| dc.contributor.advisor | 吳思華 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | 謝甄珮 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | 謝甄珮 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 1997 | en_US |
| dc.date.accessioned | 27-Apr-2016 11:19:07 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 27-Apr-2016 11:19:07 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 27-Apr-2016 11:19:07 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | B2002002026 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/86371 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 企業管理學系 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 85355033 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | IC產業的蓬勃發展，已成為臺灣的明星產業，該產業的另一項特色是分工細膩，因而形成緊密的合作綱路，藉著這樣的綱路合作關係，知識在產業合作成員間流通，進而形成IC產業創新的一個主要因素。 | zh_TW |
| dc.description.tableofcontents | 目錄第一章 緒論------------------------------------------1第一節 研究動機--------------------------------------1第二節 研究目的--------------------------------------3第三節 論文結構--------------------------------------4第二章 文獻探討--------------------------------------5第一節 合作網路--------------------------------------5一 網路定義------------------------------------------5二 網路類型------------------------------------------7三 網路衡量方法--------------------------------------10第二節 知識與知識流通--------------------------------13一 知識的特性----------------------------------------13二 知識流通------------------------------------------19三 知識創造------------------------------------------24第三節 技術特質與網路關係----------------------------27一 技術特性------------------------------------------27二 技術知識與組織知識流通之關連----------------------31第四節 IC製造業經營策略------------------------------34一 自有產品公司--------------------------------------35二 代工服務公司--------------------------------------36三 合資生產公司--------------------------------------37第三章 研究方法--------------------------------------39第一節 研究架構--------------------------------------39第二節 研究變項說明----------------------------------40一 技術相關性----------------------------------------40二 公司經營策略--------------------------------------41三 台作網路關係--------------------------------------42四 知識流通------------------------------------------44五 組織知識創造--------------------------------------46第三節 研究設計與資料蒐集----------------------------46一 研究對象------------------------------------------46二 資料蒐集方式--------------------------------------47第四節 研究限制--------------------------------------49第四章 半導體產業介紹--------------------------------50第一節 IC產業簡介------------------------------------50第二節 IC製造業--------------------------------------52一 IC製造業的重要性----------------------------------52二 IC製造業的價值活動--------------------------------54三 IC製造技術研發------------------------------------58第三節 IC設備業--------------------------------------63一 IC設備業的價值活動--------------------------------63二 產業現況與發展趨勢--------------------------------65三 未來技術發展--------------------------------------69第四節 晶圓供應業------------------------------------74一 晶圓製造價值活動----------------------------------74二 未來技術發展--------------------------------------76第五節 IC設計業--------------------------------------76一 產業價值活動--------------------------------------76二 產業發展趨勢--------------------------------------80第六節 光罩業----------------------------------------81一 光罩製造價值活動----------------------------------82二 市場概況------------------------------------------83三 未來技術發展--------------------------------------84第七節 IC封裝業--------------------------------------86一 產業價值活動--------------------------------------86二 封裝類型------------------------------------------88三 業界概況------------------------------------------90四 未來技術發展--------------------------------------92第五章 個案介紹---------------------------------------94壹 邦邦公司------------------------------------------94第一節 公司簡介--------------------------------------94第二節 創新表現--------------------------------------96第三節 網路關係--------------------------------------98第四節 知識流通與知識創造----------------------------110貳 華華公司------------------------------------------116第一節 公司簡介--------------------------------------116第二節 創新------------------------------------------118第三節 網路關係--------------------------------------119第四節 知識流通與知識創造----------------------------127參 橫積公司------------------------------------------133第一節 公司簡介--------------------------------------133第二節 創新表現--------------------------------------135第三節 網路關係--------------------------------------136第四節 知識流通與知識創造----------------------------148第六章 個案分析與命題發展----------------------------155第一節 技術相關性------------------------------------155一 各產業與IC製造業----------------------------------155二 小結----------------------------------------------162三 命題發展------------------------------------------163第二節 公司經營策略----------------------------------167一 個案公司經營策略----------------------------------167二 個案整理------------------------------------------168第三節 合作網路關係----------------------------------170一 網路關係形式--------------------------------------170二 網路中成員的互動程度------------------------------175三 資本的依賴----------------------------------------179四 網路關係強度整理----------------------------------182五 網路關係命題發展----------------------------------186第四節 網路關係強度與知識流通關聯--------------------191一 知識流通介面--------------------------------------191二 知識流通介面命題發展------------------------------194三 知識流通內涵--------------------------------------196四 知識流通內涵命題發展------------------------------199五 流通知識的特性------------------------------------202第五節 知識流通與組織知識創造------------------------203第七章 結論與建議------------------------------------208第一節 研究發現--------------------------------------208第二節 網路管理與知識流通的策略涵意------------------211第三節 後續研究建議----------------------------------213參考文獻----------------------------------------------217【圖目錄】圖 1-1-1 國內半導體產業合作網路示意圖-----------------------2圖 2-2-1 知識類型及轉換過程模型-----------------------------20圖 2-2-2 知識移轉過程---------------------------------------22圖 2-2-3 知識創造的活動-------------------------------------26圖 2-3-1 科技初生階段的策略演化-----------------------------28圖 3-1-1 研究架構圖-----------------------------------------40圖 4-1-1 半導體產業價值鏈-----------------------------------51圖 4-1-2 國內半導體產業合作網路示意圖-----------------------52圖 4-2-1 IC製造價值活動-------------------------------------57圖 4-3-1 IC設備業的價值活動---------------------------------64圖 4-4-1 矽晶圓供應產業價值活動-----------------------------75圖 4-5-1 IC設計業的價值活動---------------------------------78圖 4-6-1 光罩製造的價值活動---------------------------------83圖 4-7-1 IC封裝的價值活動-----------------------------------87圖 4-7-2 IC封裝業技術發展歷程-------------------------------92圖 6-1-1 設備商與IC製造商的價值活動關係---------------------156圖 6-1-2 晶圓材料商與IC製造商的價值活動關係-----------------157圖 6-1-3 IDM公司與IC製造商的價值活動關係--------------------158圖 6-1-4 IC設計業與IC製造商（IC代工業）的價值活動關係-------159圖 6-1-5 IC設計公司與IC製造商（自有產品廠）的價值活動關係---159圖 6-1-6 光罩製造業與IC製造商的價值活動關係-----------------160圖 6-1-7 IC封裝業與1C製造商的價值活動關係-------------------161圖 6-1-8 設備商與IC製造商的價值活動關係---------------------164圖 6-1-9 IDM公司與IC製造商的價值活動關係--------------------165圖 6-1-10 IC封裝業與IC製造商的價值活動關係------------------166圖 6-1-11 晶圓材料商與IC製造商的價值活動關係----------------167圖 6-3-11 IC製造業與合作夥伴的網路關係強度圖----------------185圖 7-2-1 國內半導體產業合作網路示意圖-----------------------212【表目錄】表 1-1-1 台灣IC產業現況-------------------------------------1表 2-1-1 網路定義整理---------------------------------------6表 2-1-2 網路關係整理---------------------------------------12表 2-2-1 內隱知識與外顯知識比較-----------------------------15表 2-2-2 能與力的內涵---------------------------------------18表 2-2-3 知識類型-------------------------------------------22表 3-2-1 網路關係形式與關係緊密度給分方式-------------------42表 3-2-2 互動程度與給分方式---------------------------------43表 3-2-3 資本依賴程度與給分方式-----------------------------44表 3-3-1 個案公司一覽表-------------------------------------46表 3-3-2 個案公司營業額-------------------------------------47表 3-3-3 訪談人員與時間-------------------------------------48表 4-2-1 我國IC製造業佔IC產值比重---------------------------53表 4-2-2 1995年國資IC公司營收排名---------------------------53表 4-2-1 半導體技術的里程碑---------------------------------59表 4-1-2 我國IC製程能力演進---------------------------------59表 4-7-3 我國IC製造業晶圓尺寸及產能的演進-------------------60表 4-3-1 1996年全球前十大IC製造設備廠商排名表---------------66表 4-3-2 全球主要IC製造廠設備投資狀況分析-------------------67表 4-3-3 我國Fab使用設備主要供應商--------------------------68表 4-4-1 國內8吋晶圓材料供應商建廠情形----------------------76表 4-5-1 我國IC設計業重要指標-------------------------------80表 4-5-2 我國IC各類型設計廠商家數比例之消長-----------------81表 4-7-1 國內IC封裝業各廠營運狀況表-------------------------91表 4-7-2 國資封裝廠產品線分佈情形---------------------------91表 4-7-3 我國封裝技術與先進國家水準比較---------------------92表 5-1-1 邦邦產品開發項目及時間表---------------------------96表 5-1-2 邦邦獲獎事蹟---------------------------------------97表 5-2-1 華華的產品技術開發時間表及獲獎事蹟-----------------118表 5-3-1 積積獲獎榮譽---------------------------------------135表 6-1-1 各產業對IC製造業的技術相關性-----------------------162表 6-1-2 合作產葉與研究對象產業的技術相似性分類-------------163表 6-2-1 公司經營策略分類-----------------------------------168表 6-2-2 邦邦公司合作夥伴技術相關性及邦邦經營策略-----------168表 6-2-3 華華公司合作夥伴技術相關性及華華經營策略-----------169表 6-2-4 積積公司合作夥伴技術相關性及積積經營策略-----------169表 6-3-1 邦邦與合作夥伴的網路關係形式-----------------------171表 6-3-2 華華與台作夥伴的網路關係形式-----------------------173表 6-3-3 積積與合作夥伴的網路關係形式-----------------------174表 6-3-4 邦邦與合作夥伴的互動程度---------------------------176表 6-3-5 華華與合作夥伴的互動程度---------------------------177表 6-3-6 積積與合作夥伴的互動程度---------------------------179表 6-3-7 邦邦與合作夥伴的資本依賴度-------------------------180表 6-3-8 華華與合作夥伴的資本依賴度-------------------------181表 6-3-9 積積與合作夥伴的資本依賴度-------------------------182表 6-3-10 邦邦與合作夥伴的網路關係強度----------------------183表 6-3-11 華華與台作夥伴的關係強度--------------------------183表 6-3-12 積積與合作夥伴的關係強度--------------------------184表 6-3-13 IC製造業與台作夥伴關係強度------------------------186表 6-4-1 邦邦與合作夥伴的知識流通介面-----------------------191表 6-4-2 華華與合作夥伴的知識流通介面-----------------------192表 6-4-3 積積與合作夥伴的知識流通介面-----------------------192表 6-4-4 個案公司與合作夥伴的知識流通介面-------------------193表 6-4-5 邦邦與台作夥伴的知識流通內涵-----------------------196表 6-4-6 華華與合作夥伴的知識流通內涵-----------------------197表 6-4-7 積積與合作夥伴的知識流通內涵-----------------------197表 6-4-8 知識流通的內涵-------------------------------------199表 6-5-1 組織知識創造事件-----------------------------------204 | zh_TW |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#B2002002026 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | IC製造業 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 產業合作 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 知識流通 | zh_TW |
| dc.title (題名) | 產業合作網路與知識流通之研究--以IC製造業為例 | zh_TW |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
