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題名 台灣IC設計業中技術知識特質與組織動態能耐之研究
作者 賴建男
貢獻者 李仁芳
賴建男
關鍵詞 組織動態
設計業
日期 1996
上傳時間 28-Apr-2016 09:33:21 (UTC+8)
摘要 本研究從「組織為知識流動、創造與蓄積的媒介與載體」的角度出發,探究:1.IC設計業是否具有獨特的技術知識特質。2.IC設計業的廠家如何進行知識管理。3.台灣IC設計業是否具有「台灣專屬」(Taiwan-specific)的競爭優勢。本研究以個案訪談法為主要的研究進行方式,共訪問了八家IC設計公司。研究發現如下:
第一章 緒論-----1
     第一節 研究動機-----1
     第二節 研究問題-----3
     第三節 論文結構-----4
     
     第二章 文獻探討-----5
     第一節 知識之內涵與分類-----5
     第二節 技術知識之特質-----10
     第三節 外界知識網路之內涵-----28
     第四節 動態能耐的內涵-----30
     第五節 促進組織創新之機制-----40
     
     第三章 研究方法-----41
     第一節 研究架構-----41
     第二節 研究變項說明-----42
     第三節 研究目的-----46
     第四節 研究設計與資料蒐集-----47
     
     第四章 個案彙總與分析-----51
     第一節 天天公司個案-----51
     第二節 多多公司個案-----51
     第三節 伸伸公司個案-----80
     第四節 洋洋公司個案-----106
     第五節 日日公司個案-----127
     第六節 沅沅公司個案-----139
     第七節 馬馬公司個案-----160
     第八節 新新公司個案-----170
     
     
     第五章 命題發展-----191
     第一節 技術知識之特質-----191
     第二節 外界知識網路與組織動態能耐-----210
     第三節 台灣IC設計業之獨特競爭優勢-----224
     
     第六章 研究結論與研究建議-----237
     第一節 研究結論-----237
     第二節 研究限制-----239
     第三節 研究建議-----240
     
     參考文獻-----251
     
     附錄
     壹 IC設計技術簡介-----262
     貳 訪問題目-----264
     
     
     
     圖2-1-1 知識的兩種構面-----8
     圖2-2-1 產業創新的四種類型-----21
     圖3-1-1 本研究之觀念性架構-----41
     圖4-1-1 天天公司的組織架構-----53
     圖4-1-2 天天公司產品處之組織架構-----53
     圖4-1-3 天天公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----54
     圖4-1-4 天天公司產品開發流程-----66
     圖4-1-5 晶片組之區塊-----68
     圃4-1-6 天天公司Task Force專案小組與舊有組織訊息傳遞模式之比較-----71
     圖4-2-1 公司的組織架構圖-----82
     圖4-2-2 多多公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----82
     圖4-2-3 多多公司新產品開發之相關組織-----94
     圖4-2-4 多多公司新產品開發流程-----95
     圖4-7-1 馬馬公司組織架構圖-----160
     
     
     表2-2-1 流變期、轉移期、明確期-----22
     表2-2-2 組裝品及非組裝品創新的不同-----23
     表2-2-3 產品創新與製程創新的比較-----24
     表3-4-1 八家個案公司與IC設計產業平均概況一覽表-----48
     表3-4-2 八家個案公司主要產品一覽表-----49
     表3-4-3 個案公司受訪人員一覽表-----50
     表4-1-1 天天公司歷年營運業績-----51
     表4-1-2 天天公司1993年~1995年的研發投入一覽表-----54
     表4-2-1 多多公司的營業比重及金額-----80
     表4-2-2 多多公司1994年~1996年的研發投入一覽表-----83
     表4-3-1 伸伸公司研發人員之年資與學歷關係表-----107
     表4-3-2 公司教育訓練相關資料簡表-----125
     表4-7-1 馬馬公司歷年的營業額、研發經費與員工人數一覽表-----161
     表5-1-1 八家公司專案一覽表-----198
     表5-3-1 我國IC設計業重要指標-----225
     表5-3-2 我國專業IC設計公司排名-----226
     表5-3-3 IC設計業與下游關係-----227
描述 碩士
國立政治大學
科技管理研究所
84359005
資料來源 http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#B2002002347
資料類型 thesis
dc.contributor.advisor 李仁芳zh_TW
dc.contributor.author (Authors) 賴建男zh_TW
dc.creator (作者) 賴建男zh_TW
dc.date (日期) 1996en_US
dc.date.accessioned 28-Apr-2016 09:33:21 (UTC+8)-
dc.date.available 28-Apr-2016 09:33:21 (UTC+8)-
dc.date.issued (上傳時間) 28-Apr-2016 09:33:21 (UTC+8)-
dc.identifier (Other Identifiers) B2002002347en_US
dc.identifier.uri (URI) http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/87014-
dc.description (描述) 碩士zh_TW
dc.description (描述) 國立政治大學zh_TW
dc.description (描述) 科技管理研究所zh_TW
dc.description (描述) 84359005zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 本研究從「組織為知識流動、創造與蓄積的媒介與載體」的角度出發,探究:1.IC設計業是否具有獨特的技術知識特質。2.IC設計業的廠家如何進行知識管理。3.台灣IC設計業是否具有「台灣專屬」(Taiwan-specific)的競爭優勢。本研究以個案訪談法為主要的研究進行方式,共訪問了八家IC設計公司。研究發現如下:zh_TW
dc.description.abstract (摘要) 第一章 緒論-----1
     第一節 研究動機-----1
     第二節 研究問題-----3
     第三節 論文結構-----4
     
     第二章 文獻探討-----5
     第一節 知識之內涵與分類-----5
     第二節 技術知識之特質-----10
     第三節 外界知識網路之內涵-----28
     第四節 動態能耐的內涵-----30
     第五節 促進組織創新之機制-----40
     
     第三章 研究方法-----41
     第一節 研究架構-----41
     第二節 研究變項說明-----42
     第三節 研究目的-----46
     第四節 研究設計與資料蒐集-----47
     
     第四章 個案彙總與分析-----51
     第一節 天天公司個案-----51
     第二節 多多公司個案-----51
     第三節 伸伸公司個案-----80
     第四節 洋洋公司個案-----106
     第五節 日日公司個案-----127
     第六節 沅沅公司個案-----139
     第七節 馬馬公司個案-----160
     第八節 新新公司個案-----170
     
     
     第五章 命題發展-----191
     第一節 技術知識之特質-----191
     第二節 外界知識網路與組織動態能耐-----210
     第三節 台灣IC設計業之獨特競爭優勢-----224
     
     第六章 研究結論與研究建議-----237
     第一節 研究結論-----237
     第二節 研究限制-----239
     第三節 研究建議-----240
     
     參考文獻-----251
     
     附錄
     壹 IC設計技術簡介-----262
     貳 訪問題目-----264
     
     
     
     圖2-1-1 知識的兩種構面-----8
     圖2-2-1 產業創新的四種類型-----21
     圖3-1-1 本研究之觀念性架構-----41
     圖4-1-1 天天公司的組織架構-----53
     圖4-1-2 天天公司產品處之組織架構-----53
     圖4-1-3 天天公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----54
     圖4-1-4 天天公司產品開發流程-----66
     圖4-1-5 晶片組之區塊-----68
     圃4-1-6 天天公司Task Force專案小組與舊有組織訊息傳遞模式之比較-----71
     圖4-2-1 公司的組織架構圖-----82
     圖4-2-2 多多公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----82
     圖4-2-3 多多公司新產品開發之相關組織-----94
     圖4-2-4 多多公司新產品開發流程-----95
     圖4-7-1 馬馬公司組織架構圖-----160
     
     
     表2-2-1 流變期、轉移期、明確期-----22
     表2-2-2 組裝品及非組裝品創新的不同-----23
     表2-2-3 產品創新與製程創新的比較-----24
     表3-4-1 八家個案公司與IC設計產業平均概況一覽表-----48
     表3-4-2 八家個案公司主要產品一覽表-----49
     表3-4-3 個案公司受訪人員一覽表-----50
     表4-1-1 天天公司歷年營運業績-----51
     表4-1-2 天天公司1993年~1995年的研發投入一覽表-----54
     表4-2-1 多多公司的營業比重及金額-----80
     表4-2-2 多多公司1994年~1996年的研發投入一覽表-----83
     表4-3-1 伸伸公司研發人員之年資與學歷關係表-----107
     表4-3-2 公司教育訓練相關資料簡表-----125
     表4-7-1 馬馬公司歷年的營業額、研發經費與員工人數一覽表-----161
     表5-1-1 八家公司專案一覽表-----198
     表5-3-1 我國IC設計業重要指標-----225
     表5-3-2 我國專業IC設計公司排名-----226
     表5-3-3 IC設計業與下游關係-----227
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dc.description.tableofcontents 第一章 緒論-----1
      第一節 研究動機-----1
      第二節 研究問題-----3
      第三節 論文結構-----4
     
     第二章 文獻探討-----5
      第一節 知識之內涵與分類-----5
      第二節 技術知識之特質-----10
      第三節 外界知識網路之內涵-----28
      第四節 動態能耐的內涵-----30
      第五節 促進組織創新之機制-----40
     
     第三章 研究方法-----41
      第一節 研究架構-----41
      第二節 研究變項說明-----42
      第三節 研究目的-----46
      第四節 研究設計與資料蒐集-----47
     
     第四章 個案彙總與分析-----51
      第一節 天天公司個案-----51
      第二節 多多公司個案-----51
      第三節 伸伸公司個案-----80
      第四節 洋洋公司個案-----106
      第五節 日日公司個案-----127
      第六節 沅沅公司個案-----139
      第七節 馬馬公司個案-----160
      第八節 新新公司個案-----170
     
     
     第五章 命題發展-----191
      第一節 技術知識之特質-----191
      第二節 外界知識網路與組織動態能耐-----210
      第三節 台灣IC設計業之獨特競爭優勢-----224
     
     第六章 研究結論與研究建議-----237
      第一節 研究結論-----237
      第二節 研究限制-----239
      第三節 研究建議-----240
     
     參考文獻-----251
     
     附錄
     壹 IC設計技術簡介-----262
     貳 訪問題目-----264
     
     
     
     圖2-1-1 知識的兩種構面-----8
     圖2-2-1 產業創新的四種類型-----21
     圖3-1-1 本研究之觀念性架構-----41
     圖4-1-1 天天公司的組織架構-----53
     圖4-1-2 天天公司產品處之組織架構-----53
     圖4-1-3 天天公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----54
     圖4-1-4 天天公司產品開發流程-----66
     圖4-1-5 晶片組之區塊-----68
     圃4-1-6 天天公司Task Force專案小組與舊有組織訊息傳遞模式之比較-----71
     圖4-2-1 公司的組織架構圖-----82
     圖4-2-2 多多公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----82
     圖4-2-3 多多公司新產品開發之相關組織-----94
     圖4-2-4 多多公司新產品開發流程-----95
     圖4-7-1 馬馬公司組織架構圖-----160
     
     
     表2-2-1 流變期、轉移期、明確期-----22
     表2-2-2 組裝品及非組裝品創新的不同-----23
     表2-2-3 產品創新與製程創新的比較-----24
     表3-4-1 八家個案公司與IC設計產業平均概況一覽表-----48
     表3-4-2 八家個案公司主要產品一覽表-----49
     表3-4-3 個案公司受訪人員一覽表-----50
     表4-1-1 天天公司歷年營運業績-----51
     表4-1-2 天天公司1993年~1995年的研發投入一覽表-----54
     表4-2-1 多多公司的營業比重及金額-----80
     表4-2-2 多多公司1994年~1996年的研發投入一覽表-----83
     表4-3-1 伸伸公司研發人員之年資與學歷關係表-----107
     表4-3-2 公司教育訓練相關資料簡表-----125
     表4-7-1 馬馬公司歷年的營業額、研發經費與員工人數一覽表-----161
     表5-1-1 八家公司專案一覽表-----198
     表5-3-1 我國IC設計業重要指標-----225
     表5-3-2 我國專業IC設計公司排名-----226
     表5-3-3 IC設計業與下游關係-----227
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dc.source.uri (資料來源) http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#B2002002347en_US
dc.subject (關鍵詞) 組織動態zh_TW
dc.subject (關鍵詞) 設計業zh_TW
dc.title (題名) 台灣IC設計業中技術知識特質與組織動態能耐之研究zh_TW
dc.type (資料類型) thesisen_US