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題名 後金融海嘯DRAM產業趨勢分析之研究
The trend analysis research of the DRAM industry after the Financial Tsunami.
作者 王耀祖
貢獻者 洪順慶
王耀祖
關鍵詞 DRAM產業
半導體
DRAM
日期 2010
上傳時間 29-Sep-2011 16:55:02 (UTC+8)
摘要 自美國次級房屋信貸危機爆發後,即便多國中央銀行多次向金融市場注入巨額資金,仍無法阻止這場金融危機。由2008年9月全球股市大崩盤接開序幕,全球股市發生如骨牌般連環暴跌的慘況。道瓊工業指數重挫504點,Nasdaq指數大跌81點,全球股市在美國金融風暴襲擊下應聲倒地。亞洲股市亦紛紛大跌,台股指數當日暴跌295.86點,風暴亦襲捲歐洲國家,冰島瀕臨破產。台灣自然也遭受此波金融風暴的衝擊,股市自9月由6052.45點下跌至10月的4579.62點,不但一個多月內台股指數摜破5000點,跌幅高達24.33% 。
     
      自2007年第一季起,全球DRAM產業開始出現供過於求的狀況,由於產能過剩的問題嚴重,再加上金融海嘯的衝擊市場、韓元劇貶造成韓商殺價求現,導致DRAM價格在兩年內暴跌85%,包括美、日、德、韓和台灣的DRAM廠商,全部陷入巨額虧損、營運現金流出的困局。除了韓國三星電子外,佔有全球70%市場的其它DRAM廠商,都因大幅舉債來擴充產能,而面臨營運現金用罄的窘境。
     
      台灣DRAM產業擁有先進12吋晶圓廠,產能佔全球40%,整體產業影響力巨大,然卻分散為多家公司,導致財務體質較弱,而全球產能過剩問題,更使得台灣DRAM業者困境更加險峻。就長遠考量,DRAM產業的競爭力取決於技術、製造成本、產能及財務實力,目前僅三星擁有全面競爭條件。美、日廠商雖有關鍵技術,但缺乏產能、成本效率及研發所需的龐大資金支持,因此台灣與美、日聯盟,彼此截長補短,有長期互利共生的基礎。過去退出DRAM產業的德儀(TI)、IBM、東芝、日立等世界級公司,每一家也都有自主技術!由此可見,技術自主能力當然重要,但在今日DRAM競爭舞台上,成本優勢、財務實力、經濟規模等因素同樣關鍵,台灣業界能自一片荒蕪中成長壯大,至今國際大廠爭相來台尋求結盟伙伴,自有其競爭條件和能力。
     
      半導體產業之發展現已邁入12吋晶圓之製造,一座全新12吋之晶圓廠投資金額動輒需要新台幣500億以上來建構廠房,購買生產之製造設備,及各種測試儀器,以及製造技術之研發合作。晶圓設備具有下列幾種特性:
     
     (1)設備商須具備前瞻製造,技術能力,需投入大量研發經費及完整系統整合
      方案。
     (2)設備商須與其客戶不斷合作, 協助客戶研發新製程,跨入下一世代製程技
      術之領域。
     (3)對於主要客戶提供客製化之服務,共同合作開發新世代之設備,以提升其
      生產能力,降低成本,提高其獲利。
     (4)提供整廠零配件售後服務之平台及軟硬體之整合方案。
     
     
      由於晶圓製造產業為投資金額高,技術門檻高及高利潤,也間接影響人員素質、技術之研發、智財權之保護及資訊整合的要求 ,遠高於其他中下游產業。設備商如何因應世界整體大環境之劇烈變動及2008年金融海嘯之衝擊,市場供給與需求之不確定性景氣之循環,3C產業之變化、升級,製造技術之演進,DRAM同業之實力消長策略合作及聯盟均值得做深入之研究探討解析。由於本人服務於半導體設備商管理單位逾15年,對此產業有相當程度的了解,藉由實務經驗與理論結合,整理出對此產業有益的資料與趨勢分析,以供實務上的應用及將來前輩先進的參考。本研究之主要目的如下:
     
     一、 對於DRAM產業現況及發展趨勢進行分析,有助於了解影響DRAM價格
      漲跌之因素及探討在不同時期DRAM產業模式變遷的因素及相關的競爭優
      勢。
     
     二、IC產業位於整個資訊電子產業的最上游,將透過此研究影響半導體相關
      產業間共生關係,並透過此關係了解對IC產業的影響,以及日本2011年
      311地震對於全球半導體產業之衝擊。
感謝辭.................................2
     第壹章 緒論
     一、 研究背景與動機..................5
     二、 研究目的........................6
     
     第貳章 DRAM產業分析
     一、 DRAM 產品及製造
     (一) DRAM簡介.....................9
     (二) DRAM之製造...................9
     (三) DRAM的演進....................10
     (四) DRAM之產業特性................11
     二、 產業現況
     (一) 全球半導體市場概況...........13
     (二) 全球DRAM產業概況............17
     (三) 台灣 DRAM 產業概況...........21
     (四) 全球DRAM近年來營收概況......22
     (五) 金融海嘯後DRAM市場之衝擊與未來發展趨
     勢....................39
     
     第参章 半導體產業結構及發展趨勢
     一、 IC設計業......................44
     二、 晶圓代工業.................... 45
     三、 封裝測試業.....................47
      
     第肆章 結論
     一、國際匯市的影響...................50
     二、國際資本市場的影響...............51
     三、國際原油市場的影響...............51
     四、世界產業的影響...................51
     五、國際半導體產業的影響.............52
     六、建議.............................56
     
     參考文獻..............................59
參考文獻 1. 台灣工銀證券投顧 -- 產業動態 , 2011年3月
2. 慧聰電子網 -- OFweek 電子工程網 , 2011年3月
3. 工業技術研究院產業經濟與趨勢發展中心 --日本三陸沖大地震對我國相
關產業之影響評估, 2011年3月12日
4 PRESS CENTER -- DRAMeXchange 日本東北地震影響對價格影響,
2011年3月
5. 群益金融集團 -- 日本地震對半導體供應鏈影響評估
6. 雙週刊 -- 半導體產業發展趨勢 , 2008年3月12日
7. 工業技術與資訊 -- 2011半導體產業趨勢 , 2011年1月28日
8. 南港 IC 設計育成中心 -- 2010年第二季台灣半導體產銷趨勢分析
2010年7月
9. 經濟部投資業務處彙整 -- 台灣半導體產業發展現況
10. DIGITIMES -- 半導體/零組件
11. 全球半導體貿易統計組織 -- 秋季出版刊物,2010年
12. 國際研究顧問機構顧能 -- 出版刊物,2010年12月
13. 國際研究顧問機構iSuppli -- 出版有關DRAM應用市佔率研究報告,
2010年 5月
14. 集邦科技DRAMExchange -- 出版有關DRAM製造商市佔率研究報告,
2011年2 月
15. 日本野村證券 -- 出版有關全球記憶體研究報告,2010年12月
16. 花旗投資研究集團 -- 出版有關全球記憶體研究報告,2011年2月
17. 工研院經資中心 -- 出版有關台灣半導體綜觀研究報告,2010年12月
18. 拓墣產業研究所 -- 出版有關台灣DRAM記憶體研究報告(李永健),
2009年3月
19. 摩根時坦利證券 -- 出版有關全球記憶體研究報告,2011年2月
20. 電子時報 -- 出版韓國DRAM廠營運及策略動向分析研究報告
(柴煥欣), 2009年5月
描述 碩士
國立政治大學
經營管理碩士學程(EMBA)
97932037
99
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0097932037
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 洪順慶zh_TW
dc.contributor.author (Authors) 王耀祖zh_TW
dc.creator (作者) 王耀祖zh_TW
dc.date (日期) 2010en_US
dc.date.accessioned 29-Sep-2011 16:55:02 (UTC+8)-
dc.date.available 29-Sep-2011 16:55:02 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 29-Sep-2011 16:55:02 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) G0097932037en_US
dc.identifier.uri (URI) http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/50890-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 經營管理碩士學程(EMBA)zh_TW
dc.description (描述) 97932037zh_TW
dc.description (描述) 99zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 自美國次級房屋信貸危機爆發後,即便多國中央銀行多次向金融市場注入巨額資金,仍無法阻止這場金融危機。由2008年9月全球股市大崩盤接開序幕,全球股市發生如骨牌般連環暴跌的慘況。道瓊工業指數重挫504點,Nasdaq指數大跌81點,全球股市在美國金融風暴襲擊下應聲倒地。亞洲股市亦紛紛大跌,台股指數當日暴跌295.86點,風暴亦襲捲歐洲國家,冰島瀕臨破產。台灣自然也遭受此波金融風暴的衝擊,股市自9月由6052.45點下跌至10月的4579.62點,不但一個多月內台股指數摜破5000點,跌幅高達24.33% 。
     
      自2007年第一季起,全球DRAM產業開始出現供過於求的狀況,由於產能過剩的問題嚴重,再加上金融海嘯的衝擊市場、韓元劇貶造成韓商殺價求現,導致DRAM價格在兩年內暴跌85%,包括美、日、德、韓和台灣的DRAM廠商,全部陷入巨額虧損、營運現金流出的困局。除了韓國三星電子外,佔有全球70%市場的其它DRAM廠商,都因大幅舉債來擴充產能,而面臨營運現金用罄的窘境。
     
      台灣DRAM產業擁有先進12吋晶圓廠,產能佔全球40%,整體產業影響力巨大,然卻分散為多家公司,導致財務體質較弱,而全球產能過剩問題,更使得台灣DRAM業者困境更加險峻。就長遠考量,DRAM產業的競爭力取決於技術、製造成本、產能及財務實力,目前僅三星擁有全面競爭條件。美、日廠商雖有關鍵技術,但缺乏產能、成本效率及研發所需的龐大資金支持,因此台灣與美、日聯盟,彼此截長補短,有長期互利共生的基礎。過去退出DRAM產業的德儀(TI)、IBM、東芝、日立等世界級公司,每一家也都有自主技術!由此可見,技術自主能力當然重要,但在今日DRAM競爭舞台上,成本優勢、財務實力、經濟規模等因素同樣關鍵,台灣業界能自一片荒蕪中成長壯大,至今國際大廠爭相來台尋求結盟伙伴,自有其競爭條件和能力。
     
      半導體產業之發展現已邁入12吋晶圓之製造,一座全新12吋之晶圓廠投資金額動輒需要新台幣500億以上來建構廠房,購買生產之製造設備,及各種測試儀器,以及製造技術之研發合作。晶圓設備具有下列幾種特性:
     
     (1)設備商須具備前瞻製造,技術能力,需投入大量研發經費及完整系統整合
      方案。
     (2)設備商須與其客戶不斷合作, 協助客戶研發新製程,跨入下一世代製程技
      術之領域。
     (3)對於主要客戶提供客製化之服務,共同合作開發新世代之設備,以提升其
      生產能力,降低成本,提高其獲利。
     (4)提供整廠零配件售後服務之平台及軟硬體之整合方案。
     
     
      由於晶圓製造產業為投資金額高,技術門檻高及高利潤,也間接影響人員素質、技術之研發、智財權之保護及資訊整合的要求 ,遠高於其他中下游產業。設備商如何因應世界整體大環境之劇烈變動及2008年金融海嘯之衝擊,市場供給與需求之不確定性景氣之循環,3C產業之變化、升級,製造技術之演進,DRAM同業之實力消長策略合作及聯盟均值得做深入之研究探討解析。由於本人服務於半導體設備商管理單位逾15年,對此產業有相當程度的了解,藉由實務經驗與理論結合,整理出對此產業有益的資料與趨勢分析,以供實務上的應用及將來前輩先進的參考。本研究之主要目的如下:
     
     一、 對於DRAM產業現況及發展趨勢進行分析,有助於了解影響DRAM價格
      漲跌之因素及探討在不同時期DRAM產業模式變遷的因素及相關的競爭優
      勢。
     
     二、IC產業位於整個資訊電子產業的最上游,將透過此研究影響半導體相關
      產業間共生關係,並透過此關係了解對IC產業的影響,以及日本2011年
      311地震對於全球半導體產業之衝擊。
zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 感謝辭.................................2
     第壹章 緒論
     一、 研究背景與動機..................5
     二、 研究目的........................6
     
     第貳章 DRAM產業分析
     一、 DRAM 產品及製造
     (一) DRAM簡介.....................9
     (二) DRAM之製造...................9
     (三) DRAM的演進....................10
     (四) DRAM之產業特性................11
     二、 產業現況
     (一) 全球半導體市場概況...........13
     (二) 全球DRAM產業概況............17
     (三) 台灣 DRAM 產業概況...........21
     (四) 全球DRAM近年來營收概況......22
     (五) 金融海嘯後DRAM市場之衝擊與未來發展趨
     勢....................39
     
     第参章 半導體產業結構及發展趨勢
     一、 IC設計業......................44
     二、 晶圓代工業.................... 45
     三、 封裝測試業.....................47
      
     第肆章 結論
     一、國際匯市的影響...................50
     二、國際資本市場的影響...............51
     三、國際原油市場的影響...............51
     四、世界產業的影響...................51
     五、國際半導體產業的影響.............52
     六、建議.............................56
     
     參考文獻..............................59
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dc.description.tableofcontents 感謝辭.................................2
     第壹章 緒論
     一、 研究背景與動機..................5
     二、 研究目的........................6
     
     第貳章 DRAM產業分析
     一、 DRAM 產品及製造
     (一) DRAM簡介.....................9
     (二) DRAM之製造...................9
     (三) DRAM的演進....................10
     (四) DRAM之產業特性................11
      二、 產業現況
     (一) 全球半導體市場概況...........13
     (二) 全球DRAM產業概況............17
     (三) 台灣 DRAM 產業概況...........21
     (四) 全球DRAM近年來營收概況......22
     (五) 金融海嘯後DRAM市場之衝擊與未來發展趨
      勢....................39
     
     第参章 半導體產業結構及發展趨勢
     一、 IC設計業......................44
     二、 晶圓代工業.................... 45
     三、 封裝測試業.....................47
      
     第肆章 結論
     一、國際匯市的影響...................50
     二、國際資本市場的影響...............51
     三、國際原油市場的影響...............51
     四、世界產業的影響...................51
     五、國際半導體產業的影響.............52
     六、建議.............................56
     
     參考文獻..............................59
zh_TW
dc.language.iso en_US-
dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0097932037en_US
dc.subject (關鍵詞) DRAM產業zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 半導體zh_TW
dc.subject (關鍵詞) DRAMen_US
dc.title (題名) 後金融海嘯DRAM產業趨勢分析之研究zh_TW
dc.title (題名) The trend analysis research of the DRAM industry after the Financial Tsunami.en_US
dc.type (資料類型) thesisen
dc.relation.reference (參考文獻) 1. 台灣工銀證券投顧 -- 產業動態 , 2011年3月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2. 慧聰電子網 -- OFweek 電子工程網 , 2011年3月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 3. 工業技術研究院產業經濟與趨勢發展中心 --日本三陸沖大地震對我國相zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 關產業之影響評估, 2011年3月12日zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 4 PRESS CENTER -- DRAMeXchange 日本東北地震影響對價格影響,zh_TW
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dc.relation.reference (參考文獻) 6. 雙週刊 -- 半導體產業發展趨勢 , 2008年3月12日zh_TW
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dc.relation.reference (參考文獻) 8. 南港 IC 設計育成中心 -- 2010年第二季台灣半導體產銷趨勢分析zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2010年7月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 9. 經濟部投資業務處彙整 -- 台灣半導體產業發展現況zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 10. DIGITIMES -- 半導體/零組件zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 11. 全球半導體貿易統計組織 -- 秋季出版刊物,2010年zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 12. 國際研究顧問機構顧能 -- 出版刊物,2010年12月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 13. 國際研究顧問機構iSuppli -- 出版有關DRAM應用市佔率研究報告,zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2010年 5月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 14. 集邦科技DRAMExchange -- 出版有關DRAM製造商市佔率研究報告,zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2011年2 月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 15. 日本野村證券 -- 出版有關全球記憶體研究報告,2010年12月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 16. 花旗投資研究集團 -- 出版有關全球記憶體研究報告,2011年2月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 17. 工研院經資中心 -- 出版有關台灣半導體綜觀研究報告,2010年12月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 18. 拓墣產業研究所 -- 出版有關台灣DRAM記憶體研究報告(李永健),zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 2009年3月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 19. 摩根時坦利證券 -- 出版有關全球記憶體研究報告,2011年2月zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) 20. 電子時報 -- 出版韓國DRAM廠營運及策略動向分析研究報告zh_TW
dc.relation.reference (參考文獻) (柴煥欣), 2009年5月zh_TW