| dc.contributor.advisor | 林柏生 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 張春來 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Chang, Michael | en_US |
| dc.creator (作者) | 張春來 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Chang, Michael | en_US |
| dc.date (日期) | 2010 | en_US |
| dc.date.accessioned | 29-Sep-2011 16:54:41 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 29-Sep-2011 16:54:41 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 29-Sep-2011 16:54:41 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0093932114 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/50863 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93932114 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 99 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 聚醯亞胺薄膜用於軟性電路板市場從2006年起，由於競爭者眾多，整個產業環境變得十分嚴苛，事業屬性從獨佔性變成競爭十分激烈的寡佔性市場。此篇論文通過產業的總體環境分析及產業分析來對軟板市場進行區隔，並針對不同目標市場擬定行銷策略，將產品重新定位來滿足不同目標市場的需求，以期達到杜邦公司聚醯亞胺薄膜產品在軟性電路板市場的永續成長。 從含有產品價格因素在內的問卷調查中找到產業鏈中最有議價能力廠商的最重要需求及預估用量，進而做為公司開發下一世代聚醯亞胺薄膜產品的依據。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Start from 2006, Polyimide films industry has become very competitive in flexible printed circuits applications. The polyimide film industry has transformed from monopoly to oligopoly, major players in flexible printed circuits market are DuPont, Kaneka, SKC-Kolon and Taimide companies. After analyzing the political, economics, social, technical and industrial trends, The FPC industry has been re-segmented into two segments – Basic market and Niche market. With different strategies been developed for different markets, we re-position our different type of Kapton® polyimide films for different markets and developed an executable marketing plan which will be test in selected customers. Through price included questionarries, we also found the key industrial decision makers’ unmet needs, price expectation and potential volume. Base on the findings, we are able to develop the next generation polyimide films to satisfy customers. | en_US |
| dc.description.abstract (摘要) | "第壹章 緒論 第一節 研究動機…………………………………………………………p.11 第二節 研究目的…………………………………………………………p.12 第三節 研究範圍…………………………………………………………p.12 第貳章 文獻探討與研究方法 第一節 產業競爭下的市場結構…………………………………………p.14 第二節 市場進入障礙……………………………………………………p.17 第三節 行銷管理學說之研究……………………………………………p.28 第四節 研究流程…………………………………………………………p.60 第五節 研究方法…………………………………………………………p.61 第參章 軟性印刷電路板產業簡介及市場現況 第一節 軟性印刷電路板﹙FPC﹚產業及其應用範圍介紹………………p.63 第二節 全球軟板市場趨勢………………………………………………p.64 第三節 終端電子產品市場趨勢…………………………………………p.66 第四節 智慧型手機未來發展趨勢………………………………………p.69 第肆章 聚醯亞胺薄膜行銷策略研究與分析 第一節 聚醯亞胺薄膜應用在軟性電路板市場的現況…………………p.73 第二節 聚醯亞胺薄膜競爭廠商分析……………………………………p.82 第三節 聚醯亞胺薄膜下游客戶分析……………………………………p.90 第四節 對直接客戶與下游客戶的問卷調查分析………………………p.96 第五節 杜邦Kapton®聚醯亞胺薄膜在軟板市場應採取的行銷策略…p.105 第六節 新策略在客戶端的執行計劃-4Ps………………………………p.111 第伍章 結論與建議 第一節 結論………………………………………………………………p.114 第二節 後續研究建議……………………………………………………p.116 參考文獻 一、 中文部份…………………………………………………………p.118 二、 英文部分…………………………………………………………p.119 附錄1:針對貼合廠商的問卷調查……………………………………………p.120 附錄2:針對軟性印刷電路板廠商的問卷調查………………………………p.129 | - |
| dc.description.tableofcontents | 第壹章 緒論 第一節 研究動機…………………………………………………………p.11 第二節 研究目的…………………………………………………………p.12 第三節 研究範圍…………………………………………………………p.12 第貳章 文獻探討與研究方法 第一節 產業競爭下的市場結構…………………………………………p.14 第二節 市場進入障礙……………………………………………………p.17 第三節 行銷管理學說之研究……………………………………………p.28 第四節 研究流程…………………………………………………………p.60 第五節 研究方法…………………………………………………………p.61 第參章 軟性印刷電路板產業簡介及市場現況 第一節 軟性印刷電路板﹙FPC﹚產業及其應用範圍介紹………………p.63 第二節 全球軟板市場趨勢………………………………………………p.64 第三節 終端電子產品市場趨勢…………………………………………p.66 第四節 智慧型手機未來發展趨勢………………………………………p.69 第肆章 聚醯亞胺薄膜行銷策略研究與分析 第一節 聚醯亞胺薄膜應用在軟性電路板市場的現況…………………p.73 第二節 聚醯亞胺薄膜競爭廠商分析……………………………………p.82 第三節 聚醯亞胺薄膜下游客戶分析……………………………………p.90 第四節 對直接客戶與下游客戶的問卷調查分析………………………p.96 第五節 杜邦Kapton®聚醯亞胺薄膜在軟板市場應採取的行銷策略…p.105 第六節 新策略在客戶端的執行計劃-4Ps………………………………p.111 第伍章 結論與建議 第一節 結論………………………………………………………………p.114 第二節 後續研究建議……………………………………………………p.116 參考文獻 一、 中文部份…………………………………………………………p.118 二、 英文部分…………………………………………………………p.119 附錄1:針對貼合廠商的問卷調查……………………………………………p.120 附錄2:針對軟性印刷電路板廠商的問卷調查………………………………p.129 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093932114 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 市場結構 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 市場進入障礙 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 產業競爭分析 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | SWOT分析 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 行銷策略 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 價值鏈分析 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 五力分析 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 成本領導策略 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 技術領導策略 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 客戶中心策略 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | Market Structure | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Entry Barriers | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Industrial Competitive Analysis | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | SWOT analysis | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Marketing Strategy | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Value Chain Analysis | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Five Forces Analysis | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Cost Leadership Strategy | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Technology Leadership Strategy | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | Customers Intimacy Strategy | en_US |
| dc.title (題名) | 聚醯亞胺薄膜在軟性電路板市場上之行銷策略研究 | zh_TW |
| dc.title (題名) | Marketing strategy of polyimide film for flexible printed circuit board applications | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 一、 中文部份 | zh_TW |
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| dc.relation.reference (參考文獻) | 3. 江柏風﹙2010﹚，“軟板與軟硬板市場發展現況與趨勢”， 《PCB產業市場評析系列》，; 台灣電路板協會出版 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 4. 台灣電路板協會﹙2011﹚，《2010台灣電路板產業市場調查》; 台灣電路板協會出版 | zh_TW |
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| dc.relation.reference (參考文獻) | 9. 謝文雀編譯(2000)，Philip Kolter等著，《行銷管理/亞洲實例：二版》，台北市：華泰。 | zh_TW |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 二、 英文部分 | zh_TW |
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