| dc.contributor.advisor | 康榮寶 | zh_TW |
| dc.contributor.author (作者) | 石兆瑩 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 石兆瑩 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 2007 | en_US |
| dc.date.accessioned | 7-十月-2011 14:13:35 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 7-十月-2011 14:13:35 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 7-十月-2011 14:13:35 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (其他 識別碼) | G0929323051 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/51484 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 92932305 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 96 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 第一節、研究背景與研究動機 全球運籌的概念與機制在最近幾年提出，並受到產官學界相當程度的重視。由於市場已因科技進步與資訊流通而趨向全球化和分工化，企業必須以全球的角度來制訂營運策略、瞭解不同市場的需求，建立低成本、高效能、快速反應客戶要求的供應網路。要達到真正全球運籌的目標，企業必須建立一個「需求驅動的全球供應網路（DDSN）」來快速因應，甚至影響市場需求，創造客戶、企業和供應網路夥伴們的最大價值。 根據美國著名研究機構AMR Research的研究報告顯示，DDSN具備以下特性： 1. 精準即時的跨網路需求資訊。 2. 管控供銷的不確定性。 3. 以事件為基礎的產銷協調機制。 4. 整合產品生命週期需求走勢的營收計劃。 上述四項特性除了強調供應端的靈活與應變能力（透過Cycle Time、Reduction和Postponement策略）之外，更重視對需求端的分析、瞭解、掌握與控管。供應網路的存在就是為了滿足市場需求，因此最有效的供應網路就必須以需求來驅動與配合，使得協同需求管理的概念應運而生。協同需求管理是一個協同整合所有與需求面相關的計劃與管理流程，強調透過企業內部同部門間、企業與企業間的緊密協同合作，加上嚴謹的科學分析以瞭解並影響客戶和市場對產品、服務的需求。由此可見，協同需求管理和DDSN的密切關連性，且協同需求管理著實是建立DDSN的必備條件（陳昱嘉，民94）。 第二節、研究目的 很多企業對需求的掌握與預測都明顯的不足，歸究其原因不外乎包括：需求預測方法不客觀、不可靠及所謂的長鞭效應缺乏實際市場需求能見度、現有流程缺乏自我改善的能力、部門間鮮少協同合作造成供銷失調等。協同需求管理就是針對上述原因所提出的根本改善之道：透過流程的管控和例外狀況的監控與處理，來改善需求預測準確度。 第三節、研究範圍與限制 一、受到時間及研究方法的限制，本研究所針對的相關企業有限，且各個企業所專長之技術領域與個案公司專注之市場亦不盡相同，僅能達成特定產業性的結論。若能將本研究結果進一步延伸至其他專業領域，其研究結果將更能被廣泛的認同並且加以應用與推廣。 二、在本研究中，由於著眼於產品生命週期的快速汰換，個案公司亦有機會因某項產品或某項技術的領先而在財務績效領先現有的領導者。因此，以位處於此一領域的IC設計企業作為研究對象，將有助於瞭解整個產業發展的脈絡。然而此一產業之技術一日千里，此一變數較難加以定義與控制。 三、一般人認為，由於程序管理在專案管理之基本上主觀的認定，僅能對於片段的營業活動加以思考，而無法針對整體專案活動予以全面性之考量；因此本研究將盡可能的將此抽象的概念具體化，以提供未來相關主題之論文來參考。 四、本研究因受限於研究者之學經歷背景，無法對於IC設計產業在技術上提供過多的探討，故在研究過程與結果中對科技之相關內涵未有太多的篇幅；然而研發能力及技術門檻對於個別公司在建立專案架構的過程中所佔有的重要地位，是絕對具備一定影響力。 第四節、研究流程 本研究經文獻回顧之後，建構協同管理模式分類，了解目前國內IC設計產業推動協同管理之現況與趨勢後，提出具體結論、建議及未來協同管理的研究方。本研究流程如圖1.1所示。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 第一章、緒論………………………………………………………………………………..6 第一節、研究背景與研究動機……………………………………………………………6 第二節、研究目的…………………………………………………………………………7 第三節、研究範圍與限制…………………………………………………………………7 第四節、研究流程…………………………………………………………………………8 第二章、文獻探討………………………………………………………………………….9 第一節、IC 產品的分類…………………………………………………………………..9 2.1.1：記憶體IC(Memory Integrated IC)……………………………………………….9 2.1.2：邏輯IC(Logic Integrated IC)…………………………………………………….9 2.1.3：微元件IC(Mirco component Integrated Circuit)……………………………….10 2.1.4：類比IC(Analog Integrated Circuit)…………………………………………….10 第二節、2006年IC產業現況……………………………………………………………11 第三節、2007年IC產業現況…………………………………………………………….15 第四節、IC 設計產業演進及產品市場應用趨勢演進…………………………………..21 第五節、半導體產業價值鏈與附加價值…………………………………………………25 第六節、IC產業之供應鏈架構……………………………………………………………27 PDM 之功能：…………………………………………………………………………28 PDM 導入之效益：……………………………………………………………………28 第三章、產銷規劃策略與流程……………………………………………………...30 第一節、問題定義…………………………………………………………………………30 第二節、產銷需求規劃架構與流程………………………………………………………31 3.2.1產銷需求規劃架構………………………………………………………………..32 3.2.2需求規劃方法……………………………………………………………………..34 3.2.3產銷需求一致性規劃……………………………………………………………..37 層級式預測（Hierarchical Forecasting）………………………………………………39 以流程為基之共識預測……………………………………………………………….41 第四章、產銷需求規劃策略與流程之個案研究………………………………………43 第一節、個案公司簡介……………………………………………………………………43 4.1.1 IC設計產業背景………………………………………………………………….43 第二節、產銷規劃策略與流程之應用……………………………………………………47 4.2.1階層式的分級管理………………………………………………………………..47 4.2.2需求預測…………………………………………………………………………..48 4.2.3 需求鏈管理……………………………………………………………………….52 第五章 結論與建議………………………………………………………………..57 第一節、結論……………………………………………………………………………57 第二節、未來展望………………………………………………………………………57 第三節、資訊系統的應用………………………………………………………………58 參考文獻…………………………………………………………………………………...59 | - |
| dc.description.tableofcontents | 第一章、緒論………………………………………………………………………………..6 第一節、研究背景與研究動機……………………………………………………………6 第二節、研究目的…………………………………………………………………………7 第三節、研究範圍與限制…………………………………………………………………7 第四節、研究流程…………………………………………………………………………8 第二章、文獻探討………………………………………………………………………….9 第一節、IC 產品的分類…………………………………………………………………..9 2.1.1：記憶體IC(Memory Integrated IC)……………………………………………….9 2.1.2：邏輯IC(Logic Integrated IC)…………………………………………………….9 2.1.3：微元件IC(Mirco component Integrated Circuit)……………………………….10 2.1.4：類比IC(Analog Integrated Circuit)…………………………………………….10 第二節、2006年IC產業現況……………………………………………………………11 第三節、2007年IC產業現況…………………………………………………………….15 第四節、IC 設計產業演進及產品市場應用趨勢演進…………………………………..21 第五節、半導體產業價值鏈與附加價值…………………………………………………25 第六節、IC產業之供應鏈架構……………………………………………………………27 PDM 之功能：…………………………………………………………………………28 PDM 導入之效益：……………………………………………………………………28 第三章、產銷規劃策略與流程……………………………………………………...30 第一節、問題定義…………………………………………………………………………30 第二節、產銷需求規劃架構與流程………………………………………………………31 3.2.1產銷需求規劃架構………………………………………………………………..32 3.2.2需求規劃方法……………………………………………………………………..34 3.2.3產銷需求一致性規劃……………………………………………………………..37 層級式預測（Hierarchical Forecasting）………………………………………………39 以流程為基之共識預測……………………………………………………………….41 第四章、產銷需求規劃策略與流程之個案研究………………………………………43 第一節、個案公司簡介……………………………………………………………………43 4.1.1 IC設計產業背景………………………………………………………………….43 第二節、產銷規劃策略與流程之應用……………………………………………………47 4.2.1階層式的分級管理………………………………………………………………..47 4.2.2需求預測…………………………………………………………………………..48 4.2.3 需求鏈管理……………………………………………………………………….52 第五章 結論與建議………………………………………………………………..57 第一節、結論……………………………………………………………………………57 第二節、未來展望………………………………………………………………………57 第三節、資訊系統的應用………………………………………………………………58 參考文獻…………………………………………………………………………………...59 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0929323051 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 產銷 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | production plan | en_US |
| dc.title (題名) | 台灣IC設計公司產銷規畫流程之個案研究 | zh_TW |
| dc.title (題名) | The study of production plan in Taiwan IC design houses | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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