dc.contributor.advisor | 司徒達賢 | zh_TW |
dc.contributor.author (Authors) | 郭建華 | zh_TW |
dc.creator (作者) | 郭建華 | zh_TW |
dc.date (日期) | 2007 | en_US |
dc.date.accessioned | 11-Sep-2009 16:51:02 (UTC+8) | - |
dc.date.available | 11-Sep-2009 16:51:02 (UTC+8) | - |
dc.date.issued (上傳時間) | 11-Sep-2009 16:51:02 (UTC+8) | - |
dc.identifier (Other Identifiers) | G0095355042 | en_US |
dc.identifier.uri (URI) | https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/29912 | - |
dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
dc.description (描述) | 企業管理研究所 | zh_TW |
dc.description (描述) | 95355042 | zh_TW |
dc.description (描述) | 96 | zh_TW |
dc.description.abstract (摘要) | 由於無線通訊相關應用持續蓬博發展,使得為關鍵零組件的射頻前端元件及模組相關產業於2006年開始獲利;以及化合物半導體於此領域的元件及模組為矽產業較難取以代,雖其製造流程相似,但其經營環境與矽產業有所不同,故值得深入探討其產業發展是否與矽產業有其不同之處。 本研究乃是針對化合物半導體產業於無訊通訊領域進行描述與分析來達成下列目的:第一、詳細地描述此產業現況及台灣廠商經營模式以提供各界參考;第二、在此產業發展已較為成熟時,檢視和分析此產業是否如矽產業採專業分工,以及找出影響產業垂直整合程度的關鍵因素為何;第三、運用產業矩陣進行產業分析,以供後續研究參考如何運用產業矩陣。 本研究採用司徒達賢教授所提出的產業矩陣分析法進行產業分析與描述,如此將能對此產業能有更系統化、周延且細緻地了解,並透過策略形態分析法深入了解各公司的策略構想為何,來協助釐清此產業較為重要的產業特性為何。 研究結果顯示,化合物半導體於無線通訊產業的IC設計與IC製造是否朝向專業分工,與IDM廠及專業晶圓廠的製程水準有關;以及在手機持續往輕薄短小、高頻率、以及3M(多頻、多模、多媒體)的方向發展下,對各價值單元的影響皆不同。 | zh_TW |
dc.description.tableofcontents | 謝辭 I 摘要 II 目錄 III 表目錄 V 圖目錄 VI 第一章 緒論 1 第一節 研究動機 1 第二節 研究目的 2 第三節 研究範圍與限制 3 第二章 文獻探討 4 第一節 產業分析 4 第二節 垂直整合之利弊相關文獻 11 第三節 化合物半導體產業相關論文 12 第三章 研究架構 13 第四章 化合物半導體產業概述 15 第一節 化合物半導體的定義及應用範圍 15 第二節 化合物半導體產業之價值單元 19 第三節 產業發展歷程 23 第四節 全球產業概況 25 第五章 化合物半導體廠商之策略形態分析 34 第一節 IC設計 34 第二節 磊晶 38 第三節 IC製造 49 第四節 封裝 53 第六章 化合物半導體產業之產業矩陣分析 59 第一節 產出部份 60 第二節 投入部份 67 第七章 結論與建議 80 第一節 研究結論 80 第二節 研究貢獻 84 第三節 研究限制 84 第四節 後續研究建議 85 參考文獻 86 表目錄 表2.1、相關論文整理 12 表3.1、受訪者概況與訪談時間 13 表4.1、矽與砷化鎵材料特性比較表 17 表4.2、化合物半導體於無線通訊之應用範圍 17 表4.3、全球主要PA供應商2007年購併及擴產狀況 28 表6.1、採用MBE設備廠商的機台數目 71 圖目錄 圖1.1、研究範圍 3 圖2.1、SCP模型 4 圖2.2、五力分析模型 5 圖2.3、Porter價值鏈 6 圖2.4、產業矩陣 7 圖3.1、研究流程圖 14 圖4.1、化合物半導體相關應用 16 圖4.2、手機射頻模組 16 圖4.3、價值單元 19 圖4.4、2001~2011年全球GSM及CDMA/WCDMA手機出貨量預估 26 圖4.5、PA元件的需求量將增加三倍 27 圖4.6、ITRS定義SiP之三種類型 30 圖4.7、低溫共燒陶磁 31 圖4.8、LTCC應用市場比例及下游應用比重 31 圖4.9、傳統硬體無線電與軟體定義無線電設計架構的差異 32 圖5.1、H2W結構 52 圖6.1、化合物半導體於無線通訊產業之產業矩陣 59 圖6.2、2006年砷化鎵磊晶片市場占有率分佈 61 圖6.3、SiP與SoC在開發時間與成本之比較 68 | zh_TW |
dc.language.iso | en_US | - |
dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0095355042 | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | 射頻 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 化合物半導體 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 無線通訊 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 產業矩陣 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | 策略形態分析法 | zh_TW |
dc.subject (關鍵詞) | radio frequency | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | compound semiconductor | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | wireless communication | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | Industrial Matrix Analysis | en_US |
dc.subject (關鍵詞) | Strategic Posture Analysis | en_US |
dc.title (題名) | 化合物半導體產業於無線通訊領域之產業矩陣分析與策略形態分析 | zh_TW |
dc.title (題名) | Industrial Matrix and Strategic Posture Analysis of Compound Semi-Conductor Industry in Wireless Communication | en_US |
dc.type (資料類型) | thesis | en |
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