| dc.contributor.advisor | 李易諭 | zh_TW |
| dc.contributor.author (作者) | 陳德仁 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 陳德仁 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 2007 | en_US |
| dc.date.accessioned | 8-十二月-2010 01:57:57 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 8-十二月-2010 01:57:57 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 8-十二月-2010 01:57:57 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (其他 識別碼) | G0094932032 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | https://ah.lib.nccu.edu.tw/item?item_id=56288 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 94932032 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 96 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 本研究係針對台灣軟性銅箔基板產業進行產業結構、產業現況和產業上、下游進行瞭解，佐以五力分析，了解現今台灣軟性銅箔基板產業的结構，同時以個案研究的方式收集資料，和個案部門之中、高階主管進行深度訪談，分析個案公司在多角化營運中，跨入軟性銅箔基板產業的策略及競爭力，並為個案公司研擬未来之經營策略及產品發展方向。\r\n本研究想要探討之主要議題在於：\r\n1.個案公司在多角化經營策略下，跨入軟性銅箔基板產業之競爭力分析。\r\n2.為個案公司在未来經營策略及產品發展方向上提出建言。\r\n本研究透過五力分析與SWOT分析，嚐試去解讀軟性銅箔基板在產業內與個案S公司面臨的問題與現況。從五力分析可以得知，產業對於新進入者，其實在技術與資金門檻都偏高，阻絕了新進者的跨入；產業內競爭、原材料變化大、技術掌握等問題，加深內部的競爭性與經營的困難度；同等級替代品不顯著，通常仍以技術延續性的產品替代居多；對於客戶的轉換成本低，容易因價格與技術等服務需求，而有廠商替代的問題；因為供應商都屬於材料大廠，增加議價的困難。因為產業內的競爭態勢，也增加個案公司經營該產品的難度，可從SWOT分析則可確認其優劣勢。\r\n經營策略的分析則從：產品線廣度與特色、目標市場之區隔與選擇、垂直整合程度、相對規模與規模經濟、地理涵蓋範圍、競爭優勢等，這幾個面向分析，深入了解個案公司光電材料事業部之經營策略與競爭力；最後，再從產品開發方向、引進外部資源、以及組織重整三方面，提供個案公司經營策略方面的改進建議。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 第壹章、緒論 頁碼\r\n第一節、研究背景與動機 1\r\n第二節、研究目的 3\r\n第三節、研究對象與範圍 4\r\n第四節、研究流程 6\r\n第五節、論文架構 6\r\n第貳章、文獻探討\r\n第一節、產業與競爭分析理論探討 8\r\n第二節、多角化的定義與動機 14\r\n第三節、軟性印刷電路板及軟性銅箔基板產業經營策略相關文獻 25\r\n第參章、研究設計\r\n第一節、研究架構 31\r\n第二節、研究方法 32\r\n第肆章、軟性銅箔基板產業分析\r\n第一節、軟性印刷電路板(FPC)產業概況 33\r\n第二節、軟性銅箔基板(FCCL)產業概況 51\r\n第三節、五力分析 63\r\n第伍章、個案方析\r\n第一節、S公司簡介 67\r\n第二節、S公司光電材料事業部策略分析 80\r\n第三節、S公司光電材料事業部SWOT分析 85\r\n第四節、策略建議 89\r\n\r\n\r\n第陸章、結論與建議\r\n第一節、研究結論 92\r\n第二節、研究限制 93\r\n第三節、建議 93\r\n參考文獻 94\r\n附錄 99 | - |
| dc.description.tableofcontents | 第壹章、緒論 頁碼\r\n第一節、研究背景與動機 1\r\n第二節、研究目的 3\r\n第三節、研究對象與範圍 4\r\n第四節、研究流程 6\r\n第五節、論文架構 6\r\n第貳章、文獻探討\r\n第一節、產業與競爭分析理論探討 8\r\n第二節、多角化的定義與動機 14\r\n第三節、軟性印刷電路板及軟性銅箔基板產業經營策略相關文獻 25\r\n第參章、研究設計\r\n第一節、研究架構 31\r\n第二節、研究方法 32\r\n第肆章、軟性銅箔基板產業分析\r\n第一節、軟性印刷電路板(FPC)產業概況 33\r\n第二節、軟性銅箔基板(FCCL)產業概況 51\r\n第三節、五力分析 63\r\n第伍章、個案方析\r\n第一節、S公司簡介 67\r\n第二節、S公司光電材料事業部策略分析 80\r\n第三節、S公司光電材料事業部SWOT分析 85\r\n第四節、策略建議 89\r\n\r\n\r\n第陸章、結論與建議\r\n第一節、研究結論 92\r\n第二節、研究限制 93\r\n第三節、建議 93\r\n參考文獻 94\r\n附錄 99 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0094932032 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 軟性銅箔基板 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 軟性印刷電路板 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | FCCL | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | FPCB | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | FPC | en_US |
| dc.title (題名) | 台灣軟性銅箔基板產業經營策略之個案研究 | zh_TW |
| dc.title (題名) | Case Study of Taiwan FCCL industry managing strategies | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 一、中文部分 | zh_TW |
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