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題名 台灣軟性銅箔基板產業經營策略之個案研究
Case Study of Taiwan FCCL industry managing strategies
作者 陳德仁
貢獻者 李易諭
陳德仁
關鍵詞 軟性銅箔基板
軟性印刷電路板
FCCL
FPCB
FPC
日期 2007
上傳時間 8-Dec-2010 01:57:57 (UTC+8)
摘要 本研究係針對台灣軟性銅箔基板產業進行產業結構、產業現況和產業上、下游進行瞭解,佐以五力分析,了解現今台灣軟性銅箔基板產業的结構,同時以個案研究的方式收集資料,和個案部門之中、高階主管進行深度訪談,分析個案公司在多角化營運中,跨入軟性銅箔基板產業的策略及競爭力,並為個案公司研擬未来之經營策略及產品發展方向。
     本研究想要探討之主要議題在於:
     1.個案公司在多角化經營策略下,跨入軟性銅箔基板產業之競爭力分析。
     2.為個案公司在未来經營策略及產品發展方向上提出建言。
     本研究透過五力分析與SWOT分析,嚐試去解讀軟性銅箔基板在產業內與個案S公司面臨的問題與現況。從五力分析可以得知,產業對於新進入者,其實在技術與資金門檻都偏高,阻絕了新進者的跨入;產業內競爭、原材料變化大、技術掌握等問題,加深內部的競爭性與經營的困難度;同等級替代品不顯著,通常仍以技術延續性的產品替代居多;對於客戶的轉換成本低,容易因價格與技術等服務需求,而有廠商替代的問題;因為供應商都屬於材料大廠,增加議價的困難。因為產業內的競爭態勢,也增加個案公司經營該產品的難度,可從SWOT分析則可確認其優劣勢。
     經營策略的分析則從:產品線廣度與特色、目標市場之區隔與選擇、垂直整合程度、相對規模與規模經濟、地理涵蓋範圍、競爭優勢等,這幾個面向分析,深入了解個案公司光電材料事業部之經營策略與競爭力;最後,再從產品開發方向、引進外部資源、以及組織重整三方面,提供個案公司經營策略方面的改進建議。
第壹章、緒論 頁碼
     第一節、研究背景與動機 1
     第二節、研究目的 3
     第三節、研究對象與範圍 4
     第四節、研究流程 6
     第五節、論文架構 6
     第貳章、文獻探討
     第一節、產業與競爭分析理論探討 8
     第二節、多角化的定義與動機 14
     第三節、軟性印刷電路板及軟性銅箔基板產業經營策略相關文獻 25
     第參章、研究設計
     第一節、研究架構 31
     第二節、研究方法 32
     第肆章、軟性銅箔基板產業分析
     第一節、軟性印刷電路板(FPC)產業概況 33
     第二節、軟性銅箔基板(FCCL)產業概況 51
     第三節、五力分析 63
     第伍章、個案方析
     第一節、S公司簡介 67
     第二節、S公司光電材料事業部策略分析 80
     第三節、S公司光電材料事業部SWOT分析 85
     第四節、策略建議 89
     
     
     第陸章、結論與建議
     第一節、研究結論 92
     第二節、研究限制 93
     第三節、建議 93
     參考文獻 94
     附錄 99
參考文獻 一、中文部分
1. TPCA台灣電路板協會(2007,2月),2007年兩岸PCB產業預測。
2. TPCA台灣電路板協會(2007,5月),2006台灣電路板產業市場調查報告。
3. TPCA台灣電路板協會(2007,9月),電路板材料供需分析與技術發展趨勢。
4. 丁春娥(2006),企業願景與顧客關係管理關聯之探討-以銅箔基板T公司為例,元智大學管理研究所碩士論文。
5. 于皓然(2004),探討台灣印刷電路板產業經營策略-以A公司競爭策略為例,國立中央大學管理學院碩士論文。
6. 王彬(2007),印刷電路板中小企業之競爭策略探討-以A印刷電路板公司為例,國立中央大學管理學院碩士論文。
7. 李祺菁(2003,6月),大陸銅箔基板市場分析,IEK 產業情報網。
8. 李祺菁(2004,12月),我國PCB產業結構分析,IEK 產業情報網。
9. 李祺菁(2005,2月),全球PCB市場及其趨勢分析,IEK 產業情報網。
10. 李祺菁(2005,3月),印刷電路板產業發展現況與趨勢-2004回顧與2005展望,IEK 產業情報網。
11. 李祺菁(2005,6月),銅箔基板產業發展現況與趨勢-2004回顧與2005展望,工研院IEK產業情報網。
12. 李祺菁(2006,3月),全球PCB市場及其趨勢分析,IEK 產業情報網。
13. 李祺菁、林志勳(2006,10月),電子零組件關鍵材料市場供需現況與我國發展策略研究,經濟部技術處/工研院產業經濟與趨勢研究中心。
14. 吳穎飛(1991,11月),「由企業競爭看多角化策略的本質」,台灣經濟研究月刊,第14 卷,第11 期,頁17-21。
15. 周旭華譯(2007),麥可.波特著,競爭策略:產業環境與競爭者分析,二版,台北:天下遠見公司。
16. 林志勳、黃孟嬌 (2008,1月),電子零組件產業發展現況與趨勢-2007回顧與2008展望,工研院IEK產業情報網。
17. 林素琴(2007,8月),PCB材料產業回顧與展望,工研院IEK產業情報網。
18. 林素琴(2007,10月),我國玻纖紗布廠商佈局現況,工研院IEK產業情報網。
19. 林素琴(2008,3月),PCB產業2007回顧2008展望,工研院IEK產業情報網。
20. 林惠文(2001),「國際化與多角化策略對財務績效之影響— 本國銀行業之比較分析」,商管科技季刊,第二卷,第四期,頁377-397。
21. 金進興(2004,10月),軟板材料與產業之現況與未來,工業材料雜誌,214期。
22. 金進興(2005,9月),無接著劑型軟板材料市場分析,IEK 產業情報網。
23. 金進興(2005,10月),由2005 JPCA SHOW看先進軟性印刷電路板材料之發展,工業材料雜誌,226期。
24. 金進興(2005,11月),由2005 TPCA SHOW看台灣軟板材料產業,電子與材料雜誌,28期。
25. 金進興(2006,02月),軟性印刷電路板產業分析-FPC篇,材料雜誌 230期。
26. 柯明志(2004),成熟產業環境之競爭策略研究-我國印刷電路板產業為例,國立台灣大學國際企業研究所碩士論文。
27. 洪輝龍(2004),印刷電路板廠商經營策略之研究,國立政治大學經營管理碩士學程企管組碩士論文。
28. 陳月珠(1989),企業多角化策略影響因素之探討— 以上市公司為例,國立台灣大學商學研究所碩士論文。
29. 張嘉純(2004),成熟期產業組織之經營策略-以台灣印刷電路板個案公司為例,輔仁大學管理學研究所碩士論文。
30. 劉富美(2002),台灣上市公司產品多角化與國際化程度對財務特性影響之探討,國立中山大學財務管理研究所碩士論文。
31. 蕭傳議(2005,3月),全球軟板市場及其趨勢分析,IEK 產業情報網。
32. 蕭傳議(2006,2月),軟板產業發展現況與趨勢-2005年回顧與2006年展望。IEK 產業情報網。
33. 蕭傳議(2006,7月a),FCCL產品型態未來趨勢。IEK 產業情報網。
34. 蕭傳議(2006,7月b),全球軟性銅箔基板市場概況。IEK 產業情報網。
35. 蕭傳議(2007,3月),軟板產業2006回顧與2007展望。IEK 產業情報網。
36. 蕭銘證(2008),台灣銅箔基板產業競爭策略之探討,國立台灣大學會計與管理決策組碩士論文。
37. 賴騰茂(2004),以全球運籌之觀點論台灣PCB產業的危機與轉機,元智大學工業工程與管理研究所碩士論文。
38. 鍾俐娟、葉仰哲(2007,5月),2007電子材料工業年鑑,經濟部技術處ITIS計畫。
39. 謝銘雲(2003),台灣印刷電路板產業的競爭策略,國立台灣大學管理學院知識管理組碩士論文。
40. 羅庚辛、司徒達賢與劉維琪(1991),「產品多角化策略與融資政策關係之研究」, 管理評論,第十卷,頁201-214。
描述 碩士
國立政治大學
經營管理碩士學程(EMBA)
94932032
96
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0094932032
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 李易諭zh_TW
dc.contributor.author (Authors) 陳德仁zh_TW
dc.creator (作者) 陳德仁zh_TW
dc.date (日期) 2007en_US
dc.date.accessioned 8-Dec-2010 01:57:57 (UTC+8)-
dc.date.available 8-Dec-2010 01:57:57 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 8-Dec-2010 01:57:57 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0094932032en_US
dc.identifier.uri (URI) http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/49050-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 經營管理碩士學程(EMBA)zh_TW
dc.description (描述) 94932032zh_TW
dc.description (描述) 96zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 本研究係針對台灣軟性銅箔基板產業進行產業結構、產業現況和產業上、下游進行瞭解,佐以五力分析,了解現今台灣軟性銅箔基板產業的结構,同時以個案研究的方式收集資料,和個案部門之中、高階主管進行深度訪談,分析個案公司在多角化營運中,跨入軟性銅箔基板產業的策略及競爭力,並為個案公司研擬未来之經營策略及產品發展方向。
     本研究想要探討之主要議題在於:
     1.個案公司在多角化經營策略下,跨入軟性銅箔基板產業之競爭力分析。
     2.為個案公司在未来經營策略及產品發展方向上提出建言。
     本研究透過五力分析與SWOT分析,嚐試去解讀軟性銅箔基板在產業內與個案S公司面臨的問題與現況。從五力分析可以得知,產業對於新進入者,其實在技術與資金門檻都偏高,阻絕了新進者的跨入;產業內競爭、原材料變化大、技術掌握等問題,加深內部的競爭性與經營的困難度;同等級替代品不顯著,通常仍以技術延續性的產品替代居多;對於客戶的轉換成本低,容易因價格與技術等服務需求,而有廠商替代的問題;因為供應商都屬於材料大廠,增加議價的困難。因為產業內的競爭態勢,也增加個案公司經營該產品的難度,可從SWOT分析則可確認其優劣勢。
     經營策略的分析則從:產品線廣度與特色、目標市場之區隔與選擇、垂直整合程度、相對規模與規模經濟、地理涵蓋範圍、競爭優勢等,這幾個面向分析,深入了解個案公司光電材料事業部之經營策略與競爭力;最後,再從產品開發方向、引進外部資源、以及組織重整三方面,提供個案公司經營策略方面的改進建議。
zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 第壹章、緒論 頁碼
     第一節、研究背景與動機 1
     第二節、研究目的 3
     第三節、研究對象與範圍 4
     第四節、研究流程 6
     第五節、論文架構 6
     第貳章、文獻探討
     第一節、產業與競爭分析理論探討 8
     第二節、多角化的定義與動機 14
     第三節、軟性印刷電路板及軟性銅箔基板產業經營策略相關文獻 25
     第參章、研究設計
     第一節、研究架構 31
     第二節、研究方法 32
     第肆章、軟性銅箔基板產業分析
     第一節、軟性印刷電路板(FPC)產業概況 33
     第二節、軟性銅箔基板(FCCL)產業概況 51
     第三節、五力分析 63
     第伍章、個案方析
     第一節、S公司簡介 67
     第二節、S公司光電材料事業部策略分析 80
     第三節、S公司光電材料事業部SWOT分析 85
     第四節、策略建議 89
     
     
     第陸章、結論與建議
     第一節、研究結論 92
     第二節、研究限制 93
     第三節、建議 93
     參考文獻 94
     附錄 99
-
dc.description.tableofcontents 第壹章、緒論 頁碼
     第一節、研究背景與動機 1
     第二節、研究目的 3
     第三節、研究對象與範圍 4
     第四節、研究流程 6
     第五節、論文架構 6
     第貳章、文獻探討
     第一節、產業與競爭分析理論探討 8
     第二節、多角化的定義與動機 14
     第三節、軟性印刷電路板及軟性銅箔基板產業經營策略相關文獻 25
     第參章、研究設計
     第一節、研究架構 31
     第二節、研究方法 32
     第肆章、軟性銅箔基板產業分析
     第一節、軟性印刷電路板(FPC)產業概況 33
     第二節、軟性銅箔基板(FCCL)產業概況 51
     第三節、五力分析 63
     第伍章、個案方析
     第一節、S公司簡介 67
     第二節、S公司光電材料事業部策略分析 80
     第三節、S公司光電材料事業部SWOT分析 85
     第四節、策略建議 89
     
     
     第陸章、結論與建議
     第一節、研究結論 92
     第二節、研究限制 93
     第三節、建議 93
     參考文獻 94
     附錄 99
zh_TW
dc.language.iso en_US-
dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0094932032en_US
dc.subject (關鍵詞) 軟性銅箔基板zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 軟性印刷電路板zh_TW
dc.subject (關鍵詞) FCCLen_US
dc.subject (關鍵詞) FPCBen_US
dc.subject (關鍵詞) FPCen_US
dc.title (題名) 台灣軟性銅箔基板產業經營策略之個案研究zh_TW
dc.title (題名) Case Study of Taiwan FCCL industry managing strategiesen_US
dc.type (資料類型) thesisen
dc.relation.reference (參考文獻) 一、中文部分zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 1. TPCA台灣電路板協會(2007,2月),2007年兩岸PCB產業預測。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2. TPCA台灣電路板協會(2007,5月),2006台灣電路板產業市場調查報告。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 3. TPCA台灣電路板協會(2007,9月),電路板材料供需分析與技術發展趨勢。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 4. 丁春娥(2006),企業願景與顧客關係管理關聯之探討-以銅箔基板T公司為例,元智大學管理研究所碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 5. 于皓然(2004),探討台灣印刷電路板產業經營策略-以A公司競爭策略為例,國立中央大學管理學院碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 6. 王彬(2007),印刷電路板中小企業之競爭策略探討-以A印刷電路板公司為例,國立中央大學管理學院碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 7. 李祺菁(2003,6月),大陸銅箔基板市場分析,IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 8. 李祺菁(2004,12月),我國PCB產業結構分析,IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 9. 李祺菁(2005,2月),全球PCB市場及其趨勢分析,IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 10. 李祺菁(2005,3月),印刷電路板產業發展現況與趨勢-2004回顧與2005展望,IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 11. 李祺菁(2005,6月),銅箔基板產業發展現況與趨勢-2004回顧與2005展望,工研院IEK產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 12. 李祺菁(2006,3月),全球PCB市場及其趨勢分析,IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 13. 李祺菁、林志勳(2006,10月),電子零組件關鍵材料市場供需現況與我國發展策略研究,經濟部技術處/工研院產業經濟與趨勢研究中心。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 14. 吳穎飛(1991,11月),「由企業競爭看多角化策略的本質」,台灣經濟研究月刊,第14 卷,第11 期,頁17-21。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 15. 周旭華譯(2007),麥可.波特著,競爭策略:產業環境與競爭者分析,二版,台北:天下遠見公司。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 16. 林志勳、黃孟嬌 (2008,1月),電子零組件產業發展現況與趨勢-2007回顧與2008展望,工研院IEK產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 17. 林素琴(2007,8月),PCB材料產業回顧與展望,工研院IEK產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 18. 林素琴(2007,10月),我國玻纖紗布廠商佈局現況,工研院IEK產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 19. 林素琴(2008,3月),PCB產業2007回顧2008展望,工研院IEK產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 20. 林惠文(2001),「國際化與多角化策略對財務績效之影響— 本國銀行業之比較分析」,商管科技季刊,第二卷,第四期,頁377-397。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 21. 金進興(2004,10月),軟板材料與產業之現況與未來,工業材料雜誌,214期。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 22. 金進興(2005,9月),無接著劑型軟板材料市場分析,IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 23. 金進興(2005,10月),由2005 JPCA SHOW看先進軟性印刷電路板材料之發展,工業材料雜誌,226期。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 24. 金進興(2005,11月),由2005 TPCA SHOW看台灣軟板材料產業,電子與材料雜誌,28期。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 25. 金進興(2006,02月),軟性印刷電路板產業分析-FPC篇,材料雜誌 230期。zh_TW
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dc.relation.reference (參考文獻) 32. 蕭傳議(2006,2月),軟板產業發展現況與趨勢-2005年回顧與2006年展望。IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 33. 蕭傳議(2006,7月a),FCCL產品型態未來趨勢。IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 34. 蕭傳議(2006,7月b),全球軟性銅箔基板市場概況。IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 35. 蕭傳議(2007,3月),軟板產業2006回顧與2007展望。IEK 產業情報網。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 36. 蕭銘證(2008),台灣銅箔基板產業競爭策略之探討,國立台灣大學會計與管理決策組碩士論文。zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 37. 賴騰茂(2004),以全球運籌之觀點論台灣PCB產業的危機與轉機,元智大學工業工程與管理研究所碩士論文。zh_TW
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