| dc.contributor.advisor | 郭炳伸 | zh_TW |
| dc.contributor.advisor | Kuo, Biing-Shen | en_US |
| dc.contributor.author (Authors) | 蕭酩献 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Hsiao, Kenny | en_US |
| dc.creator (作者) | 蕭酩献 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Hsiao, Kenny | en_US |
| dc.date (日期) | 2011 | en_US |
| dc.date.accessioned | 3-Dec-2012 11:23:59 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 3-Dec-2012 11:23:59 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 3-Dec-2012 11:23:59 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0098932063 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/56310 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 98932063 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 100 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 導熱介面材料(Thermal Interface Materials, TIM)是所有電子相關產品不可或缺的組成元素之一，沒有了它，市面上就不會有電腦、遊戲機、智慧型手機，也不會有電視機、LED燈，更不會有油電混合車；既然如此不可或缺，但它卻又不造就了是電子產業慣例定義中的關鍵零組件。如此特殊的屬性與定位，導熱介面材料的不凡與平凡。 台灣廠商高柏科技過去十年，趁著消費性電子產品的興起，投入導熱介面材料的生產與銷售，並且堅持自行研發產品，十年間已見規模。但是由於小廠迅速冒出，削價競爭，殺戮慘烈，平凡的低階產品市場已成紅海。有鑑於全球總體的大趨勢，節能減碳需求與日俱增，導熱、散熱等熱管理產業已然成為下一波的主流市場，高柏科技是否可再一次順應潮流，再創另一個豐收的十年，全球競爭力的提高將是成敗關鍵。 高柏科技於是亟思運用既有核心競爭優勢，輔以積極開闢海外市場，希望以全球佈局的高度，以敏銳的市場洞察力，察覺導熱介面材料下一個世代的產品應用之星，找到一片屬於導熱介面材料的不凡的深湛藍海。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | Thermal Interface Materials (TIM) is one of key components in many electronics applications. TIM generally works to solve thermal issues in these electronic products. T-Global Technology Co., one of the top 15 leading companies in the global TIM industry, has been building its own brand by manufacturing and marketing it own products since 10 years ago. The company faces much higher competitions from producers of emerging markets who focus on the low-cost or entry-lever productions. This study considers and investigates how to develop sustainable growth strategies in the current situation. A thorough analysis suggests that strategies of deeper penetrating and expanding into global markets by leveraging the company`s core competence may well serve the purpose. | en_US |
| dc.description.tableofcontents | 謝辭 2 摘要 4 Abstract 5 第一章 緒論 8 第一節 研究背景與動機 8 第二節 研究目的與內容 10 第二章 導熱介面材料產業介紹 12 第一節 導熱介面材料產業發展現況 12 第二節 導熱介面材料產業競爭關鍵 17 第三節 導熱介面材料產業未來趨勢 21 第三章 高柏科技公司介紹 25 第一節 創立期 25 第二節 發展期 29 第四章 高柏科技公司全球競爭分析 33 第一節 優勢 33 第二節 弱勢 41 第三節 機會 44 第四節 威脅 47 第五節 高柏科技的策略思考 48 第五章 結論與建議 52 第一節 結論 52 第二節 建議 53 參考文獻 57 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0098932063 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 導熱介面材料 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 高柏科技公司 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | TIM, Thermal Interface Materials | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | T-Global Technology Co. | en_US |
| dc.title (題名) | 導熱介面材料全球競爭策略分析: 高柏科技公司個案探討 | zh_TW |
| dc.title (題名) | Global Competitive Strategic Analysis in TIM Industry: A Case Study | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
| dc.relation.reference (參考文獻) | 1.于卓民 (2004)，國際企業，第一章，麥格羅．希爾國際出版 2.于卓民 (2008)，國際企業：環境與管理(三版)，第十章，華泰文化出版 3.林振隆 (2010)，高導熱材料於電子元件封裝技術之應用，工業材料雜誌283期，頁次: 1-6 4.林寬泓 (2008)，行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告：高功率LED及高發熱電子元件使用之高導熱相變化型複合材料研發研究成果報告(精簡版)，東南科技大學機械工程系 5.施振榮 (2010)，品牌，笑一個：施振榮給不同企業的品牌策略，天下雜誌出版 6.孫明芳 (2008)，散熱模組產業的現況與未來發展，華銀徵信產經研究部，產經資訊 7.梁倫語、李子瑜、楊軒玫 (2008)，熱介面材料之熱傳導係數的量測方法改良研究，頁次: 2-3，元智大學 | zh_TW |
