| dc.contributor.advisor | 李仁芳 | zh_TW |
| dc.contributor.advisor | 李雙龍 | - |
| dc.contributor.author (Authors) | 李雙龍 | zh_TW |
| dc.date (日期) | 1996 | en_US |
| dc.date.accessioned | 28-Apr-2016 09:33:25 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 28-Apr-2016 09:33:25 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 28-Apr-2016 09:33:25 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | B2002002349 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/87016 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 科技管理研究所 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 84359012 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 台灣半導體代工業，隨著龍頭廠商台積電與聯電相繼宣佈投資四千億與五千億新台幣，帶動台灣將成為代工業的重鎮，隨著矽時代的來臨，台灣半導體終於有機會佔上世界的舞臺，誠如李仁芳（民84）指出半導體是台灣進入知譏經濟鋒芒的展現，動態能耐的蓄積，將構成競爭優勢的重要原因。 本研究以「組織動態能耐」的觀點從單一公司（經營成效良好）做深入長期的記錄，嘗試研究台灣半導體代工業動態能耐的演化。 本研究對技術知識的累積與擴散，將採用Leonard-Barton(1995)知識所定義的「核心能力」採用的知識基礎觀點，將核心能力視為可能認公司取得競爭優勢的知識集合，其模式將配對應觀察公司的組織運作活動，模式如下：實體系統：機器設備、專利、製程能力、公司營運政策。管理制度：教育訓練系統(TIS)、員工分紅入股、方針展開。技能與知識：文件知識庫、Turnkey Service整體服務，LAYOUT改善、生產管理系統、多能工養成與認證。價值與規範：CEO領導風格、公司管理風格及營運政策。研究結果如下： 1.半導體代工業新知識的輸入，可從設備供應商設備引進內建的知識與技術移轉客戶的品質稽核認證、技術協助與共同研發，責任事業（同業）新技術與管理的移轉，高階經理人中層經理／技術人員，透明化的移轉，亦帶來新的知識交流。 2.台灣半導體人員素質平均高且整齊，教育訓練完備，能快速有效帶動組織吸收能耐。 3.藉由頻繁的操兵演練，如CIM系統的建立與pilot run的活動，經由問題的解決、實作與整合、實驗以及輸入知識，來演化與蓄積公司專質性的核心能耐。 4.面對半導體代工業激烈競爭下，以製造功能建構成獨特的能耐模式，難以模仿。 5.工作設計與技術環境配套，讓工作能力增大，員工分紅讓工作意願與動機增強，競爭力＝工作能力*工作意願，工作能力與意願配套，使競爭力隨之增強。 6.半導體CEO的領導風格，深深影響公司發展的方向與生存 7.台灣半導體代工業，建構成台灣在知識經濟世紀的lean production模式。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 第一章 諸論-----1 第一節 研究動機與背景-----1 第二節 研究目的與問題-----3 第二章 文獻探討-----4 第一節 核心能耐之內涵及類型-----4 第二節 核心能耐的蓄積-----15 第三節 核心能耐的演化-----27 第四節 核心能耐的演化與組織創新績效-----34 第三章 研究方法-----40 第一節 個案研究-----40 第二節 研究變項-----41 第三節 研究設計與資料收集-----44 第四節 研究限制-----46 第四章 個案記錄-----47 第一節 公司背景說明-----47 第二節 A公司核心能耐分析-----59 壹 核心能耐的蓄積（一）實體系統-----59 貳 核心能耐的蓄積（二）管理制度-----75 參 核心能耐的蓄積（三）技能與知識-----91 肆 核心能耐的蓄積（四）價值與規範-----121 伍 核心能耐的演化-----132 第五章 個案分析-----147 第一節 產業特性分析-----147 第二節 核心能耐的蓄積-----150 第三節 核心能耐的演化-----166 第四節 組織能耐根基－工作設計與產權制度-----172 第六章 結論與建議-----177 第一節 研究發現-----177 第二節 命題發展-----179 第三節 討論-----201 第四節 對後續研究的建議-----206 參考文獻-----1 附錄一 台灣半導產體業沿革-----8 附錄二 半導體產業製程介紹-----34 圖2-1 知識創造的螺旋-----17 圖2-2 組織學習核心能力與永績競爭力的關係-----20 圖2-3 知識類型及轉換過程模型-----22 圖2-4 知識績積的五階段-----23 圖2-5 成功的徵候群-----28 圖2-6 知識成長的方式-----29 圖3-1 知識創造與擴散活動-----42 圖4-1 設備廠商與晶圓製造廠的合作網路關係-----62 圖4-2 方針管理體系圖-----90 圖4-3 後段生產主要流程-----104 圖4-4 晶圓廠與測試廠策略聯盟-----107 圖4-5 Farm Layout圖-----112 圖4-6 Cell Layout圖-----113 圖4-7 新技術開發流程-----134 圖4-8 STAGE SAFER的流程說明-----138 圖4-9 CIM流程圖-----143 圖5-1 CELL LAYOUT-----158 圖5-2 工作設計與產權制度-----175 圖6-1 工組織能耐吸收與演化-----178 圖6-2 SPEC TIGER TEAM-----185 圖6-3 攻堅計劃團隊-----186 圖6-4 超聯結組織-----188 圖6-5 CIM系統推動團隊-----189 附錄圖表1 潔淨室內製程-----36 表2-1 四種知識創造模式的內涵-----15 表2-2 動態能耐的蓄積與吸收-----25 表2-3 組織學習的過程-----30 表2-4 動態能耐的演化-----32 表2-5 動態能耐的演化與組織創新的績效-----39 表3-1 受訪者資料整理-----45 表4-1 晶圓代工市場預測-----53 表4-2 晶圓代工廠的競爭力分析-----56 表4-3 本計劃的產能預估及市場占有率-----57 表4-4 1966年界在美國獲准專利權以半導體為主的前25大-----66 表4-5 機台熟悉度調查總表-----77 表4-6 年度方針展開圖-----83 表4-7 目標展開圖-----85 表4-8 文件知識庫-----91 表4-9 後段生產週期比較-----109 表4-10 IC同業管理風格-----128 表4-11 pilot run實體團隊-----135 表5-1 全球代工業-----148 表6-1 TECH人員輪班表-----184 表6-2 晶圓代工廠競爭力分析-----198 | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#B2002002349 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 台灣 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體 | zh_TW |
| dc.title (題名) | 台灣半導體代工業核心能耐建構之研究 | zh_TW |
| dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
