dc.contributor.advisor | 李志宏 | zh_TW |
dc.contributor.advisor | Lee, Jie Haun | en_US |
dc.contributor.author (Authors) | 鍾景星 | zh_TW |
dc.contributor.author (Authors) | Chung, Ching Hsing | en_US |
dc.creator (作者) | 鍾景星 | zh_TW |
dc.creator (作者) | Chung, Ching Hsing | en_US |
dc.date (日期) | 2016 | en_US |
dc.date.accessioned | 22-Aug-2016 10:51:57 (UTC+8) | - |
dc.date.available | 22-Aug-2016 10:51:57 (UTC+8) | - |
dc.date.issued (上傳時間) | 22-Aug-2016 10:51:57 (UTC+8) | - |
dc.identifier (Other Identifiers) | G0102932130 | en_US |
dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/100473 | - |
dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
dc.description (描述) | 102932130 | zh_TW |
dc.description.abstract (摘要) | 2008年金融海嘯重創台灣的DRAM產業,當年度台灣DRAM公司虧損金額分別是力晶科技-575億、南亞科技-367億、茂德科技-361億、華亞科技-218億,這四家DRAM廠總共虧損1,521億元,從2008~2012年這5年當中,這四家DRAM公司總共虧損4,754億元。2008年底力晶的負債高達1,260億元,流動比率僅剩21%,茂德的負債達850億元,流動比率僅剩10%,由於力晶與茂德流動資產流動性嚴重不足,隨時有可能發生債務違約情事,故這兩家公司分別在2008年12月向經濟部工業局及主要債權銀行申請債務協商,2012年,力晶與茂德因公司淨值轉為負值,因此遭到櫃檯買賣中心終止股票買賣之處置。2012年2月,力晶與茂德的DRAM技術合作夥伴爾必達申請破產,兩家公司頓時失去DRAM技術來源。面對DRAM產業長期供需失衡、PC產業成長趨緩、公司營運資金不足、DRAM技術無援等變數,力晶與茂德採取不同的策略來因應,筆者分別從營運面管理策略、轉型晶圓代工策略、活化資產策略等三個面向來比較兩家公司其優劣成敗關鍵因素。最後以2015年底經營成果來看,力晶已順利轉型為晶圓代工廠,償還銀行負債並解除債務協商,而茂德卻在2012年10月進入債務重整,所有廠房及設備都遭到處分後仍無法清償巨額銀行債務。力晶轉型成功的策略包含善用台灣半導體產業優勢及力晶本身優勢,挑選技術含量高、產品多元的技術合作夥伴,持續研發累積競爭能量,透過專利保護提高競爭門檻,活化資產,並保住核心資產持續生產運作,透過精選的大型晶圓代工產品及客戶,在2009~2015年間創造出可觀營運現金流量,最後在2015年6月清償銀行債務並解除債務協商。茂德未能轉型成功的因素包含其技術來源不穩定、公司轉型策略自相矛盾、營運失調、人才快速流失等因素,而茂德在2012年10月進入債務重整,最後主要半導體廠房及設備都遭到拍賣,但仍無法償還巨額的債務。以力晶的營運表現來看,力晶每股營收及每股獲利是介於台積電跟世界先進之間,但其ROE是高於台積電及世界先進,所以若以投資界對半導體製造業最常用的股價淨值比評價模式來評價,其合理股價淨值比應該會落在1.73倍~3.25倍之間(2008~2015世界先進平均股價淨值比~台積電平均股價淨值比),若以2015年底力晶淨值10.11推估,其合理股價區間為17.5~32.9元,若以2016年底預估的每股淨值13元來推估,力晶科技合理股價區間為22.5~42.3。 | zh_TW |
dc.description.tableofcontents | 第一章 緒論......1第一節 研究背景與動機......1第二節 研究目的與架構. ......1第三節 研究流程與研究限制......2第二章 半導體產業發展趨勢......3第一節半導體產值與主要大廠.....3第二節半導體技術演進……9第三節半導體廠的折舊與產品更替…10第四節物聯網對半導體廠的商機……11第三章 研究方法………15第一節 個案研究法………15第二節 研究流程……………15第三節 研究範圍…………15第四章 個案分析……17第一節公司背景與歷史沿革......17第二節公司面臨的困境與難題………..22第三節公司還款與轉型策略比較.......29第四節個案公司2009-2015營運成果比較…37第五章 結論與投資價值分析…………….44第一節 結論……44第二節 投資價值分析…46參考文獻……….51 | zh_TW |
dc.format.extent | 2986207 bytes | - |
dc.format.mimetype | application/pdf | - |
dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0102932130 | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | 力晶 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 茂德 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | Powerchip | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | ProMos | en_US |
dc.title (題名) | DRAM公司轉型與重生之路 力晶與茂德還款與轉型策略比較 | zh_TW |
dc.title (題名) | A Case Study on the Competition Strategies and Investment Values of Dram Maker Company | en_US |
dc.type (資料類型) | thesis | en_US |
dc.relation.reference (參考文獻) | 一、中文文獻:力晶科技,2015,力晶科技公司股東會年報,力晶科技。力晶科技,2014,力晶科技公司股東會年報,力晶科技。力晶科技,2013,力晶科技公司股東會年報,力晶科技。力晶科技,2012,力晶科技公司股東會年報,力晶科技。力晶科技,2011,力晶科技公司股東會年報,力晶科技。力晶科技,2010,力晶科技公司股東會年報,力晶科技。力晶半導體,2009,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2008,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2007,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2006,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2005,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2004,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2003,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2002,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2001,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。力晶半導體,2000,力晶半導體公司股東會年報,力晶半導體。茂德科技,2010,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2009,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2008,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2007,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2006,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2005,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2004,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2003,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2002,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2001,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2000,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。茂德科技,2000,茂德科技公司股東會年報,茂德科技。南亞科技,2012,南亞科技公司股東會年報,南亞科技。南亞科技,2011,南亞科技公司股東會年報,南亞科技。南亞科技,2010,南亞科技公司股東會年報,南亞科技。南亞科技,2009,南亞科技公司股東會年報,南亞科技。南亞科技,2008,南亞科技公司股東會年報,南亞科技。華亞科技,2015,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2014,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2013,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2012,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2011,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2010,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2009,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2008,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。華亞科技,2007,華亞科技公司股東會年報,華亞科技。陳婉儀,2016,物聯網對半導體製造產業帶來的轉變,工研院ITIS產業評析。陳婉儀,2015,2015上半年全球晶圓代工產業發展趨勢,工研院ITIS產業評析。陳婉儀,2015,全球晶圓半導體產業資本支出發展趨勢,工研院ITIS產業評析。陳婉儀,2015,全球IC製造產業發展趨勢,工研院ITIS產業評析。陳婉儀,2015,全球IC製造廠商技術發展,工研院ITIS產業評析。楊啟鑫,2015,大陸半導體產業發展趨勢,工研院ITIS產業評析。陳婉儀、范哲豪、楊啟鑫、彭茂榮,2016,2015年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望,工研院ITIS產業季報。彭茂榮,2015,展望2016年全球半導體產業發展,工研院ITIS產業評析。彭茂榮,2014,2014年全球DRAM市場預估將成長11%,工研院ITIS產業評析。楊啟鑫,2015,聯網趨勢下半導體產業發展,工研院ITIS產業評析。蕭凱木,2014,尋求8吋廠的另一個春天,工研院ITIS產業評析。二、英文文獻:Randy Abrams and Haas Liu, 2016,Taiwan semiconductor manufacturing,Credit Suisse三、網頁資料:公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw/)必富網(http://www.berich.com.tw/) | zh_TW |