| dc.contributor.advisor | 吳豐祥<br>Feng-Shang Wu | zh_TW |
| dc.contributor.advisor | Wu, Feng Shang | en_US |
| dc.contributor.author (Authors) | 黃克倫 | zh_TW |
| dc.contributor.author (Authors) | Huang, Alan | en_US |
| dc.creator (作者) | 黃克倫 | zh_TW |
| dc.creator (作者) | Huang, Alan | en_US |
| dc.date (日期) | 2008 | en_US |
| dc.date.accessioned | 29-Sep-2011 16:54:42 (UTC+8) | - |
| dc.date.available | 29-Sep-2011 16:54:42 (UTC+8) | - |
| dc.date.issued (上傳時間) | 29-Sep-2011 16:54:42 (UTC+8) | - |
| dc.identifier (Other Identifiers) | G0093932913 | en_US |
| dc.identifier.uri (URI) | http://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/50865 | - |
| dc.description (描述) | 碩士 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 國立政治大學 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 經營管理碩士學程(EMBA) | zh_TW |
| dc.description (描述) | 93932913 | zh_TW |
| dc.description (描述) | 97 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | 本研究引用吳思華教授提出的三個策略構面，作為研究分析之基礎，試圖分析個案公司的現況及金融海嘯侵襲下的策略因應。此策略三構面分別是營運範疇、核心資源與事業網路，亦即包括「營運範疇的界定與調整」、「核心資源的創造與累積」、「事業網路的建構與強化」三項主要工作。 2008年金融海嘯重創整個世界經濟，經營環境未曾如此險峻，因此如何掌握策略因應，讓企業渡過難關，變得非常重要，透過此項研究了解半導體產業結構及企業在面對金融海嘯危機等風險時，可利用策略三構面來探討策略因應，也可作為其他產業界参考。 本研究籍由分析個案半導體公司在金融海嘯危機時期，面對激烈的競爭環境，要如何建立其競爭優勢，以及如何調整經營策略，安然渡過危機。 本研究的目的在探討下述問題： 一、金融海嘯重創全球經濟及重創各產業，企業如何採取必要措施，安然渡過危機？ 二、金融海嘯危機下，企業如何制定經營策略及營運模式因應？ 三、金融海嘯浪潮下如何執行組織重整，建立核心資源，才適合時代潮流？ 本研究的結論如下。 一、企業透過購併同業及異業，以迅速增加運營範疇，擴大產品線廣度，拓展產品市場，分散風險，企業以選擇風險最低的作法渡過危機，並創造最佳的績效。 二、金融海嘯重創各產業，人才是企業的最基本的資產，金融海危機下，企業反而利用不景氣的時候逆勢培養人才、加强研發新產品、保住主要客戶、重建與供應商的關係、強化行銷網路，也就是擴展營運範疇、鞏固核心資源、强化事業網路來渡過危機。 三、金融海嘯侵襲下，企業會選擇風險最低的作法渡過危機，並創造最佳的績效，以下是營運模式因應。 (一) 保持健全的財務基本面 (二) 保護公司的現有業務 (三) 適度在媒體曝光，建立企業聲譽 (四) 降低原料及供應鏈成本 (五) 維持企業的股價 四、金融海嘯浪潮下，組織變革或組織瘦身，雖然是一個理想的方式，但尚有一些創新的方法，可以在企業裡面做長期發展策略，反而利用這個機會，做平常沒有機會去做的事，也就是利用策略三構面，調整營運範疇、創造與累積核心資源以及建構與強化事業網路也可以安然渡過風暴。 | zh_TW |
| dc.description.abstract (摘要) | The gist of this study focuses on analyzing the current business strategic of corporation during financial crisis by which combined Dr. S.H. Wu’s “Three aspects of Strategy". There are defination and adjustmentof operation domains, the creation and accumulation of core competence, and the construct and strengthen business network. It is very important that how to manage the strategy to face the serious business environment during 2008 financial crisis. By the understanding of semiconductor industry through the study of structure and corporate financial crisis in the face of risk, the strategy can be used to explore the three dimensions of the strategy employed, but also for other industry references. The Study is analysis of the semiconductor corporation, how to build their competitive advantage, and how to adjust business strategy, to ride out the financial crisis during facing fierce competition. The target of this study is to investigate the following questions: First, how to take the necessary measures to ride out the crisis during the financial crisis hit the global economy and various industries? Second, how corporations develop business strategies and operating models in response during the financial crisis? Third, how to implement organizational restructure and establish core competence to meet the current situation during the challenge of financial crisis. The conclusions of this study are as below. First, by mergers and acquisitions and cross-industry, increase the operational areas promptly, expand the product lines markets, diversify risk, select the lowest risk business practices to ride out the crisis, and create the best performance. Second, the financial crisis hit the all industries, human power is the most basic assets of corporation during the financial crisis. The corporation used the downturn enterprises contrarian personnel training, enhance the development of new products, to keep key customers, rebuilding relationships with suppliers, strengthen the marketing network, that is, expansion of the operational areas, strengthening the core resources, and business networks to survive during crisis. Third, the corporation will choose the lowest risk to ride out and create the best performance during the financial crisis. The following is the mode of operation in response. (A) maintain the financial fundamentals (B) to protect the company`s existing business (C) Show up in the media to establish the corporate reputation (D) reduce the cost of raw materials and supply chain (E) to maintain the share price Fourth, although the organizational change to reduce the pressure is the ideal for corporation, but there are some innovative actions to do long term development strategies. To process which do not have the opportunity to do the usual things, it means using “Three Aspects of Strategy” to adjust the operating domains, to create and accumulate the core competence, and build and strengthen the business network to ride out the financial crisis. | en_US |
| dc.description.abstract (摘要) | "第壹章 緒 論 1 第一節 研究背景與動機 1 第二節 研究問題與目的 4 第三節 研究流程 5 第貳章 文獻探討 6 第一節 策略的概念 6 第二節 金融海嘯 43 第三節 金融海嘯與半導體產業近况 61 第參章 研究方法 63 第一節 研究架構 63 第二節 研究方法 65 第三節 研究對象 68 第四節 資料收集方式 70 第五節 研究範圍與限制 71 第肆章 半導體產業簡介 73 第一節 半導體產業結構與變革過程 73 第二節 半導體分類與範圍 80 第三節 IC製造流程及上中下游關聯性 88 第伍章 個案研究 102 第一節 個案公司簡介 102 第二節 以營運範疇分析經營策略 111 第三節 以核心資源分析經營策略 128 第四節 以事業網路分析經營策略 138 第五節 分析狀況小結 149 第陸章 研究發現與討論 151 第一節 研究發現討論 151 第柒章 結論與研究建議 157 第一節 研究結論 157 第二節 後續研究方向及建議 159 目錄一 訪談記錄一 160 目錄二 訪談記錄二 162 目錄三 訪談記錄三 164 參考文獻 167 圖目錄 圖1-1 研究流程圖 5 圖2-1策略層次間的關係 15 圖2-2策略基本構面 18 圖2-3傳統策略規劃的流程 31 圖2-4動態策略規劃流程圖 32 圖2-5美國道瓊指數：1928/10/01/ ~ 2008/11/12 48 圖2-6美國S&P 500， 1950/1/11 ~ 2008/11/12 49 圖3-1研究架構 64 圖3-2 2003～2012 年全球半導體產值與年成長率 69 圖4-1半導體產業結構圖 75 圖4-2半導體產業的產品結構圖 76 圖4-3半導體產業垂直分工歷程 77 圖4-4 21世紀半導體專業分工圖 79 圖4-5 半導體的分類圖 81 圖4-6 積體電路元件 (Integrated Circuits)分類 83 圖4-7 微元件和家族成員 86 圖4-8記憶體IC家族成員 86 圖4-9 邏輯IC家族成員 87 圖4-10 類比IC家族成員 87 圖4-11 IC的生產製造流程圖 89 圖4-12 前段製程(晶圓加工處理工程) 91 圖4-13 後段製程(晶片構裝、測試工程) 91 圖4-14 IC產品製造程序之流程圖 92 圖4-15 IC設計流程圖 93 圖4-16 IC光罩流程圖 94 圖4-17 晶圓製作流程圖 95 圖4-18 晶圓測試流程圖 95 圖4-19 打線式構裝流程圖 96 圖4-20 捲帶式構裝流程圖 96 圖4-21 半導體產業關聯圖 97 圖4-22 半導體產業上中下游關聯圖 98 圖4-23 台灣半導體產業群聚結構圖 100 圖5-1 個案公司主力產品陣容 105 圖5-2 個案公司8-bit 產品架構 106 圖5-3 個案公司16-bit 產品架構 107 圖5-4 個案公司32-bit 產品架構 108 圖5-5 個案公司應用產品市場分佈 111 圖5-6 半導體產業發展趨勢 114 圖5-7 個案公司 8-bit 微控制器全球市佔率 116 圖5-8 個案公司「地理構形」策略構面調整示意圖 123 圖5-9 個案公司全球市場分佈 125 圖5-10 個案公司近八年營收及每股營餘 126 圖5-11案公司專利分佈圖及各註冊商標 132 圖5-12個案公司超低功耗的極致節能技術省電模式 134 圖5-13 個案公司客戶管理理論圖 136 圖5-14 個案公司的「事業網路」策略構面整體示意圖 146 圖5-15 客戶端新、舊經營型態示意圖 147 表目錄 表2-1各階段策略思潮所對應的價值系統及管理焦點 7 表2-2 各學者對於策略的定義 9 表2-3各學者對於企業各層級策略之劃分 14 表2-4各學者提出之策略構面 16 表2-5策略構面與特性示意 19 表2-6策略性資源的內涵 21 表2-7各學者對經營策略類型之劃分 23 表2-8 情境檢測矩陣 33 表2-9 環境控制下因應策略 34 表2-10 組織調適下因應策略 35 表2-11 策略構面觀點上傳統與新近之比較 38 表2-12類型取向學者的策略類型與其相對應的策略構面 39 表2-13策略九說之主要論點與代表學者 42 表2-14 2007 年金融海嘯主要大事紀 44 表2-15 2008 年金融海嘯主要大事紀 45 表2-16 美國 S&P 500 大股票每年的收益 47 表2-17 各國紓困方案比較 57 表2-18 2009年第一季全球前二十大半導體供應商排行榜 61 表3-1 策略構面與特性示意 65 表3-2 策略構面與特性示意 66 表3-3 全球 8-bit 微控器廠商及成長過程表 70 表4-1 台灣各DRAM廠所採用的電容技術 74 表4-2 DRAM製程與晶圓大小的演進歷程 74 表4-3 半導體產業的產品線分類表 82 表4-4 IC設計流程(由上而下) 93 表4-5 台灣半導體產業的業務內容 99 表5-1 個案公司重要事跡 103 表5-2 個案公司產品分類 113 表5-3 個案公司2008年7月至2009 年8月間成功併購案 117 表5-4 個案公司有形資產表 128 表5-5 個案公司近五年財務分析 129 表5-6 個案公司近三年研發支出表 130 表5-7 個案公司的經營陣容及其專長 135 表5-8 個案公司客戶群的運營模式及能力 142 表5-9 個案公司與同業（競爭對手）之比較情形 143 表5-10 個案案司的策略構面分析 149 | - |
| dc.description.tableofcontents | 第壹章 緒 論 1 第一節 研究背景與動機 1 第二節 研究問題與目的 4 第三節 研究流程 5 第貳章 文獻探討 6 第一節 策略的概念 6 第二節 金融海嘯 43 第三節 金融海嘯與半導體產業近况 61 第參章 研究方法 63 第一節 研究架構 63 第二節 研究方法 65 第三節 研究對象 68 第四節 資料收集方式 70 第五節 研究範圍與限制 71 第肆章 半導體產業簡介 73 第一節 半導體產業結構與變革過程 73 第二節 半導體分類與範圍 80 第三節 IC製造流程及上中下游關聯性 88 第伍章 個案研究 102 第一節 個案公司簡介 102 第二節 以營運範疇分析經營策略 111 第三節 以核心資源分析經營策略 128 第四節 以事業網路分析經營策略 138 第五節 分析狀況小結 149 第陸章 研究發現與討論 151 第一節 研究發現討論 151 第柒章 結論與研究建議 157 第一節 研究結論 157 第二節 後續研究方向及建議 159 目錄一 訪談記錄一 160 目錄二 訪談記錄二 162 目錄三 訪談記錄三 164 參考文獻 167 圖目錄 圖1-1 研究流程圖 5 圖2-1策略層次間的關係 15 圖2-2策略基本構面 18 圖2-3傳統策略規劃的流程 31 圖2-4動態策略規劃流程圖 32 圖2-5美國道瓊指數：1928/10/01/ ~ 2008/11/12 48 圖2-6美國S&P 500， 1950/1/11 ~ 2008/11/12 49 圖3-1研究架構 64 圖3-2 2003～2012 年全球半導體產值與年成長率 69 圖4-1半導體產業結構圖 75 圖4-2半導體產業的產品結構圖 76 圖4-3半導體產業垂直分工歷程 77 圖4-4 21世紀半導體專業分工圖 79 圖4-5 半導體的分類圖 81 圖4-6 積體電路元件 (Integrated Circuits)分類 83 圖4-7 微元件和家族成員 86 圖4-8記憶體IC家族成員 86 圖4-9 邏輯IC家族成員 87 圖4-10 類比IC家族成員 87 圖4-11 IC的生產製造流程圖 89 圖4-12 前段製程(晶圓加工處理工程) 91 圖4-13 後段製程(晶片構裝、測試工程) 91 圖4-14 IC產品製造程序之流程圖 92 圖4-15 IC設計流程圖 93 圖4-16 IC光罩流程圖 94 圖4-17 晶圓製作流程圖 95 圖4-18 晶圓測試流程圖 95 圖4-19 打線式構裝流程圖 96 圖4-20 捲帶式構裝流程圖 96 圖4-21 半導體產業關聯圖 97 圖4-22 半導體產業上中下游關聯圖 98 圖4-23 台灣半導體產業群聚結構圖 100 圖5-1 個案公司主力產品陣容 105 圖5-2 個案公司8-bit 產品架構 106 圖5-3 個案公司16-bit 產品架構 107 圖5-4 個案公司32-bit 產品架構 108 圖5-5 個案公司應用產品市場分佈 111 圖5-6 半導體產業發展趨勢 114 圖5-7 個案公司 8-bit 微控制器全球市佔率 116 圖5-8 個案公司「地理構形」策略構面調整示意圖 123 圖5-9 個案公司全球市場分佈 125 圖5-10 個案公司近八年營收及每股營餘 126 圖5-11案公司專利分佈圖及各註冊商標 132 圖5-12個案公司超低功耗的極致節能技術省電模式 134 圖5-13 個案公司客戶管理理論圖 136 圖5-14 個案公司的「事業網路」策略構面整體示意圖 146 圖5-15 客戶端新、舊經營型態示意圖 147 表目錄 表2-1各階段策略思潮所對應的價值系統及管理焦點 7 表2-2 各學者對於策略的定義 9 表2-3各學者對於企業各層級策略之劃分 14 表2-4各學者提出之策略構面 16 表2-5策略構面與特性示意 19 表2-6策略性資源的內涵 21 表2-7各學者對經營策略類型之劃分 23 表2-8 情境檢測矩陣 33 表2-9 環境控制下因應策略 34 表2-10 組織調適下因應策略 35 表2-11 策略構面觀點上傳統與新近之比較 38 表2-12類型取向學者的策略類型與其相對應的策略構面 39 表2-13策略九說之主要論點與代表學者 42 表2-14 2007 年金融海嘯主要大事紀 44 表2-15 2008 年金融海嘯主要大事紀 45 表2-16 美國 S&P 500 大股票每年的收益 47 表2-17 各國紓困方案比較 57 表2-18 2009年第一季全球前二十大半導體供應商排行榜 61 表3-1 策略構面與特性示意 65 表3-2 策略構面與特性示意 66 表3-3 全球 8-bit 微控器廠商及成長過程表 70 表4-1 台灣各DRAM廠所採用的電容技術 74 表4-2 DRAM製程與晶圓大小的演進歷程 74 表4-3 半導體產業的產品線分類表 82 表4-4 IC設計流程(由上而下) 93 表4-5 台灣半導體產業的業務內容 99 表5-1 個案公司重要事跡 103 表5-2 個案公司產品分類 113 表5-3 個案公司2008年7月至2009 年8月間成功併購案 117 表5-4 個案公司有形資產表 128 表5-5 個案公司近五年財務分析 129 表5-6 個案公司近三年研發支出表 130 表5-7 個案公司的經營陣容及其專長 135 表5-8 個案公司客戶群的運營模式及能力 142 表5-9 個案公司與同業（競爭對手）之比較情形 143 表5-10 個案案司的策略構面分析 149 | zh_TW |
| dc.language.iso | en_US | - |
| dc.source.uri (資料來源) | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0093932913 | en_US |
| dc.subject (關鍵詞) | 金融海嘯 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 經營策略 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 策略九說 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 策略三構面 | zh_TW |
| dc.subject (關鍵詞) | 半導體產業 | zh_TW |
| dc.title (題名) | 金融海嘯危機下外商半導體公司的經營策略 - 以M公司為例 | zh_TW |
| dc.title (題名) | The Business Strategic of Semi-conductor Corporation during Financial Crisis - Example from M Company | en_US |
| dc.type (資料類型) | thesis | en |
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