識的轉換 30圖 2 10、不同最佳實務移轉類型的決策樹 32圖 2 11、工程變更管制規劃程序圖 38圖 2 12、晶圓廠工程變更管理流程 39圖 3 1、晶圓代工產業的知識管理架構圖 55圖 3 2、晶圓代工產業的知識分類歸納圖 56圖 3 3、晶圓廠生產線知識管理模式 57圖 3 4、晶圓廠生產線知識管理模式的運作模式 59圖 3 5、「工程知識管理系統」作業流程 63圖 3 6、「工程知識管理系統」文件建立功能 64圖 3 7、「工程知識管理系統」文件查詢結果 64圖 3 8、「工程知識管理系統」文件訂閱功能 65圖 3 9、跨晶圓廠「製程整合知識庫」審核管理流程 67圖 4 1、建廠生命週期 72圖 4 2、T公司建廠生命週期圖 72圖 4 3、專案準備階段的工作流程圖 73圖 4 4、設計及興建階段的工作流程圖 74圖 4 5、潔淨室興建階段的工作流程圖 74圖 4 6、生產設備安裝及試產階段的工作流程圖 75圖 4 7、現行晶圓廠的技術移轉流程圖 79圖 4 8、新晶圓廠製程技術知識移轉流程圖 84圖 4 9、“Copy Exactly”方法使用前之良率狀況圖 90圖 4 10、“Copy Exactly”方法使用後之良率狀況圖 90 表次表1-1 台灣半導體產業供給比較表 3表2-1 知識分類表 20表2-2 Harvard知識管理的架構 24表2-3 Intel的技術移轉策略 47表2-4 影響技術移轉的因素 50表3-1 製程影響矩陣對照表 58表3-2 晶圓廠的工程知識分類表 61表4-1 新舊流程的差異比較表 88表4-2 新流程的績效衡量指標與方法 89表4-3 製程能力指數Cpk的評價方法 91 | zh_TW |
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| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093932602 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 知識管理 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 製程整合知識庫 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 相似性移轉 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 製程技術移轉 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 建廠生命週期 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | Knowledge Management | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Process Integration Database | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Near Transfer | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Process Transfer | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Technology Transfer | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Construction Lifecycle | en_US |
| dc.title (題名) | 晶圓廠生產線知識分享之研究 | zh_TW |
| dc.title (題名) | The Knowledge Sharing of IC Factory | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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